还是封头厚度标注的问题：

fjfg

按GB150，设计图样的封头上标注的厚度应该是它的名义厚度（不包括加工减薄量），
还有明细表上的封头厚度也应该是它的名义厚度，
, G2 o& b; H0 `5 D- @1 p- U, w（比如   明细表上标：椭圆封头DN2000X12;    图样那边标：12）
  O& R: N# O# l2 P' L而外协制造封头时，制造厂加上加工减薄量，再圆整，得到投料的钢板厚度，
这样，投料的钢板厚度一定是大于封头的名义厚度，（这里假设圆整后的投料的钢板厚度是14）
这样问题就来了，
我们发现封头制造厂提供给我们的质保书上都写着：椭圆封头DN2000X14，
. p' \1 s% y0 w& }8 A8 U我们厂检验科看见了，以厚度不一样，要求我们写代料单，
6 {* [: o* h2 Y这样搞的我们很头疼，每次都要写代料单
$ F7 S8 v; n$ D; L4 |% K
* h0 u. s4 l# l我的问题是你们大家是怎么解决这个问题的，
- s: ]. U# Y9 {/ H6 u! R7 s还有图样上封头的厚度是怎么标注的，
( p+ j, @) X; I% ~标注的是那个厚度，

我有个想法就是：
/ B/ M1 U) J+ G4 g3 M* v" D图样上标注的厚度是：计算厚度+腐蚀裕度+钢材负偏差+封头加工减薄量（按JB/T4746推荐)+圆整
（我知道这样标不符合GB150要求）
后加括号，标注封头的设计厚度，即：计算厚度+腐蚀裕。
5 W% ]8 h# ~% T2 _3 d; V这样就可以解决很多问题，
不会重复钢材的圆整量，
2 _. ?! U0 ]  W5 \# h* U' c5 @因为标注的厚度中已考虑的封头加工减薄量，不会出现质保书上出现的问题，
5 j& o" N% H, y3 p5 P但是也会出现由于各制造厂的生产工艺不同，可能由于我们给的封头加工减薄量偏大，

% p7 G5 d' d* [反正这问题困扰了我很久，不知怎么解决。
9 a* }  t1 q2 ?7 O8 x- n0 u希望各位有什么好的办法，拿出来分享一下，
  J& [) S( x- c9 y+ p" M" g0 X谢谢

fjfg

各位有什么好的办法，拿出来分享一下，
谢谢

shawn.f

图样上封头的厚度就标注名义厚度就行了

白辞

设计图纸标注名义厚度。出厂检验报告填写实际厚度。

fjfg

原帖由 白辞 于 2008-8-5 14:44 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
设计图纸标注名义厚度。出厂检验报告填写实际厚度。

" R/ ]0 B% v; Y- o' Y
这样要不要做代料

白辞

我们不做。这是大家都明白的。关键是你和材料部门协调的事

sunywolf

这样的情况符合代用的要求，应该需要代用单，而且需要放入资料中；问题是，你们家用的封头的厚度投料偏厚是你们工艺部门的决定，其实图纸中所标的厚度已经考虑了你所说的那些因素，工艺部门完全不需要再增加厚度去定封头；

t.z.zhou

这个问题存在多年了,从管理角度出发是需要填的.只要你使用的材料和设计一起的不一样就应该办理,因为改变参数只有设计人员才有资格,打个比方,设计人员设计错误了,你发现了,你也只有要求设计人员进行修改,你无权做任何的变更.
, y" _" f( v7 n2 ]7 e! u) c这就是规矩,小的产品没什么,如果是大的产品你改我改,材质,厚度,长度,形状,等等不办理变更,到最后谁知道是什么东西啊,你说对吗?

5 D3 B  y& e, _2 w* ^楼上"工艺部门完全不需要再增加厚度去定封头"有这样的问题:如上如果设计的最小厚度是10.9.用12的去压,如果压好后是11MM,当然满足了设计要求,但是检验部门是按检验标准"不小于名义壁厚"是不合格的.就是采用14MM的去加工,按这条,超过了最大负扁差,还是不合格的,这就是矛盾所在,所以行业上有个规定,封天检验就按标称的不小于最大负偏差就合格,如果还是小于这个,但是大于,设计的最小厚度,经过设计同意,还是可以用的,就是"同意"

ljf507

设计图样封头标注的名义厚度如果没考虑减薄量。那么在设计图纸中注明：封头成型减薄量图中未考虑，如果在图中标注的名义厚度已经考虑减薄量，那么在图中这么标注：δ(minδ)，minδ为设计厚度，如果封头上开孔，还应考虑补强后的厚度，成型减薄量可按JB/T4746-2002规定，并在图中注明：封头成型减薄量图中已考虑，封头成型后的最小实测厚度不得小于括号中的值(minδ)。
/ U, `8 D# L- ?" p5 Z
, Z& m6 c! `6 x/ _% P# w$ u[ 本帖最后由 ljf507 于 2008-8-6 12:16 编辑 ]

xuyukun168

原则上不采用楼主所说的标注方法．
我处理这个问题的方法是在总图参数栏给出计算厚度，且在补充技术要求中给出封头成型厚度．
: D: j9 f; C& {0 j! j# X/ I因为假设名义厚度为12的Q235-B的封头C2=0,钢板的负偏差假设如果是C1=0.25的话,那么封头的成型厚度就应该是δ=11.75,如果你制造时,监检部门就会按这个厚度来判定封头是否合格.
在图上给出的计算厚度肯定是比名义厚度要小的,也会比δ=11.75要小.因此监检部门就会按你给出的计算厚度来判定封头的成型厚度是否满足要求.
特别是在计算厚度较小,而取的名义厚度远远大于计算厚度时,更应注意这一点.

大家

图纸上标两个厚度好了，一个名义厚度，一个封头成型最小厚度或者是满足强度刚度补强要求的最小厚度，剩下的交给下料的

hngylcx

同意9楼的标注方法,我公司也是这样做的.许多国外的工程公司也是这样要求的.楼上(10楼)的做法是有问题的,没有考虑补强后的厚度.
* ]. {$ j2 L4 l
如果封头上没有接管补强,按你给出的计算厚度来判定封头的成型厚度是否满足要求是可以的.一但有开孔补强,而你又没给出补强后的封头设计厚度,监检部门就只能按11.75这个厚度来判定封头是否合格.

xuyukun168

我们现在讨论的是壁厚的问题，你不要把题目搞错了，如果有开孔，肯定要经过验算来确定设计厚度．该怎么补强就怎么补强．这不矛盾．如果开孔削弱了，整体补强那就又出来了一个厚度．这个厚度是经过你试算得出来的．况且，补强不一定要整体补强，你不知道还有补强圈补强吗．

xuyukun168

我这种做法非常适合制造厂家，现在市面上的材料都是负偏差，而且偏的不少，为了生产成本这种方法是解决问题的最好办法．这不违反容规、GB150、GB151，直是在制造活动中，规避一下制制风险。