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Cimatron加工工艺顺序
5 X0 [5 i6 H% W7 l' a8 W0 ~: o$ i+ s6 X9 u
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET ' _. {! D7 X$ B2 ~; V7 H
8 Q1 I( ]" m6 g, I. C. P
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
" B" a, R2 i3 [" \0 Q2 o2 A; J1 A- i5 C2 S: X! y/ B
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK . L4 C8 I4 x8 U% G% V/ w9 u5 }+ z' z
% |* o4 `! W+ H/ N$ d
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 ; W9 H/ d! B2 O- h, p
/ w' ?- U5 ?) o9 [2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
* @$ h a! a) r( v V
6 |% j0 ?) j; B3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
2 ]3 w- N9 S7 @ C' Y4 k
0 u0 U* Q( @3 M J- zSURCLR （辐射状） ' [ F) L7 L# E' c
4 [& N( h9 ~9 T4 L
WCUT FINISH （限制高度和范围） - ?. e* F" Z( f0 r q2 Q1 T- r. j: g
" K( _; _, d A2 ^
WCUT FINISH （蓝条） 3 B. N/ P3 F% t9 H! t4 K
, K8 L, s1 }" ^, @3 C, }1 I- H0 Z+ f4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） / z" v2 T8 g3 G& Z4 h+ M9 d
; } Q- U( c9 I% T/ L
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT
1 L$ I! s6 \8 e* l- p$ h z% ^" _5 S
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8# _8 F$ ~# u& R
20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 : i8 a% }' C. E
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P