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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析4 Q3 P- O7 ` `9 H# s2 x$ s
% X# M: H6 m: w; d5 @9 j可能原因如下：! r. ^: p, d" b: _& e8 b/ Q# G
鍍銅槽本身的問題
" m Z+ b* ~: o, Z/ G& A& q1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質9 n# e4 |8 d0 J# O3 \# Y3 U
2、光澤劑問題（分解等）
- L, X* i6 L+ K3 f) l" O3、電流密度不當導致銅面不均勻
9 t# g" f2 Z. o4、槽液成分失調或雜質污染7 c; N, ]7 [. }2 B8 {1 [
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
' m+ s- R$ Y3 g7 z…………
9 Z0 l& n8 v7 ^: n' G當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大% `% v" i* }9 X+ {" G
前製程問題; ^' O( L# E7 M8 k# L4 u9 X2 j/ ~
PTH製程帶入其他雜質：
5 l0 M% v$ @2 m- {) c1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
/ c0 R& b7 H( K0 D# T2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子 A+ N# n/ t1 x6 [0 b4 W
3、化學銅失調板面沉銅不均
8 |& u, ^' {- X" W* }4 C6 O0 D4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質% V( I9 Q* O* x$ [6 x( \: I
………………
& `$ T& d* ?5 F- q黑孔製程：% B0 O$ v+ k1 s4 d5 f
微蝕不淨導致殘碳
; ~& W' R( x8 K6 ^% p* D, f$ h: F抗氧化不當導致板面不良
3 T2 p- N; A+ c烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
1 |$ [9 G* F7 T/ m- ]電流輸入輸出不當導致板面不良 F p4 P! A s, S! k& A( j
…………3 G: S* v0 }+ Q" x3 Z
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30