化学镀金简介

BJDWL002

化学镀金简介

化学镀金工艺较无力沉积和电沉积简单，因而几年来发展较快。化学镀金层厚度一般不超过1微米。
; V  b# C! i4 {+ v8 Y+ e化学镀金层性能稳定，不易氧化，导电性、导热性、焊接性、耐磨性都很好，是理想的点接触材料。主要用于电子元器件上，如半导体的管芯、管座。金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因此也用于光学仪器上，如制作光线选择过滤器金的颜色美观，所以也用于装饰品中。

   
化学镀金溶液包括含有还原剂的还原性镀液和不含还原剂的置换性镀液。提供金的主盐有氯化金、金溴酸、金氯酸和金氰酸等。使用氯化金做主盐时，金盐溶液和还原剂溶液要分别配置；而使用金溴酸、金氯酸和金氰酸则不必分别配置。

   
还原剂有水合肼、硫脲、L-抗坏血酸钠等。以水合肼为还原剂的化学镀金溶液工艺条件见表一。溶液中加入有机膦酸为了改善镀层的结晶构型，获得柠檬黄色的可焊性金镀层。羧酸类化合物可以提高溶液的稳定性。

工艺说明

（一）
3 u7 K( h# n/ w3 D溶液配置

（二）
6 p( Z/ E* K( j$ V用氯化金（AuCl3）作金盐的化学镀金液，需要分别配置还原液。如配方1。

配置过程如下

1）
2 F1 p+ R# w* b2 u) P# o用适量蒸馏水分别溶解各种固体药品。

2）
将金盐溶液与络合剂溶液混合。

3）
在2）液中加入还原剂溶液

4）
/ O% t7 q' w0 c1 B% F' H& E) k在3）液中加入缓冲剂、稳定剂溶液

5）
加蒸馏水至规定体积。

（三）
; B$ r$ ?- i, M/ i2 H" v( H影响沉积速度的主要因素

1）
提高金盐和还原剂的浓度可以提高沉积速度，但溶液稳定性变差。

2）
# Q* M' P% {9 t1 i3 I" }8 d增加络合剂、缓冲剂含量会降低沉积速度，但提高溶液的稳定性。

3）
& h% P+ G1 P7 Z9 D* L$ E1 X提高溶液的温度会加速沉积反应，但温度过高会使溶液稳定性降低。