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无铅工艺可靠性与失效分析培训

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发表于 2008-10-23 09:52:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。! n- [+ e. _9 G: ^
培训内容
4 k. n0 L9 {0 n1 H1 f$ k8 w# g- G: Y3 x# ~+ h
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无铅工艺可靠性概述( b/ j4 w- i- V$ Z3 n

# x5 Q2 P: [. g$ Q( M无铅元器件控制要求( q0 Y7 w2 O3 m& g
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无铅制程工艺
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无铅制程的可靠性评价$ l, k; y  }: ~
PCBA焊点失效分析技术及案例2 k  R+ _/ v& q' H
( D% {* |1 ~7 K9 M
电子组件失效分析案例讲解% }" h( A* u' s3 P' J
讲师介绍:邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。2 ^* W, L' a9 M. O# b6 \7 R$ j& M
主办机构:百思杰检测技术有限公司        协办机构:中国可靠性网   人企网* q9 H: z4 n, M
报名:7 r3 k) Y4 ^7 N. e
培训时间:2008.11.2122,上午9:3012:00下午13:3017:000 ]3 V% y  p* n! s* \
培训费用:RMB2200/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)
4 g# S+ ~$ K9 q" K; t深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
' p* R9 G% F% a2 y地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4A213 {0 t" u3 i& c) v! @4 Q
联系人:黄玲     邮箱:ling.huang@bestj.cn     电话:0755-278575591 W: k+ W1 t" K4 x4 @$ l; _8 v$ t
传真:0755-2785 7169
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