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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:' [6 H$ y l4 H' }) a6 g/ z0 E
第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)
# e$ D: }) C. ^' y$ U& G0 j *技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
. |" {/ n+ `$ e$ ]& D" N *开卷考试(复习及开卷考试)
5 c; M/ O9 E5 g* B. w+ F) S第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)
% F: S% X* [7 u/ y, G6 J第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)( r$ T' [0 e8 Y5 G' t8 _% R+ O9 P
第四部份 *片式和柱型器件
: ~$ h- t9 `+ w2 k: o; Y( j, x# E 片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。), x+ ^1 t; A5 v. J
第五部份 *SOIC、SOT器件
s, Q0 e8 g9 U# m8 \% M$ d4 ` SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
$ V- Q7 J6 y3 ?# i6 q第六部份 *J型引脚和QFP器件
. T) K. K, V9 s4 A- [( @! \9 V J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)0 |% d# [9 O2 A
★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)
. K& R( C7 @" G' C. q★ 第八部份 *基材维修(基材维修)
: T' z! \) a/ m★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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