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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。 W1 F' c, X: c! h3 Szhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。( g e3 {7 d6 C# L" L tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开? / h2 k2 _- m) z& g! ~7 ]; {分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)5 V* B: C! `1 R1 I! c 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定?3 B; q5 D2 J) A% C* f 绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif 9 l8 l# v$ f0 u6 z0 h2 u/ G, G/ x, F来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。' _/ o2 d5 M- k/ Y% A4 z* t 我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif : X) h1 H: U$ J4 `9 S6 g" `我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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