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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.) x* j( f$ z; U* L8 K, ^- } H
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值." _, v3 c! @3 b* M" _, A( \
在本课，您将学习以下内容:
0 S( H: R0 B ^6 g& U! ?·
4 [) S2 Z2 ?; x- r5 N. d4 Q" h T创建一个稳态的热研究/ {( C" U- W% J
·2 T& x4 f4 y+ p3 y6 {1 K+ Y
手动指定材质
W. U7 x; c# `·
- _ C3 l4 Y! o: s- u7 I6 a定义热负荷及边界条件4 Q2 [7 R9 S( m- z2 O1 @: ]/ ]1 }
·% J% s ^2 `7 E9 a$ z* j2 `
观察温度计算结果+ M3 q) n) E* n* d7 M
·
7 c) H% T* T$ m) z3 S$ f1 z& B$ q使用探测工具
7 z, Z; l9 _0 J2 Y' w·) L2 q$ f# z2 `: H( a: t
生成标准的温度分布图形7 n0 b3 _, u! t% F- z+ u
·: J9 `% _& |7 {( n" o
创建一个瞬时热研究
9 o- C# t; c" i9 l% n4 V- C·
" @+ j. G# S+ W8 e利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
6 j7 k2 `/ a% N8 M( Z9 J: G: w·, a6 _7 W0 _5 {+ `7 }, i4 q$ @; w" G
生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
