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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项
/ [1 r# O9 B) Y* U端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
3 I' a' w E6 A* ]6 H基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:
5 ?: |5 p: A% Y" U1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。9 N( q5 Y2 n$ a
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。/ w4 A. M; d: P. i
3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。9 ?! c# s g, @% D
4、.......
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3 P" x) F+ X8 l! Z, n% T3 t& W总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。
% ]- U" K8 p/ H/ _/ S端子模具的系带变形调整
8 I% s- Z: ~+ q% a! m$ F) H y7 M9 F2 i, R在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
`% {6 t( J6 G' i( c英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!
- y8 X& x) |3 e1 B* R" V弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。
5 F/ T! W. F) O: X/ r* h% x" n% Y引用>' W6 m5 o }- W; m4 n
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. 4 b$ e( ~0 T/ |% ^1 Y
2: 检查和调整一下送料机. & ]1 @; D _1 t' l( s
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) , U* }7 @) Z" g3 c/ s
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题
2 f% k* \$ F2 b+ J' L. f以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
: ^% g- l( g; j$ R: I# eIC端子模具浅说
- B' w: l+ K" s6 s& T9 vIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。
# x8 L* \, G! r) S* l) t .导线架相关制程说明+ e" ?3 v8 Z/ N
1. IC制程说明
1 \- [( V* |) g$ M5 X5 k; I( a2. 导线架相关技术
* j$ m: X8 D4 x2 t8 m, j, ~4 m" MA. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。
; d5 w1 b) U0 `0 h, f! vB. 导线架材料
, v) O. c2 E# D$ V" G$ f- z3 N y& B IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%
, g& H7 R# f; e5 u/ T8 B1 ]3.导线架生产方式及趋势
! ^/ @* f. [! K6 @* S1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
8 V4 V6 ?6 p% ?' C" yIC导线端子模具(二)# r' u8 ?, i+ a0 r) b
导线架冲压加工要点; ]' P9 b9 v5 r/ @
1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
7 `7 k) d7 c( C: U8 q; S8 K2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。 9 H' d. r b/ T# {/ o& I/ `2 N, q% O; F+ I
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
* I3 L5 M/ q5 c, \, q% D, s v4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 $ ?1 o$ ?/ g, m$ i& Z
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。 x! l7 E& c1 h* [8 P
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, b9 r* J6 G$ v9 J- P1 L& ]0 U3 R[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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