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電鍍不良對策
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4 ~' h7 P( |% K7 Y6 S鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明./ `. f% R' w/ C: B4 S$ I
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
+ \# U( }1 ?0 g; [9 f: t(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
' X0 Y& U- {4 n0 f9 R s1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.- }2 D: z% i5 w/ G/ S% [ k! }* q
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.9 U6 S8 ]3 N& a1 _
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流( ?2 i: W$ S" { k( S
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.) f( [8 Y- Q5 F" p! D9 @
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
/ V, n* w* {' n Z6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑' U) U* c! O# A
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.8 U+ T' R. ]0 F+ y
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
, W2 k4 G( f7 ^6 c7 |6 A1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
+ F. I% _: E9 L" l: M0 i2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
8 A8 d, p! j" [ }- K: _( |3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.0 g$ ~ r% ~8 V' `
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.# X! J: m1 x3 w9 C& A
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
; F9 U1 {; P% v6 G* v; J! V2 I6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.% h* w# e1 j' i7 F! q. p8 P0 o! \
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.- L) F* v- k# x1 t: M# U! ^8 ]9 b
8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.$ b) T/ \7 R* {: ]0 k
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
- h( F, U" _( `3 g. t# S Q(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
8 v# Q$ T1 W7 i/ ?* P1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.7 [1 E2 O4 O* B6 w. f8 u4 m
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
, e: C8 F9 d2 {* C }; u3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
' B# j. N4 |0 Q; G4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化." q+ m/ C6 x0 m8 S
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
5 \) q( v- N" m0 Y# I) i2 R6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
9 N* a2 o4 e& q4 ?; I6 g7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品4 r7 D0 a1 ?" X' J3 I& S
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
; i% l& {6 c2 g8 Z" \( {9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.- r' `" M. z; u1 a _4 ]
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.$ h5 ?" ~0 T( z/ m0 k. [. M
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)) D F" W7 L% d$ V" l: `
(1)可能發生原因: (2)改善對策:
5 E. o% m5 ]% a D5 I1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速8 o b$ ^6 `( G. D: p# j5 a. I
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.+ Z/ V! }- H2 J8 x( y! h
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
( P" r, Z P2 o7 N5 G4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)+ ~# r; U) H1 a4 i/ i- v- }6 k
5.未鍍到. 5.調整電流位置.
* B1 }% g5 Y9 j5 d/ U3 G5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.# O5 V1 @6 {2 J2 c. J
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
) A& z: t, ]2 t, ~1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.: ^& L" A D3 R. ~+ a( X6 R5 |/ X
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
4 E4 }. N+ N; R! M1 P, C! b1 J3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.) a3 d1 J* L5 A9 _
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
7 V" X6 U2 ]5 y! a5 D W(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
; c! s- e: k6 {' M- Z( k1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
4 y* z, c% S7 p1 ^" e8 U2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.9 |( R8 t8 r6 v/ a0 B' x
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子+ K9 X3 B4 G. o5 t! k; y% s
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
8 Z& t6 m; I# w. b* x) Q7壓傷:指不規則形狀之凹洞
6 @2 o1 q0 [ f可能發生的原因: 改善對策:
0 a$ @6 p. q. E. N$ o) k( ]1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整5 p- r7 y- G2 F% h! F
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯9 Z( ^0 C+ f$ r; g
2)檢查傳動機構,或更換備品. e9 y* A; Z1 @4 P
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整# m5 j% O2 t9 o p
可能發生的原因:1)前處理不良 H/ p- U* E$ w) r+ s3 Q! r6 v
2)鍍液受污染 1 l& Y5 m3 L$ H* W1 E
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕4 Z2 V2 z0 x6 v9 q7 }' E9 \" Z- ^
4)錫鉛藥水溫度過高
. E% @9 h% Q4 m. {5 r# O" M5)錫鉛電流密度過低
8 H1 P4 i5 t0 d4 S- |7 O( d: v7 z% h0 \6)光澤劑不足 X( e' s9 ^5 |% b
7)傳致力輪髒污
& `# q; R% h+ d! n8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理9 I8 Q9 S& E$ n1 ?5 V2 @3 e2 D
2)更換藥水並提純污染液1 i) F0 b6 ~+ O
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良# U% N, }3 Y' l3 |9 n& r0 ~- B& N
4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
1 w5 p# `0 B9 P5)提高電流密度
$ A2 l* d3 Z: E& S; @9 [6)補足不澤劑傳動輪
- i7 t+ w. ?+ P# @7)清潔傳動輪$ W6 t- v* J( X3 c% Y6 d/ }
8)立即去除泡沫
8 S* y8 o# p! l8 L, r9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) + _8 N3 b+ \8 g) r7 W8 }9 Q
可能發生的原因: 改善對策:/ r" k' d+ `: ~* ?. ?! P
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度8 A3 Y; y0 \" @. J) b: ?/ F
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。$ M- v# {( o, `2 Q- q8 Z) a
3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
! d" e% x: Z! e8 B0 F4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫2 T- ]' ~' e/ i& s
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。0 @# k' T- v1 f
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。, ~: }" d& V4 J
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
' j7 K! o& n5 p(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
2 Z$ w5 D- X: j" B E1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
5 I0 Y4 a0 Q# Z' ?2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。) w4 `# h, a1 y# p3 I
11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。/ R/ W. ]9 e2 }7 {/ m: S$ h
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:" t7 L. N. X5 Z
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。, I1 V2 f% Q6 s
12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
( z" y: M% x! D% k; |& |(1)可能發生的原因: (2)改善對策:0 z3 c3 h9 t) E( ^
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。/ A0 v3 ?9 {% l3 v* C
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。7 l2 v3 @7 C- _3 V) d
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。% e! y9 M9 B8 }/ g* `# E
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
' g; ?$ S+ N( r( T! W7 l5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
V/ ]4 F+ o' t6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
9 [; g; e+ F) O7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。4 {" q; u, E% Y6 E6 @3 l m8 x
13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。+ }8 }1 s" L7 G) A1 b. J
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# X% ^9 x0 p. c+ `0 [& ]* H
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。6 n# V& z" E, j( j: G$ [
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
: K9 `4 b6 `* R6 O7 Z( _8 l ]3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。* G, v+ T0 h: q( r1 e+ v/ J* S
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
( f: @$ o! ]$ w3 J) r5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
- r- u8 D$ h& U9 u$ Z# g6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
9 ^& v, [7 E7 }" E, t: L! n7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
$ ^9 c/ i- ]' F1 Q6 Z14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
' n# b, H' S g& B( o$ _. m& v(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
$ x2 h! L7 a5 d1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。0 L3 z3 r7 q6 a7 Y/ n% E0 e) e' O; m
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
5 a0 z8 z v* Z3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
7 F1 A4 v4 |. j& l4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。% q. E, q+ H# z% S8 k- R
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。
: Q8 p8 N" p/ \& o: @6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
; x8 `& K5 o) k8 A9 h7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
& O8 \. F2 t+ w# T3 ^3 ^8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
) D* D! A7 D4 N) Y: x# K; c9 t7 q9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
4 ?3 C6 @( x7 o* ~/ t! G, A7 a1 {15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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