本帖最后由 rgsmdqy 于 2012-2-25 09:07 编辑 * j* L' c+ F: r X8 T2 w7 s 0 ^( h% p0 b# M. j( p' fGB150的10.4.1为容器及受压元件符合下列条件之一者，应进行焊后热处理，+ s+ E% S. P3 T- L2 o7 h
而10.4.2为冷成型或中温成型的受压元件，符合下列条件之一者应于成型后热处理。+ E& Y& h$ r6 H5 U
9 h) o' ?: e- B. y9 M6 R& G而现在的NB/T47015中关于热处理的问题，和HG20584中关于热处理的问题均是针对焊后热处理，3 L2 D" k* E' f5 e7 A4 s A/ g
现有一人孔筒节φ530×18巻制，符合冷成型的成型后热处理，可以用焊后热处理的热处理工艺进行处理。1 z9 A7 q5 y! Y% Z2 P% N2 V
依据是什么，希望能有大虾给予解惑。
发表于 2012-2-24 13:00:08