车间用腐蚀液

zhongguolong

大家谁有车间用腐蚀液（好象是跟亚硒酸有关的）的配置方法，给发个谢谢～～

weishijie111

你是腐蚀酸洗什么?可以在市场购买酸洗膏,废弃物也容易回收.

meri

氟化氢铵溶液（二氧化硅腐蚀液）

配方：氢氟酸（48%）   30毫升，氟化铵    60克，去离子水   100毫升。pH值    4～5。

" q3 A( h4 A' A, A0 D( J  C" K) d使用条件：30℃。

! `9 y3 h& K- R9 r4 p适用于二氧化硅衬底。
3 D9 q% R! _- c! N6 C9 S3 a' W
1 r1 |' [- a& H- q; f氢氧化钠溶液（铝腐蚀液）
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$ x! v" |. C. F* n+ q配方：氢氧化钠   5克，甘油   0. 5毫升，无水乙醇 6毫升，去离子水 8毫升。
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使用条件：30～50℃。
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适用于铝衬底。配制初呈乳白色，存放一周后变黄，加温至30～50℃。即透明可用。
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9 J, k: t# C: Y+ Y9 E1 S8 ?% W王水
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配方：发烟硝酸：盐酸=3 ：1。
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使用条件：常温。
( Q& n0 U# @/ d0 Q: _; Y
适用于金衬底。腐蚀时须在通风橱中进行。
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2 j# D" i( l- b9 z" x3 z) O. U" a碘化钾溶液
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配方：碘   2克，碘化钾溶液   10毫升。碘的比例成分可酌情增减，溶液呈酱油色。

$ K. r8 E6 R, j& O* V& W" ~使用条件：常温。
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适用于金衬底。腐蚀须在通风橱中进行。

镍-铬合金腐蚀液

配方：硫酸铈   1.5克，硝酸    1.5～2毫升，去离子水   10毫升。
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+ R, z) S' d% F7 P) `" N使用条件：常温。
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" B( J0 a7 F0 f1 T5 M; H6 F, J腐蚀液使用一定时间后需经常掉换。

二氧化硅腐蚀液
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9 s" W; z. N1 j7 j* X1 m经硼扩散和磷扩散后，三氧化硅表面往往会形成一种玻璃状物质（硼硅玻璃或磷硅玻璃），通常呈深咖啡或深红、蓝色等。磷硅下班比较容易去除，可用下列两种腐蚀液腐蚀，效果颇好。

配方1：氢氟酸（49%）：硝酸（70%） ：水=15 ：10 ：30。

" B1 T$ I5 r, j2 x4 z配方2：A液：氟化铵利时：氢氟酸（49%）=10 ：1。B液：氟化铵 ：丙酮=1 ：1（体积比）
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3 X) `# L6 N; [/ \$ {用法：将硅片先放在A腐蚀液中2分钟，然后放入B液中1分钟即可。
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硅腐蚀液

硅的腐蚀，如集成电路和介质陋离槽,高频晶体管的沟道等，一般可采用以下配方的腐蚀液。
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配方：发烟硝酸 ：氢氟酸 ：醋酸=3：1：1
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铜印刷电路板清洗剂
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配方（重量）：NH4NO3   4～5%，H2SO4 40～50%,CuSO4     0.2～0.3%，余量为蒸馏水。
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适用于去除铜印刷电路板上锡-铅镉镀层，镀层厚20微米，含锡73～79%，铝17～22%，镉1～5%，清洗温度50～60℃，洗涤时间：1.2～2分钟。
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水溶性洗涤剂ML-52
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9 O3 J( K; w3 L6 C, c' i$ L9 \, Z这是清洗印刷电路板的最成熟且经常应用的一种清洗剂，含渗透剂Tx-6-7（烷基酚型），表面活性剂—烷基苯磺酸钠、碳酸钠、五钠和水玻璃等。
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配方（wt%）：Tx-6-6(渗透剂OP)   8.2，纯碱   57，烷基苯磺酸钠    1.8，五钠    30，水玻璃    10.0。

清洗剂ML-52的清洗浓度是10 ～50g/1。但这种清洗剂不能用于精细印刷板电路。因为清洗作用缓慢，若浸在清洗剂溶液中时间过长，会损伤载体材料—薄型玻布塑料，而使印刷电路板的机械性能和解电性能下降。
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无线电设备元件洗涤剂

/ [4 q) J, t  [& [! g该清洗剂是清洗无线电设备元件上的松香助溶剂和无机盐污染物的，可用于印刷板电路生产，也可用于清洗被汕、树脂和水溶性污染的其它部件。

配方（wt%）：烷基苯磺酸钠   0.5～0.8，亚甲基二荼磺酸二钠   1.5～2.0，氢氧化钾   0.8～1.0，五钠    1.5～2.5，水玻璃   0.37～1.2，水加至100。
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其中烷基苯磺酸钠中的烷基最好用C10—14，氢氧化钾作碱剂用，亚甲基二荼磺酸为渗透剂。

这种清洗剂与过去的相比，清除松香的无机盐污染物是最完全的。另外，这种清洗剂不会使电阻不降。使用这种清洗剂，可提高无线电设备元件的可靠性和耐用性。这主要是由于提高了对接点和无线电设备无元件上的松香和有机盐污染物的清洗效果。
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) P# M4 h2 v7 Q7 ~/ Y/ W0 h. R   松香基助焊剂残渣清洗剂

: e; Q5 e; }' t; E( F+ U该类清洗剂是以不易燃的共沸溶液制成的，可用于清除印刷线路板上松香基助焊剂残渣。
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0 A% l+ T3 c. q* r, ~2 H8 k" o9 I配方1：三氯乙烯    91.5%，异丁醇   8.5%
9 d9 Q( l% `+ I. Q$ E
0 @, W3 x5 @5 {, Z) b  \配方2：四氯乙烯    91%，环戊醇   9%

配方3：四氯乙烯    82.9%，2-羟基乙醚    17.1%
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配方4：四氯乙烯    86.1%，正戊醇   13.9%

& F8 ]" Z  @! c5 |+ s* ]配方5：1，1，2-三氯-1，1，2-三氟乙烷    92.8%，甲醇   6.0%，丙酮    1.2%。（以上均以重量计）