|
|
发表于 2008-2-7 10:10:36
|
显示全部楼层
来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。
1 `% ^0 r+ ?* h先提供如下资料（小型设备）
5 r& @0 U% L0 } h1 {) H8 A, R台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破!
3 \: |! q* g) R: K7 K) C' Y O / l9 g$ O) ~. J
优势分析:
! u r1 p) s8 Z6 m, T. F (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品! & [' }5 c$ U/ g
(2)高精度:控温精度±2℃!
$ k( L5 a0 ]: ^3 K8 l (3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能! % [9 W0 i0 q4 t4 {( N; Q
(4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化. 4 n$ G0 h' I- E! o
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
* X8 p3 |3 p% q7 o# ]9 K4 ~. H (6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
1 C/ `/ F) y% p P (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
4 b% B7 v$ l" m' { (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
9 `- B, b( `+ r" F; I) N( I (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内! * c2 B0 w; y3 e" R* H1 S
(10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!& O* C6 m$ ^ @1 T
$ d% B! p3 X/ g& [! d8 N1 [
! z" @! j% o! M2 e3 @3 w) d同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php6 A' G4 D* T: y, U3 c+ d# S; F- |
3 a. Y5 f! l" f$ x7 z
[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|
楼主