P355GH EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？

zsc19751013

P355GH  EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？焊接后需要在24小时后进行热处理吗？

dljdw

氢致延迟裂纹与材料本身（强度、组织等)、熔敷金属中的扩散氢、拘束度有关。

) P+ }9 V- z7 j& _1 SP355GH  EN10028-2应该与Q345R相类似。
, _9 n/ V$ V4 m, h4 F1 Q
" V& M+ r8 P# J板料比较厚、拘束度较大时，应考虑焊后消氢。焊接后需要在24小时后进行热处理倒不一定需要吧。

jianweichu

这个材料和中国的Q345R差不多，没有延迟裂纹倾向。
' Y( u! T4 j9 E/ j2 t( \选用了GH看来设备的设计温度不低

majianweld

1# zsc19751013
如果成分接近Q345R的话，只有厚壁时可能会产生延迟裂纹。厚壁的话，焊前预热，焊后消氢就可以了。不用24小时热处理。
我们干过的Q345(H) 120mm厚的，预热100-150℃，焊后200-250℃/3小时消氢。

zsc19751013

这个材料相当于19Mn6

qilupzh

这个材料相当于19Mn6
/ F  g/ y$ @3 r: p4 m% r6 L9 L( Z# Wzsc19751013 发表于 2011-6-29 17:28 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

' C2 ?* b. s. ~: b% I# F- E
' V5 j% ^! S/ Y2 J
19Mn6不是国内牌号。DIN17155德国标准19Mn6基本就是16Mn。

qilupzh

由于含Mn较高，不能采用与16Mn一样的热处理 温度，不能超过600.（Mn是降低A1线的，在Fe-Fe3C相图中表现在降低S点，所以热处理 的温度也要降低）

dljdw

低合金钢冷裂纹开裂常用计算式
, l! z* t, n$ d1. Pw=PCM+HD/60+R/40×10^3
2. Pc=PCM+HD/60+H/600
8 j6 U) U1 k4 d8 X! F+ S% i5 |其中：
PCM=C+Si/30+（Mn+Cr+Cu）/20+Mo/15+V/10
" p4 K8 X8 t3 i9 f0 R, V2 [+Ni/60+5B（%）
# }+ f2 v8 S4 j  j) ^* L3 MR—焊接接头拘束度R=66H
! g0 ?/ {" F  JH—板厚
- B" j9 P# V- ]' Y( w- pHD—扩散氢含量（mL/100g）
Pcv—某结构的临界裂纹敏感指数


$ Q0 y# i9 f9 p0 c6 l- h6 YPc—根部裂纹敏感性（指数）
) r+ T* Z# G9 i: H& o' W9 UPCM适用范围为（%）：C 0.07~0.22，Si 0~0.6，Mn 0.4~1.4，Cu 0~0.5，Ni 0~1.2，Cr 0~1.2，Mo 0~0.7，V 0~0.12，Ti 0~0.05，Nb 0~0.04，B 0~0.005
  c, x* S8 l/ ^) t# L. L$ y2 `
1 U8 ^- C) i3 a: G/ G3）Ps=log(VR/V1)+HD/10+R/5000
VR—300℃时热影响区的实际冷却速度
+ R2 x2 s' r' A$ W& g+ v# [V1—马氏体转变的临界速度
2 M% Y+ E4 }; y% Q8 _" TPs＞1裂
2 Z: ?! `; _/ f0 F& ]& n4 DPs＜－0.5不裂
8 `% \! \- {4 S+ n1 E
4）PNB=C+(Si+Cu+Mo)/20+Mn/10+Cr/30(%)
& n; B1 u( V5 }0 d, ]# DPNB＜0.25不裂
. u4 d) t" _% H* X( U7 S
+ N/ x% t6 \! L1 a! A& ZPW最严，PNB次之，PS再次之。