cimation E7.0加工参数的设定

sun34

CIMATRON E中的加工参数设定
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
4 R$ W' \" T! O# n- j' E在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
6 M' X- m' E- u3 l$ c8 Z项目 选项 内容
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
1 v+ y6 {8 ^- I( _: i% \/ XTangent 沿切向进刀
' Q4 N  V9 q* z4 T3 x! LApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
; P$ J# n1 F/ R& f0 R# q5 g) ]Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
  k: B% C3 b" b1 P6 r6 D& \3 c0 F2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
7 j' ^2 R5 e' J+ y4 K& qInteral Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
$ e  v: m; e( m& A5 RAbsolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
$ U* g* e( j9 s7 SOptimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
$ Z, h) R# M: N% I# |Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
7 k1 R. h- S" i' X: }3 l4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
3 Y$ O" |! d) w- jPart Surface Offset 加工余量
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
4 c* m0 `4 K4 N0 M8 x8 _$ d3 V: fGeneral Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
Approximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
; ^3 G/ M0 f) lPart Surface Tolerance 加工精度
Part Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
3 S4 g6 |7 y) |3 P4 W/ q$ gZ-top 加工的最大高度
% h3 g8 ]/ w$ J5 ~Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
0 @% j* \- f" {. M% }Down Step 层降步距
8 c" G# K: N+ @6 |6 C! wSide Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
0 e' r  N' `9 S& P4 GCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
0 _% p$ j; g! f' b0 uAll Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 逆铣
Conventional Milling 顺铣
Mixed 顺逆混合铣
, T1 Z, W. E: G. lCut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
" l% P, l8 i. dOutside In 从外向内环绕
Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
Undir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀
5 B! o6 u/ f  v+ t7 x* q0 EMilling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
Regions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工
/ C" s/ x# ~  Q) T' [2 xSkip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。
4 F$ L3 J+ n2 `- T5 J: w4 R$ OOUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer
+ N3 M7 F& l* R
  b  a8 {) j% [: p; `Use Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
- z4 r: f& I4 g7 z) BStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
: K8 C* s( r$ k5 ^6 V; }4 i$ |& x6． 层间优化的加工方式
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
) L# l( R, p2 M+ t+ ^( z0 LB． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
Parallel Cut, 平行切削
; w6 H6 R4 E9 [" ~9 F6 M( q4 S& ?Spiral Cut, 环绕切削
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
1 A' r" O  k) B& _- U8 O3 N9 zMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
  T% m. Z8 L3 E4 P0 |/ p/ qSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
Min 2D Distance 最大2D加工间距
8 {8 Y! x9 C6 t7 m" ^+ o3 vMilling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
Cutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要
  `, t, r# ?; V9 BC． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
# b) a3 C; h. ESubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
Parallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
7 |& }4 G5 G. @8 b2 _/ g9 ]- a* `Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
5 m8 t! Y  C* u- ]Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
3 h: H/ x0 p' D# Y其余选项同上

D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
6 q% E( V( k: KSlope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
0 y; F1 }( l# x" n（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
3 K8 B2 s, ?* S3 I1 d本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
; J7 c6 U& G9 V& aHelical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
1 w  M' n2 g; z! UApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
' |9 ]& K8 H- _, k同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
5 \% ]- N* Z, A' Z/ }/ q6 K# e4 b同其他加工方式
6 a. E# `) I; }2 J4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
  [! I! |6 v: `$ N4 F+ T. A同其他加工方式
5 }) a4 M1 M" \! c' w5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
- R1 n5 A2 X3 N3 x8 m7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
. q/ M, N$ G8 G1 \5 DSlope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
Milling at Angle 加工走刀的角度
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
5 N4 s- w/ ]7 F! H& V% [1 jOverlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
& m  ?- b$ H1 |# a1 o+ X/ V* b2 jOverlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
) \" f3 F" `8 L  ]: S3 W5 |Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化
Horizentals Only 只加工水平区域
, Q) Q% V2 y( s$ b) R- e" `Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
" S! Q4 F/ X8 R9 `9 Y; X3 Q7 _Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域

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9 N' s1 \4 u2 Z( ?: H我正需要，谢谢

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谢谢了啊！！