电镀镍和化学镀镍有什么区别？

panda_2006 · 发表于 2011-11-29 10:56:45

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本帖最后由 wwjxgz 于 2012-11-9 12:51 编辑

电镀镍和化学镀镍有什么区别？

qilupzh · 发表于 2011-11-29 12:50:37

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别.rar (6.95 KB, 下载次数: 21)

bmei00 · 发表于 2011-11-30 19:28:12

化学镀镍是利用氧化还原反应，电镀镍是利用电化学反应，在被镀件的表面上沉积一层镍。

610131446 · 发表于 2011-11-30 22:16:14

化学镀牢固度附着力都要差些

kun168 · 发表于 2011-12-7 10:09:16

化学镀就是常说的无电解镀镍，使用很广，非金属也可以镀，电镀最普通镀法，通电后使表面成一层膜。

gaoyns · 发表于 2011-12-7 11:32:47

1 电镀镍
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；
⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水煮；⑨烘干。
电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
2 化学镀镍
化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。
表2化学镀镍的配方及工艺条件
成分含量/g/L 温度/0C PH值
硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵
45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5

zxpzxp41 · 发表于 2012-11-7 09:35:47

化学镀镍的镀层均匀性比电镀镍好一些，因此适合用于结构异型的零件

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