表4 热模拟后基体金属硬度( M: B% T' {8 U X3 j7 A
Table 4 Average hardness of base
" @) w4 A8 {1 }metal after thermal simulation
3 J/ s* R' C7 d: J/ P; i| 峰温(°C) | 原始试样 | 1350 | 1200 | 950 | 700 |
| 硬度HV(1kg) | 130 | 212 | 186 | 145 | 132 |
3.2 不同热循环作用后瓷层相组成2 R5 b! _: D* f3 p9 R
X射线衍射分析结果表明,峰温1350℃热循环作用后,喷瓷层全部由玻璃相组成,没有晶相析出;峰温1200℃、950℃、700℃和原始试样的瓷层主要由玻璃相组成,但有Na2MoO4(MoO3)y晶相析出,见图2。 |
, I7 e' |6 L0 t! Q: R
图2 不同热循环条件下瓷层X射线衍射谱
2 a* m% s4 n. _+ wFig.2 X-ray diffraction patterns of enamel coating$ v. w% t. H" i' [$ A" X, H) L
heat-cycled at different peak temperatures
3.3 金属-瓷层的界面形貌& j7 G7 t- u8 ]2 K9 F
SEM观察结果表明,峰温1350℃、1200℃作用后,金属与瓷层界面产生大量的气泡,主要原因是高温加热时,从金属、瓷釉及金属与瓷釉的界面析出气体,焊接热循环的冷却速度快,使气体来不及通过瓷层逸出,从而产生气泡。除气泡外,金属与瓷层的界面结合良好,无界面裂纹产生(图3a,b);峰温950℃、700℃作用后,金属与瓷层界面无气泡产生,却形成了大量的界面裂纹(图3c,d)。分析认为这主要是金属与瓷层的线膨胀系数不同,焊接热循环作用时,金属与瓷层之间产生很大的内应力,在内应力作用下致裂。
图3 金属-瓷层的界面形貌
/ Y5 O r# E8 q, tFig.3 Interface image of metal-enamel6 _0 E8 W4 j. i& T. W
(a)1350℃;(b)1200℃;(c)950℃;(d)700℃
4 结论; M9 w9 f) h# {& w' y
(1)热循环对喷瓷管道基体金属组织有显著影响,随峰温提高,基体硬度提高,组织由F+P转变成B+F+P;峰温为1350℃、1200℃和700℃ 时,基体金属中产生大量晶间微裂纹。
/ [( t0 A/ J$ J& D% Y5 t (2)热作用后瓷层相结构发生变化,峰温为1350℃时,瓷层相结构为全玻璃态;峰温低于1200℃时, 不同峰温的瓷层相组成变化不大,以玻璃态为主,有Na2MoO4(MoO3)y 晶相析出。
! O. r9 s0 b. d5 ]; F$ ^6 K (3)热作用后金属-瓷层界面形貌变化很大。峰温为1350℃、1200℃时,界面产生大量气泡,但无界面裂纹;峰温为950℃、700℃时,界面无气泡,但有界面裂纹产生。! w0 a9 o+ C' Q