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作 者： 关振铎 等编著8 w, J0 t3 s" i' ?% w& Y
出 版 社： 清华大学出版社* R, h& L2 K2 `$ t5 K [% x$ x
* d. [2 ^; }1 j3 L T内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。9 _1 }$ B3 w5 ~9 m/ G$ |" V
本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。5 Y h9 E( g$ W2 V4 J. m
/ d. r5 }9 v& R3 F% }$ R* D8 W3 qhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
& Z4 b( s, M! ^0 Y0 |第一章 无机材料的受力形变5 u- w& W: V) @; O- @$ L4 g5 W
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变8 |! p2 ]( _" Q# Q, j4 Y
一、 应力
8 e4 S4 z6 W: }( D8 I, N+ f二、 应变 B& w4 h* }$ M2 n1 J9 f
三、 无机材料的弹性变形行为
2 ?3 C, z2 o# i0 S1 Y: t( t§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
' l! M- `9 G* ?一、 晶格滑移. U4 [5 w' ]% w q
二、 塑性形变的位错运动理论2 {' Y6 Q) p2 Q% y
三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
* J. j; y% i1 |, [5 A( m, l§1.3 无机材料的高温蠕变( c+ G1 t3 o6 h; b
一、 高温蠕变的位错运动理论
( W# c8 I( D7 |" `" e- E4 t* l二、 扩散蠕变理论
5 u$ a* Z/ q9 v8 x# A1 a三、 晶界蠕变理论
0 V. H7 M( y" z四、 影响蠕变的因素+ s2 m' r) p# K, y, n9 W9 b
§1.4 高温下玻璃相的粘性流动8 n6 e2 b3 r( ]. t+ |
一、 流动模型
% D0 n$ m' [3 s- l/ I9 b1 c4 }二、 影响粘度的因素
* Q1 O& I, p/ U7 q& A( t习题; y0 d2 U& |1 L+ n2 f# G' ~& Q
第二章 无机材料的脆性断裂与强度, I0 W, q2 i3 _) w
§2.1 脆性断裂现象8 I1 f6 S! F: @7 [+ l" K2 P
一、 弹、粘、塑性形变! [8 {5 S; P- m
二、 脆性断裂行为
+ k" {" B) M' |& \6 g& O三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
' I6 g& i7 _! F: u+ }% P§2.2 理论结合强度9 \5 j$ W3 Q f$ `( m- T8 [1 C2 b
§2.3 Griffith微裂纹理论* {6 [/ F( j2 ?$ |+ p0 o! |5 D) A! u
§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性0 i, m! b! u- o2 Z- V
一、 裂纹扩展方式
# x+ N+ z) ^! {3 W- s# q二、 裂纹尖端应力场分析
$ X- K( w" T4 n ]/ W" g三、 应力场强度因子及几何形状因子
; b2 l5 s, y+ G" T; c2 n2 Q: N5 \四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
% @9 u& a( I9 V$ E五、 裂纹扩展的动力与阻力
8 [8 o$ T8 u# s, {! g六、 柔度标定法求几何形状因子" r# X8 e1 E _
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
) f, x+ k% v. h% |3 }0 _) B; }八、 断裂韧性的测试方法' A p# ~6 R2 N4 p
§2.5 裂纹的起源与快速扩展8 U: _: N) R( r. |" u( o6 p
一、 裂纹的起源5 b" r; l8 i$ O% z4 x
二、 裂纹的快速扩展2 R& e- k" }9 k$ w) T
三、 防止裂纹扩展的措施
1 w, S2 G1 a! W' F. ?( @* ?2 b§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长
7 t# S: r+ e7 w7 U; \一、 应力腐蚀理论
& e1 ]2 a1 v1 c& n二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
4 y) B% B& a2 o0 `( i三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系
1 H9 z4 ]2 |% V% P# e四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命
& b+ O- q7 b& Y- [! Y: K五、 蠕变断裂; y! b7 u+ z: k+ l8 S/ q: R
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
" S5 X# L2 V7 w, G& I v一、 晶粒尺寸 _- ~6 { c+ s1 A& `- O
二、 气孔的影响
: |) D7 K/ S, r4 B§2.8 无机材料强度的统计性质
# G }$ |8 d u- A一、 无机材料强度波动的分析3 t: [: @5 R, A
二、 强度的统计分析
1 \8 w7 d' v5 c% w3 f- d三、 求应力函数的方法及韦伯分布
% p) J p! Y6 k" b四、 韦伯函数中m及σ0的求法; S5 S& N' t( ?) v$ }; [5 \ u+ W6 O- k
五、 有效体积的计算
) t( |0 Y: n; V. U6 o+ n. u# V, Y a六、 韦伯统计的应用及实例2 I& ~: _5 N& T4 O# x, {, y8 W
七、 两参数韦伯分布及其应用
' E2 [1 ~) I9 M# w# O§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径: l4 S6 d. r" S: n
一、 微晶、高密度与高纯度8 O3 u1 t% I3 Z1 F- C$ j0 _( e
……$ b8 Y% p2 F6 F
第三章 无机材料的热学性能6 \* u6 J, k- G$ E: b: ?1 N+ n+ ~
第四章 无机材料的光学性能
3 \7 ~, z% J; R$ k- P9 G u6 X8 y第五章 无机材料的电导0 n1 X L, ~) H1 i) t; _
第六章 无机材料的介电性能$ l, ^6 W* L% o4 O9 ]
第七章 无机材料的磁学性能7 l$ q6 U) e+ o
附录1 常用重要公式& @- P; e2 j$ @, B
附录2 性能分类、典型材料和应用举例& K6 o, l1 D8 N' u( J& @8 u/ _
/ T) r9 l' y, B( \3 J- b[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
