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本帖最后由 馬蓋先 于 2011-5-14 11:23 编辑 : q- o" L! D. l4 M' [
9 F* f% Z9 C: A1 ^+ ~0 r3 o9 Z入子的拆法8 p( z- n# }* q, G
一、入子設計的優點
2 l& P5 ~ f% R& D" }- z# }" DA. 可以根據成品要求合理選擇鋼材9 H- J4 L3 c# O& @ y1 O7 Q! m
可選擇拋光后可達鏡面的鋼材
* h+ Z3 W4 X: H2 p0 F可選擇耐磨性好的鋼材: d$ G I; M0 {% m& g! u( {
可選擇耐磨蝕性好的鋼材4 Z0 ^% ?, b _+ D' v8 y
B. 可根據不同工位的入子設定入子不同的熱處理條件,給予不同的強度或* Z/ R+ S2 E7 [! T7 a! F! E1 b$ @8 r
軔性,如易變形部位的入子硬度要高一些,薄弱易斷裂處的入子軔性要好3 l7 O6 a& F( e3 |
一些
* B6 v! A: f% l! k5 q$ x& ?9 PC. 便于機械加工尺寸精度控制及拋光作業
$ m7 S& }: o) l1 c: T, h7 C4 f! `: }D. 便于成品排氣及成型- b3 f# x# T/ O3 k4 U1 y7 k
E. 便于維修及更換& q+ ?; M3 b5 g7 F+ B
二、入子設計的缺點0 v, j1 U, v# G. H1 F
A. 入子設計越多裝配拆卸作業就困難
9 @0 I' |9 O' H( M: GB. 入子設計要考慮精度的匹配
# ?* c$ X$ j* B' S( D2 Z/ l5 {! wC. 冷卻回路不易設置成型周期難于縮短
C# G2 R' Y9 p三、入子實例設計及其設計要點見下表 | 
发表于 2011-5-14 11:17:40
