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发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
# Z. O& x. O6 k0 f+ B$ b( u第6部分、无铅焊点可靠性试验技术 Y$ s/ u7 F, B) ~/ o6 d; S8 s
1、焊点可靠性概论
W# A% r- t- k; w2 d8 W2 V 可靠性的定义; p4 a9 E1 E. {" f3 ~$ R, k! H
电子产品的失效规律; o1 d0 W4 R& }2 ~+ U! U
可靠性寿命的评价方法简述6 v0 c- H4 y9 S% B& }0 z
焊点可靠性的主要研究内容
4 e; g$ H. K/ T$ g 焊点的作用2 k" c' G% n1 D
影响焊点可靠性的主要因素分析, [, K0 `( ^) m1 R( x! ~/ ]( G
焊点的主要失效模式7 w3 k' R( }( M
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2 F8 ^& O. ?5 P* ?1 v. v 焊点的可靠性试验方法0 g2 x3 ~3 v1 F Y+ S
典型的可靠性试验方法介绍& R( J0 @6 u+ g. N5 @3 }& w1 I
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
' V+ S4 l# M ^) F' B) O 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
?0 W2 q- s! ?3 i7 ]# Z2、可靠性检测方法介绍
5 o( B: {" [' B 推拉力（剪切强度分析）
0 ^; {4 p$ t% X; o' W PullTest拉力测试（抗拉强度分析）3 d3 V7 @( w- d) B
金相切片Crosssection; X! f/ B: M# h3 G/ r
IMC分析
9 l M3 r3 f/ p) I% `0 r/ b; g 无铅焊点可靠性案例$ C& ^* A$ T/ z# ^; c
4 b& N9 I, A* }' Q" t$ u& H第7部分、无铅PCBA失效分析
6 A$ _4 t$ G9 r3 l4 V1、焊点的失效分析技术% S! p* N7 A9 R# c+ C+ T
外观检查, }3 f5 [" V9 x& H9 s. ?
射线透视6 M0 C7 L/ j' m) g
金相切片分析
( q, \/ M$ G0 i 红外显微分析7 b. U2 d" s$ O! u% A# T: b
声学扫描分析# H: q, Y3 B! q2 C
红外热相分析
1 |8 o, Q" N- q0 R8 V) e1 c/ k SEM/EDS分析
- i- i: Y: r7 N8 s3 X1 j 染色渗透分析! _' W( u* T% A# _+ z7 V- z
验证试验分析
6 E9 @9 E4 s: ~ y2、失效分析程序
4 i Y# t7 {; Y$ \+ y4 j; d3 p; q 失效背景信息收集
% l5 \, i, P/ @+ R9 r 无损分析: I; E7 s F }* v
电性能分析
1 q- n- l) o' g 破坏性分析
/ y+ i) R2 ?' p7 E. u) E3 Y% Q 验证与模拟试验 c; ?8 j& U, d: s, ^
综合分析2 u* i, L2 r6 e) N- [
报告编制
z2 Q* F6 J; ?' L4 o3、焊点失效分析案例
" e7 ~& q& W# Q% } PCB黑焊盘典型失效1 I6 k) G* f% R/ J8 V- V( E# {
无铅过渡典型案例" F5 I9 e P5 N5 K$ J0 L$ G
润湿不良案例5 Y2 K# d- O* L- a
元器件不良案例
# X4 Y' p* S |4 \* P: u 工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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$ F0 K0 O* b8 f# F8 C
