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2022-03-11
查看: 3242|回复: 6
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[求助] QPQ 硬化层深度

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发表于 2008-7-7 19:40:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我公司有一工件QPQ后要求硬化层深度在0.2-0.4mm(360HV0.2)。基体硬度在23-25HRC,白亮层符合要求,就是硬化层不合格(0.13mm),热处理工厂说是基体硬度低导致,我不能理解:氮化不是有扩散层吗?难道无法控制扩散层?
发表于 2008-7-8 11:42:45 | 显示全部楼层
如果是碳钢,含碳量比较低(小于0。3),有可能达不到。
 楼主| 发表于 2008-7-8 12:58:23 | 显示全部楼层
齿圈材料为42CRMO
发表于 2008-7-8 17:55:54 | 显示全部楼层
这种问题的出现是由于热处理厂处理时间短造成的。
6 R. f: t! a! V5 O: J液体氮化如此渗层,估计仅处理1.5小时

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wwjxgz + 2 技术讨论

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发表于 2008-7-8 21:32:54 | 显示全部楼层
QPQ时间在2小时以上(570°),总的硬化层深度在0.2-0.4mm是没有问题的。

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参与人数 1三维币 +2 收起 理由
1135026 + 2 技术讨论

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 楼主| 发表于 2008-7-8 21:46:35 | 显示全部楼层

回复 5# 的帖子

楼上的主任,您好!从您答复的意思是否可以表明:基体硬度对于硬化层的影响不大?我查过GB,我国的硬化层界限值是基体硬度+HV50,但我公司采用的是HV360,不知是否可以通过控制扩散时间既满足白亮层深度不超标,又可满足硬化层深度?# T2 l0 h% W1 a+ J6 K: {
7 S% X* j! ~7 f, T6 u% \1 s$ T/ L
[ 本帖最后由 cjstgm 于 2008-7-11 19:30 编辑 ]
发表于 2013-12-19 17:34:06 | 显示全部楼层
QPQ不是分三层吗?1、表面涂层即氧化层,(忽略不计深度)2、白亮层即硬化层。3、扩散层,硬度越来越低,然后接近心部硬度。
$ @$ E$ i; i/ O请问楼主,硬化层和白亮层不是同一层?
3 E# d, e5 V  t; b' d我是请教哈!
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