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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
! ^2 `- x2 l$ b: B0 k; _1前言" V2 g$ C/ X+ P2 i
2常用镀种简况9 j) r# G, w3 m" w8 N0 z
2.1镀锌
( _- d, c' F+ B; X7 |$ e2.2镀铜
# l0 M) `) w a5 r' G0 a% e2.3镀镍# W5 I! v+ G) n! o) x2 J. z
2.4镀铬
1 L3 E) N5 Q' e4 F( E4 h, ]% ~7 P3合金电镀8 J. o; T/ k& c2 u# F, _* W; E: K+ p
3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
/ D i8 N' ]+ Q7 X) c3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
9 A2 S! }9 x' s. L, S( V$ L$ D3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理
7 b1 E" Z9 i4 ?. R2 s3.2代铬工艺3 l# F$ ~. Z% k4 H2 Z" L
3.3玫瑰金电镀工艺' a( R; ~) j8 ~& V8 Q, y, j
3.4仿金电镀工艺 e3 q7 D5 f- i* g% R* h9 `8 f
3.5黑色镀层电镀工艺
- @' ?3 E% g$ C5 V+ B5 a0 H i4电子电镀, [/ o7 W$ K6 F- X) l
4.1PCB电镀简况4 b4 H' U: a+ z. N' |1 Q
4.1.1传统的PCB的电镀4 _: e" G8 O+ z2 f+ E" ~
4.1.2直接电镀技术出现和发展
/ K* g) Q: }) p. z4 V, z5 x4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例6 o9 W$ X6 j; t" z% C% R
4.1.4印制板电镀技术的最新进展4 O. c B- `6 T$ b
4.2电子元器件和接插件的电镀
( D- ?3 D* p( c& D( `3 N) R$ K 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况 L* N% `2 R- {: s4 `
4.2.2微电子元器件电镀( S6 T2 A4 G: p) y
4.2.3镀锡
9 ?: K7 v _3 T. O4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
2 G5 J! w! ~+ q3 y/ x4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料& }/ [. Q7 M, u- ~' B
4.2.4.2镀液配方及操作条件" X! m# T* |* i' w
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
& B( m$ d9 c3 j. u; e( {5化学镀镍8 z) p* U# r7 |
6典型通用产品的电镀工艺( s' e# ^' k7 j3 p3 A% b0 k
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀! d" x' Z4 F- t& A0 s5 ]' i+ u, W% W8 }
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
$ W2 S# ^1 p3 v0 U, V6.3卫生洁具配件的电镀
8 N" O! q* b5 |" C* v8 {6.4电池壳的电镀
% R! n% P6 U& f. c$ [ s' S" _- N9 v6.5汽车铝合金轮毂的电镀
) g) X; e4 _+ R$ a* q: n: G/ v: t7环境保护与清洁生产
0 O7 x4 ^" `2 D* G7.1电镀废水处理技术现状: H; }4 X0 r: ?7 l) c
7.2清洁生产势在必行
0 E9 B- _2 T' W; v' W" i8电镀技术发展展望
. t0 a, C k6 N. d7 p8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师! K- ]5 |2 e+ t( n$ x/ Y
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系) u9 _/ X% P9 @
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
1 d9 ] X* O' o5 N2 o8 y0 @$ y* x S8.4电镀生产过程的自动化控制
. D, J" A1 P+ H8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
* j) {' H3 v5 ~4 L8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争) ^) R+ }5 K1 B8 Q6 X
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量; U" R0 b" |# n) Z% [' g
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
( }$ P2 X- F. u8 V& p- _8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22