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发表于 2010-6-8 16:01:19
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来自: 中国上海
4.3以Nozzle flow method量測流動性:6 B6 M1 s+ i: o9 m* P7 c5 Q2 J
4 H1 q' G9 ~2 N! B2 L5 ]0 ]+ T3 v% j
(1)將錫膏在室溫或25C回溫2-3小時9 L8 Q V& F2 x5 l/ ]7 L& h0 O
(2)打開錫膏罐 ,攪扮錫膏使之均勻,為避免太多空氣進入,攪扮時間以1-2分鐘為宜
( D- c) I# A) V) Q8 s(3)將待測錫膏注入內徑23mm之注射器中,並避免空氣進入
2 Z$ J& s! \# q(4)將此注射器翻轉,使注射器在設定的10ml位置,並由加壓使注射器在10 ml位置將錫膏擠出,填滿錫膏約2/3深度使其達到10ml位置,並以石蠟活塞頂住錫膏
9 t" @/ m8 h8 k# _(5)將錫膏卡匣置於密閉容器中: S9 x( @2 l+ m7 e2 B2 M
(6)錫膏卡匣直立狀態下,在恆溫箱中25±0.25C維持4小時3 x H+ n! ]7 R; [* }
(7)以IPA溶劑清潔玻璃片
2 p7 O( Z' \$ E- ~, D" ](8)準確量測玻璃片重量至0.001g精度
; p0 t3 @( q! z8 Y* a(9)由恆溫箱中取出卡匣,並以支撐物支撐
2 u5 C* O' N; [* a2 n3 i(10)以0.2MPa壓力作用於卡匣錫膏上20S! m- X4 n9 P( p3 J, W7 h
(11)水平置放玻璃片,針嘴離玻璃片2mm,如圖所示+ j' B# X- Z4 R) i- W
(12)分別在壓力0.2、0.3、0.4、0.5MPa作用10秒,並移動錫膏位置,每個測試條件下移動三次2 Y$ N7 [# s5 L2 a
(13)量測玻璃片上錫膏的重量
. o5 b) G2 Q% m. d(14)求取以上測試條件之錫膏重量平均值
I+ W5 z( N6 ~ ?4. 評估方法2 \, s! i/ C' X5 H& @& i. X) w
8 `" h" b# P1 v U) p黏滯度剪應變速率曲線和觸變性(觸變指數及錫膏非回復率)是由黏滯性量測而得,而錫膏之流動性則是由此特性而估算出,此外,亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的錫膏量測得錫膏流動性1 o3 T6 S$ n) t6 X6 a
" V" o1 I8 ]: L* e* |9 v5 c/ X5.1黏滯性-剪應變速率關係:
+ b, L5 g+ y8 G |# Y. d
" K( e$ H3 j4 U/ i3 b) J$ V& G 黏滯性-剪應變速度曲線(logη-logD),可由前述黏滯度量測結果得到
6 ]+ O: X! u" s2 ?" z其中,η代表黏滯度 D:剪應變速率0 `* V$ g7 ~' Q' P* {( e
D1=1.8S-1(3RPM):螺旋法
+ Y2 H/ ?4 r0 \8 E3 ]D2=18S-1(30RPM):螺旋法
. X5 k) y' A4 ?+ e' z( [' [; tD1=5S-1(2.5RPM):SPP
% l5 K9 D# |7 v$ n7 D# |D2=20S-1(10RPM), P+ V+ I7 L$ s7 U+ M4 Q% X# r
5.2觸變指數(Trixtropy Index,TI)% u: t/ N6 O3 ~5 _ r1 I+ T" n
觸變指數由自然對數之黏滯度-剪應變速率曲線(圖2)中之梯度獲得, |/ C) I9 q# G" o( V
TI=log(η1/η2)/ log(D1/D2)
, A( b4 J# p+ A5 {0 K' R其中
) k8 x: ^" b6 Cη1=剪應變速率D1時之黏滯度& q# w9 }& g) o; ?+ r
η2=剪應變速率D2時之黏滯度
0 A5 G, x2 B$ y# M% ID1=剪應變速率
+ L7 k; ?4 H, E* b3 _* a1 zD2=剪應變速率
; q. ~3 g% c) i: t- g# }5.3黏度非回復率(R,Rs)+ i4 L: M6 |* ^# @
黏度非回復率R、Rs由黏滯特性ηb或η3代入下列公式獲得,在設定的速度的速度下量測黏滯度ηa及η1,並由改變速度量測黏滯度,並回復至初始設定速度以量測ηb及η3(如Annex中之圖3圖4)
5 @' h6 y+ p: k9 e$ i3 W! A3 b/ w* ?$ E4 t' i$ z. F
(1) 以SPIRAL METHOD 之黏度非回復率
/ S; m0 Y( H1 j; \9 RR=「(ηb-ηa)/ηb」x100%
* @% T/ [4 @) S$ Y" |+ i1 r1 _4 ?以SPP法之黏度非回復率
5 W3 p1 ?; i6 s9 qRs=「(η1-η3)/η1」x100%* L$ W1 P( T: Y
7 C+ ~5 g# r" @! C; I, u) J
其中ηa=剪應變速度為6S-1之初始黏滯度# s8 p L$ U i1 h. H5 g; I
ηb=剪應變速度為6S-1之回復黏滯度; }$ {. d4 V6 |; R$ A, |2 ^
η1=剪應變速度為5S-1之初始黏滯度
% @, \/ u% ] C( X) Tηa=剪應變速度為20S-1之回復黏滯度
# p7 k, `6 j0 n9 D! _! S9 D註:9 ]) w2 K' Q( V8 {$ p. K
剪應變速率由以下關係獲得
& \* \/ r* Z4 _2 c! X4 ?SPIRAL METHOD:RPMX0.6 S-1. K: g# `& M0 ]8 z- k- ~' k
SPP METHOD :RPM X 2.0 S-1- S" b3 u2 n0 a9 p
$ @: m8 Z5 U1 u- \) l/ J' a, V
5.4以Nozzle Flow 量測錫膏之流動性6 `/ j& h W+ ^9 |" G+ e* Z# @
$ H4 b' u8 a3 L5 w- K- t
流動性由停留在玻璃上的錫膏重量(M)和重量差異(ΔM)代入公式求得:" Z( Y2 {% m! [3 v( _2 o
ΔM=MMAX - MMIN 5 \+ }3 Y( C9 ?5 ^# P3 T M: E
其中,MAX代表最大錫膏量,MIN代表最小錫膏量
/ e0 j" M, Z! A1 w5 y) H. e# L錫膏坍塌試驗(印刷過程)
/ E# N: g* N& O/ w* W2 |% S- }! n# x( e
8 p) d) T+ V; a4 w: ^9 j8 ~1.範圍 本測試係規範錫膏印刷後,進入迴焊過程前之坍塌性質評估方式( N# k- Z8 {" Z4 X9 R, F8 ^
+ Q* o: u1 c/ D9 n! {& K/ t
2.測試方式 在測試條件下評估錫膏在銅片上散佈的程度
4 m4 k$ g4 X+ @8 _( o
, O+ N5 K, g1 O3.設置、儀器及使用材料
9 G# l' L4 s- G+ E* ]1 A# K0 y
(1)銅或不鏽鋼材質之鋼版,厚度為0.2+0.001m,並依圖(I)3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm兩種開窗,二者 開窗間距從0.2mm開始以0.1mm為單位增量至1.2mm
8 w3 d! l9 A0 [(2)鍍層銅片(80x60x1.6 mm)4 w# ?6 s" n X
(3)空氣循環式加熱爐(加熱溫度200OC或以上)
) @9 {+ s/ M$ e6 G(4)研磨砂紙(600#)
2 y: A. b" x+ {2 T6 ?/ f# T(5)IPA清洗溶劑
2 h) Q7 G: o( j8 f- ?; V* y" f& U) h7 b2 g! w
4.量測步驟 . \0 _+ B; w5 P2 r/ R! M* |9 a [
(1)以砂紙磨除銅片表面之氧化物,並以IPA溶劑洗淨
+ t+ C3 x7 [, A6 \: Q% \(2)將鋼版置於銅片之上,以刮刀將錫膏印刷於銅片上,之後,移開鋼版
- S, @* n1 Z" m+ k, t/ `9 K(3)將待測試片置於室溫下一小時
- f+ v; ]! Z" S% `. A(4)量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏並未產生錫橋的最小間距2 f8 p% ?# a& P* l
1 x' t% S5 I2 O* @
5.評估方法: f! s+ C6 a" Z+ K0 a# _
; {* a u* M8 g9 c* \
評估標準取決於二種鋼版開窗錫膏並未產生錫橋的最小間距7 t" [) A; S8 M9 D3 M7 n$ h
錫膏坍塌試驗(加熱過程)
& B+ d: o3 w" |, w6 z7 V$ k9 r4 F6 d# K6 s) [0 e% h
1.範圍 本測試係規範錫膏在迴焊過程的加熱階段之坍塌性質評估方式. ?9 ~1 R' z9 m) S! p# m; g' X
0 x6 p) f/ j, }+ O5 H( z
2.測試方式 在特定加熱條件下評估錫膏在銅片上散佈的程度3 G1 T4 F8 r o3 b. [: B
# Y8 E, c b5 g- ^" b3 {$ W3.設置、儀器及使用材料, q& ~! F+ v- i) c) y5 _
* m( Q& U& o2 F! H( G% x(1)銅或不鏽鋼材質鋼版,厚度0.2+0.001m,並依圖(I)3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm兩種開窗,二者開窗間距從0.2mm開始以0.1mm為單位增量至1.2mm
- T! X5 H/ r) h" ^3 J(2)鍍層銅片(80x60x1.6 mm)
- Q) c& {" U2 S$ S5 Y(3)空氣循環式加熱爐(加熱溫度200C或以上)' [3 ?; T) J+ [& \6 W
(4)研磨砂紙(600#)
. P3 a. {" K2 w& y8 g(5)IPA清洗溶劑
9 x# U% {+ I: q: \1 {3 N2 B& i/ D5 p- H5 Q0 H" f
4.量測步驟
" ?1 I' N- S- {9 O. A2 C(1)以砂紙磨除銅片表面之氧化物,並以IPA溶劑洗淨
5 x/ h# ~* G7 v* R7 @(2)將鋼版置於銅片之上,以刮刀將錫膏印刷於銅片上,之後,移開鋼版
) |: D) w5 f5 W8 Q9 I6 ^(3)以空氣循環式加熱爐150OC加熱待測共晶錫膏試片一分鐘,或是以低熔點錫膏的固相溫度下10C作為加熱溫度
N) y$ I/ O) T+ z. n(4)量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏並未產生錫橋的最小間距+ y+ g* `! v \$ i* i, W8 W2 Q
0 a& h+ v0 z* ?6 B! x8 ?/ y5.評估方法
& r7 ]% r0 d0 Y) O8 t0 e0 a1 S
6 }8 M9 i4 R6 c 評估標準取決於二種鋼版開窗錫膏並未產生錫橋的最小間距* u- V. a& o9 t0 _5 C) Y
黏滯力測試4 f \7 N; _# r4 u
' k3 \0 S: J. v
1.範圍 本測試係規範錫膏黏滯程度之量測與評估方式8 H, K, ]$ X! h) q) k3 X! F! o! W
$ k$ Q* w( r: t2.測試方法 此黏滯力測試係在特定量測條件下針對乾燥中的錫膏,探針接觸錫膏後拉離錫膏表面的最大拉伸應力
) b# D4 {- k9 W9 u+ W# V! Y9 b, J& L* _# M3 I
3.設置、儀器及使用材料
7 X6 ~/ }. m- X5 z o0 \+ V
' Z1 h$ K; R) y% z(1)黏滯力量測儀器
- O, \( L/ I, K0 _/ v(2)鋼版 鋼版厚度為0.2mm,其中有四個6.5mm直徑圓開孔
9 _& d6 G8 C g5 p$ s(3)不鏽鋼製的圓柱探針 探針直徑為5.10+0.13mm,連接在黏滯力量測儀器上,探針的底部為平面,能平行試片上之錫膏表面。" r* h2 ^0 t' t0 |
(4)載玻片(76X25X1mm)$ ~2 q) x5 P$ e5 W
(5)固定裝置 固定載玻片裝置3 _/ C% f; ?- A2 R4 m
(6)溶劑 溶劑用來清潔探針表面油脂,及溶解錫膏FLUX,如IPA之類溶劑。
# W. A" @* P; l6 @6 f2 x8 ]: r9 }2 b: m2 {$ i) x
4.量測步驟:量測步驟如下:" x/ y7 _/ ]$ {0 G }. l7 Q
& b/ a+ ^2 T# }8 J2 @
(1)利用鋼版將錫膏印刷在玻璃片上,開窗形狀為4個厚度0.2mm、直徑6.5mm圓形開孔(四個錫膏印刷形狀厚度應均勻一致,可避免錫膏顆粒散開) 4 R) i4 R: F/ `# q @8 b# `
: ]8 ~/ R# |) x3 k& r# L, L7 c g(2)上述步驟應在室溫25±2C,相對濕度50±10%條件下進行
# e+ ?" ^* B$ y9 ]1 f
' h0 }4 C3 [6 X& `- V(3)試片移置探針下方,探針對準錫膏的中心位置,以2.0mm/s將探針降至錫膏表面,並且施壓50±5g,在施壓後,探針在0.2秒以內以10mm/S速度向上拉離錫膏表面,記錄拉離的最大負荷,同一條件下作五次量測,並求取平均值,而黏滯力強度KN/m2,則可由此最大負荷計算出。
8 F. t" L2 R6 O4 r% L: |5 o& }+ h: o! n0 W' g( j
(4)印刷後置放時間與黏滯力強度的關係,可由上述步驟得到。
; x% q" U& r! V! Q! q! ?
/ `5 j9 @6 q. k7 X. N: r5.評估方式& G$ W+ t1 Y9 s- N
5 s8 C/ o8 k0 r9 h& E由錫膏印刷後置放時間與黏滯力強度的關係,得錫膏黏滯力的強度之優劣關係. @; V2 @8 l C8 u
潤濕與抗潤濕效果測試* o, M7 Y( c9 T4 ]/ k
4 C1 n9 R$ @( r1 {1 ~! E4 N1. 範圍 本測試係規範錫膏潤濕效果量測與評估方式" b u. e4 b# t8 ~3 R7 R$ e3 {
+ l; f# f! Z/ `- K7 z0 i3 f2 w2. 測試方式 在測試條件下量測錫膏熔化後在平面基材上的散佈情形
/ L9 c0 d0 P- o5 e- y3 A4 Q4 z' g, _2 `* y- o% D
3. 設置、儀器及使用材料: t! k: ]$ r$ ?6 f8 D" B- G
(1)銅片 (二種規格)
! q6 e9 N7 \( G# a8 E; A無氧磷化銅片 符合JIS H3100 C1201P或C1220P規格要求之銅片,尺寸大小為50X50X0.5mm7 x9 |) w& {* p& D7 }: K3 b! e
黃銅片 符合JIS H3100 C2680P規格要求之黃銅片,尺寸大小為50X50X0.5mm2 @: t; b( O T
(2)砂紙(600#)
" o* l4 B" F- Q* G" h(3)IPA
- t& ~5 e8 K3 O: A( _% z6 A(4)鋼版 厚度0.2mm且含直徑6.5mm圓開孔四個,且每個開孔中心彼此相距10mm$ C& M3 x7 v1 J5 h
(5)攪拌刀: B9 {' P. r& b: z" P
(6)手套
- r" |' t2 o* L: |(7)空氣循環爐
' j5 B1 H5 G$ G3 h( w! y(8)錫浴 錫浴尺寸至少須(100x100x75mm以上),若使用60Sn/Pb錫膏合金,則錫浴溫度應維持在235±2OC或215±2OC,用來沾錫的工具應使用較不吸熱者為佳。1 s( J1 v. R; p; Q8 m
8 A! @" _, u( a2 u" J7 a
4. 測試步驟:以下步驟應個別測試銅片及黃銅片,操作時應戴手套以免污染試片
- }; W6 L4 x5 x; E8 \# \9 \(1)設定錫浴溫度為225+-2C,使用VPS則設定為215+-2C
) T" w( G o: K' ]# f(2)將錫膏回溫至室溫
) T1 y2 g/ {" p/ ~& j(3)以IPA清洗銅片及黃銅片5 P( N' B; X, T7 A: Y0 U: E
(4)以濕砂紙將試片拋光,先拋光一方向,接著再以垂直方向進行下一次拋光; ?- C% ]) {( l2 o* G
(5)以IPA溶劑清洗銅試片表面7 s9 W1 d; Y; U/ i7 V& }
(6)以攪拌刀攪拌錫膏均勻 d B+ Z2 ]* s
(7)將鋼版置於銅片上,銅片須於拋光一小時內進行3 _2 ]& z1 [ J: w4 j
(8)使用刮刀均勻的將錫膏填滿鋼版開孔
0 T( u/ i* w" n* N! u(9)從基材上移去鋼版
, x% s2 X: h$ z(10)在空氣循環爐中設定溫度150C,將錫膏烘乾一分鐘
2 \, j- ?4 V4 K(11)以刮棒清除錫浴表面氧化物
9 W# M& H% \; @/ y
8 _* y' z# Y3 s1 ^* \- }" J# l(12)垂直的將試片接觸錫浴表面,並使錫膏熔化( e# j$ R( [+ a e, ?; _2 y
(13)錫膏熔化五秒後,垂直移開試片使之冷卻
5 }& d1 D! k8 y" C& @& m; r2 F(14)讓基材在垂直狀態下冷卻,使液狀錫膏在基材上穩定下來。 i5 o0 b# `: N# H( S2 x# v
(15)檢查錫膏在銅片上散佈的程度0 h1 W: D* r, Y5 {3 T
! F2 c1 b1 I9 G, _0 \; B5. 評估方式:如 Annex10中表一所列程度分級
0 N# J8 B4 X8 ?" G& Q
" j [, B; B/ O; y+ L% q' ?等級 散佈情形
2 n0 a8 b. C/ K4 m( `- ?1 @1 錫膏熔化後潤濕基材,潤濕區域比錫膏印刷面積大
5 ~8 ^" j3 }3 U1 g2 所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕5 h o F: y) y- J
3 幾乎所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕: m; R; ^8 c( W/ K% q) r0 @9 T8 |
4 似乎無潤濕現象,錫膏熔化後形成單顆或數顆圓球(包含不潤濕現象)
" `. U- i1 G3 r% U/ b7 y' s/ ~) A. l* J2 n- I# I
附註) }: W) X& y$ ]& W0 E- G0 s7 ]9 @! W
1錫膏有時會因毛細現象作用而沿著基材裂縫延伸,此散佈區域,不須列入考量1 c7 L; i" o; ?0 F5 o! b) k
9 f2 q0 m4 [ e8 @
2.一些小錫球產生是因為迴焊效果不佳,不須列入考量+ F5 U1 n5 d% A# C
, N! d8 `! _) K% d4 A4 @
3. 錫浴溫度設定為235+-2C,是基於共晶錫膏的考量,若非使用共晶錫膏,錫浴的溫度可選用錫膏合金液相溫度加50±2C,若使用VPS,則溫度可設定215±2C。0 |4 w5 Z7 g6 V3 Y2 M6 Y( c
(12)垂直的將試片接觸錫浴表面,並使錫膏熔化 G, f+ I" n6 o; U4 J; `( g
(13)錫膏熔化五秒後,垂直移開試片使之冷卻
0 F/ T$ @: J# M0 K# C ]& y(14)讓基材在垂直狀態下冷卻,使液狀錫膏在基材上穩定下來。( r0 g7 i; o3 p0 S, G5 y# N8 J8 R" q
(15)檢查錫膏在銅片上散佈的程度
' z$ Y* K# ] h
& A# T, l/ ]; r8 i3 Z5. 評估方式:如 Annex10中表一所列程度分級
' k( X& h5 v$ M, n( o7 \- j
, q! k/ ^# P0 s" Q. ^等級 散佈情形
3 ` l) U+ _1 Z& f1 錫膏熔化後潤濕基材,潤濕區域比錫膏印刷面積大
, X, V# i2 g7 A z/ U2 所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕
+ ]( `. U4 M7 i @# F1 H3 幾乎所有印刷區域均被熔化後錫膏潤濕
; u3 @7 I$ @, S' n4 似乎無潤濕現象,錫膏熔化後形成單顆或數顆圓球(包含不潤濕現象)
/ X( Q" v! Y6 ]6 k* S$ E0 v' {* G
: p2 t5 `* o: s# U附註
& Z* Q5 \) f, s! @* T/ K/ {1 x1錫膏有時會因毛細現象作用而沿著基材裂縫延伸,此散佈區域,不須列入考量 A3 m2 [& |& y- a# _4 g
2 B) }# U3 a- w( J4 W2.一些小錫球產生是因為迴焊效果不佳,不須列入考量$ _4 p& @, Q( W* L* a% R
) v- i! o) @$ O2 G3 M% i0 ]
3. 錫浴溫度設定為235+-2C,是基於共晶錫膏的考量,若非使用共晶錫膏,錫浴的溫度可選用錫膏合金液相溫度加50±2C,若使用VPS,則溫度可設定215±2C。7 b- L5 ?6 U3 o" g/ I# ~
所有凝固的錫膏(錫球的分布)須利用放大鏡(10~20倍)觀察,顆粒大小和數目利用50倍放大鏡計算,評估方法依附件11中表一和圖一為標準
: q5 z( p, i- m7 X" r7 P6 t; I1 A& t6 A% W
表一 錫膏顆粒凝聚現象; j N2 x6 {! A0 I. t
# B o3 A; z: i4 b4 q$ k" {9 H6 C
0 J& @1 h0 ~/ c5 w8 G/ L凝聚程度 說明 2 ?8 S" e) ^4 s
1 錫膏熔化形成大圓球,周圍無錫球
; B7 y$ Z- e! q0 t* I1 {1 _( V8 M6 [2 I2 k
2 錫膏熔化形成大圓球,周圍僅有三個以下直徑小於75um的錫球 # o5 f4 e9 x5 q' c* @
^" d3 d" T! o% T
. \ v" y( w) D! X, i) s
3 錫膏熔化形成大圓球,周圍有四個以上直徑小於75um的錫球,但他們並未形成半連續環狀結構 / [' |% w2 E( w
4 X, W9 D. A, ~
1 p8 e) e' h+ r4 錫膏熔化後形成大圓球,周圍有許多直徑小於75um的錫球,並形成斷續環狀結構 $ T# h( ]" n. o1 w5 h- @
& f5 l, l4 P j7 n
: o* v+ t! V, h! r' e
( W) Y9 Z. v5 M, R3 G: s6 ~$ N1 Y所有凝固的錫膏(錫球的分布)須利用放大鏡(10~20倍)觀察,顆粒大小和數目利用50倍放大鏡計算,評估方法依附件11中表一和圖一為標準# l/ t6 X. j- [# J/ O% O0 d
9 w( E9 V1 b' W+ O4 \2 z* \7 m表一 錫膏顆粒凝聚現象( [7 j7 |; s1 `& M8 n
9 N1 q7 S* F5 k: W& e) G/ P' }/ z
( z; y2 l8 G" _% t# t$ X
凝聚程度 說明 3 x( U; s# l. L5 g0 ~7 x9 F3 N
1 錫膏熔化形成大圓球,周圍無錫球
) ^, ]/ T* s/ j7 m# i' S2 d% ]% [ I% J ?) c9 _) J
2 錫膏熔化形成大圓球,周圍僅有三個以下直徑小於75um的錫球
z4 |& }% K3 \) F' B& \) ~( d4 u( G( L% D4 B7 L, h9 B
9 N# b: N- y# X% E9 S3 錫膏熔化形成大圓球,周圍有四個以上直徑小於75um的錫球,但他們並未形成半連續環狀結構 1 t3 R- D9 o3 C7 a0 f+ k# d J
% X* a3 _+ S, b
( K( ?1 G8 [$ q0 D4 H! `. f8 F1 {
4 錫膏熔化後形成大圓球,周圍有許多直徑小於75um的錫球,並形成斷續環狀結構
* w4 `( B G7 ?6 j% z7 l, W: ?1 J6 |* r
; E& K3 q$ o; K8 v$ f7 v& ?* ?
, F" e6 \+ ^* v2 a6 F1 B6)充分將滑石粉末灑在試片錫膏殘留物上,並用軟刷輕輕的刷過試片; _1 c4 F( o2 G, ^/ V) x
, S7 f+ @% @0 V/ _- R
(7)以潤濕測試方式來評估優劣關係 |
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