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发表于 2008-4-2 17:12:50
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来自: 中国黑龙江齐齐哈尔
可以采用结502钼、结5072 y, |! @. c, a; o, U
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, u% F; f& ?3 p# e, E" S% E/ O措: V' X- M% Y7 U# {# Z: i* d
施:
' h2 a% P% S9 L8 r( B$ b(1)严格控制焊缝热输入,减少焊接区停留时间,以防焊缝及热影响区晶粒粗化。4 X4 R6 q. |! G, T
(2)采用小线能量、小电流、快速、多道焊,有利于细化晶粒,提高韧性。多道焊时,不宜连续施焊,控制层间温度低于200~300℃。4 v$ U5 n9 r! n. c; N2 S" R9 u
(3)焊接接头设计应合理,尽量避免应力集中。
5 R: x- E: H3 r$ F0 l2 Z(4)材料应严格控制P、S、O、N杂质的含量,否则接头脆性大,对P、S、O、N非常敏感。
( V+ D& z3 y* N4 W- c (5)避免焊接缺陷。 |
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