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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 ; r# v+ R3 U, U8 [( w$ ?2 C
$ } u6 i0 Z7 T# V& a) m( L( K
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7 r7 S0 H1 W9 I: O) I( X0 i& z/ C$ W: U I2 \- k# b
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1# |7 T0 c# ~2 ^, {
8 h7 n. _8 R, G% V
0 X: n7 V0 H4 t. X& U- G, n B
# n5 S; p z# e7 S8 m! x* j4 D
* @3 Y1 @; }! d8 L1 V1 `5 J
' T# d8 h4 z" e4 N+ T0 I
4 ` t0 H8 g8 A& i3 J" o, p! |# ~, T. p/ e W9 D
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
: m- K8 ^: g' V3 d; v | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 / H- j/ K2 h! x3 N
【开 本】 16开 ) _/ P1 Z- Z. \6 r
【页 码】 348
; }+ ]( T1 m- v+ s% `) O5 F+ }【版 次】1-1
9 a9 F6 X& h- w* D2 M* I* m |
k7 K! e' H/ C【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。2 H% Y8 u0 C7 [9 @) s
* x; s6 W. }" ?
) b6 S3 n0 @" I8 O9 T
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
+ B! I. B5 [' {! B9 r/ s9 ` 本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。0 o1 X, \) u) U9 E- @: [
精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。( R5 M2 Q- b/ c9 K/ {, Z
* h0 i8 D- V6 l, y
* g9 m. |! ^7 z% ^* y3 s9 `
7 S' q6 u' ^: D. W+ M% c4 `9 h【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例9 M4 W% W! N* v/ X7 @# O
1.1 软件的启动与退出
% W9 p5 E0 Z) X# ~ 1.1.1 目的
3 a1 f) c% N8 z. O% L) I6 X; C 1.1.2 操作步骤
) e; F! d7 Q1 h 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
$ a, \$ {" R. W# u$ ]4 M% d, W 1.2.1 目的* p2 |) [' E) ^, ]' X; O
1.2.2 操作步骤
% ]9 ^2 J. \3 @ 1.2.3 总结与练习
" i. {1 z5 p0 Y6 ~ 1.3 Cimatron E8.0的界面
/ } S# ?) P$ p2 O 1.3.1 目的7 n; f5 F* w/ O( ]* F& M
1.3.2 操作步骤
7 I4 a( a6 q* g 1.3.3 总结与练习6 U! B$ \ y# @, E+ T
1.4 鼠标和键盘的使用
% t& v9 H4 q9 W 1.4.1 目的
; n8 }; }. y+ K3 e 1.4.2 操作步骤
' f* r* f3 L) G 1.4.3 总结与练习' }' y" }; j- ~ M, o& y
1.5 屏幕显示
9 e$ a8 N$ W# P 1.5.1 目的 z3 _' _% u4 k# ^" f8 I
1.5.2 操作步骤
a1 W8 g/ F9 z' t" q3 x: ^/ T( c z5 o 1.5.3 总结与练习
! K3 w4 K$ P: ^8 v, ^ 1.6 特征树
; {# L$ z0 v8 F! c9 [9 P 1.6.1 目的
# T3 ?& d N! s' ?' m6 E 1.6.2 操作步骤
! F9 _. [1 {5 ?: r% t 1.6.3 总结与练习
) a2 o, Z! P6 k. b0 Z+ ~& Y7 s 1.7 工作环境设定
$ T- M$ a( M: {+ S+ Y 1.7.1 目的# N# a" B) W5 V i9 |4 x1 z+ B
1.7.2 操作步骤% g6 I S% R9 ? ?
第2章 草图实例& Z6 C/ {5 R5 A+ Z$ W* L0 t
2.1 花板草图实例1 W; Y' E: v! D% |' j
2.1.1 本例要点; X; M b. _( I; S2 g
2.1.2 设计思路$ r7 Q5 G3 P o) o2 U: n
2.1.3 操作步骤
[3 f% z8 ]* o' q2 f/ v. ?2 @ 2.2 支架草图实例
$ e5 s7 R- L: B$ g& k# ] 2.2.1 本例要点
' n X& _5 R8 [2 `; v+ a3 ^" ] 2.2.2 设计思路
& L! b! n6 R/ n+ m% W$ C 2.2.3 操作步骤
0 @- s' ~ c' B% ` 2.3 本例总结: T" g) \9 g7 P1 k9 C0 \* N
2.3.1 草图工具条
+ O9 E2 E; `6 ? 2.3.2 约束1 }! {& Z+ a9 v! C% w/ G
第3章 实体造型实例
) l8 G- h# y7 f `2 ?/ x( R6 | 3.1 塑料件造型
, t5 |0 Y+ x0 w; P 3.1.1 本例要点
4 s. U/ a4 g, ^& ] 3.1.2 设计思路
8 T7 p+ H4 t m! E# T# `0 Y 3.1.3 创建主体
: D$ ?. i% a2 l# u2 A 3.1.4 创建凸台
) u* ^# O# E5 F4 O8 H 3.1.5 创建整体4 X+ ^ G+ D! `1 e d
3.2 旋钮造型
Z6 k1 u) p. y" o5 n 3.2.1 本例要点8 ]( l# |; ?5 b
3.2.2 设计思路
% C/ I6 c7 n3 F+ _9 }- [ 3.2.3 创建圆台
; o$ a) X; |. O p3 O, d' F. e/ q* k) X
3.2.4 创建凹腔
% |7 e0 m& e5 i 3.3 本章总结
# E) B& F( U) f; }- J W1 _第4章 电极加工; m- L ^2 h: u8 M- D. P8 J) z
4.1 本例要点* ^0 a" U" V& T* Y, i* x
4.2 工艺规划$ W9 a8 F7 r# s7 [7 a" R) e: A, f
4.3 初始设置( E# g! Y6 e; M$ t6 n7 k1 Z) y
4.3.1 导入模型& f S7 }2 w& B8 U" P9 Q
4.3.2 创建刀具
, t4 f1 F5 i, p 4.3.3 创建刀路轨迹
, T1 f8 p! z/ a' F9 j( ?/ }$ k 4.3.4 创建零件
, d( ^& p) R q% I2 t6 j 4.3.5 创建毛坯
. E; r9 c0 i7 H0 r$ m1 r 4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件
# L) S6 l5 ?3 h: F2 ~! P 4.5 电极半精加工6 _. P S$ X1 [ ^6 ?) r& i
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
& f# T& J7 E1 D" V W 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面; l4 M3 j( W, f. t- g5 |
4.6 电极精加工3 n# u: Z3 C$ S/ |' v6 H
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面, ~6 J9 m9 s& J* k- q, Q/ n6 ]
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面) [! I; R1 b( a% e4 i! O. u
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁. c* z( v$ S" c, R: E
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁/ D( f" z3 M. Z
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁9 u, ^2 T4 P! v7 L: q- ?5 q
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面
2 k4 i/ w4 ? N. D. C5 @ 4.7 后置处理
' J; O) a3 Z9 l3 i6 e0 {2 C+ c 4.8 本例总结
9 \ M1 J2 ^7 r! o: R第5章 眼镜凹模加工( [" R% M- D( I; M7 U
5.1 本例要点
6 K- j6 Y( V. `9 s+ H5 H) N 5.2 工艺规划
$ D& b3 \3 B, _: N$ S5 l 5.3 初始设置0 g+ u- u- J" Y; u) p; D: O
5.3.1 启动编程模块; D- u* \! x7 {+ A
5.3.2 创建刀具
1 f3 ~1 i8 G P7 m9 {) T 5.3.3 创建刀路轨迹$ ^' i, n% N y& V
5.3.4 创建零件2 R7 R- N& B, U) u
5.3.5 创建毛坯5 [, U+ |9 C# T
5.4 粗加工
7 L, E0 I1 X8 e& B0 T5 _6 A$ Z& j 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
8 w- ], o H$ I2 H; C+ ?# k4 q 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
; [3 o/ a! ~6 U, W 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
! T+ ]2 z2 a2 |/ M5 p7 ?7 j3 Y 5.5 半精加工5 w* ^4 Z# O B) _; m" G6 `2 s5 u
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
p7 m# g* @# e# ^7 N) q8 U 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
) O; ?# h, f* g2 @% n- w 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
" J, z L( n7 q8 v- @2 Z: N7 g 5.6 精加工0 E& ` i6 L' j" n3 z3 `$ J
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
8 ]+ e6 c3 V7 L( Q& _ 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
& ]* \1 l, H) x; d 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2' O' N; l7 w! P9 K" J
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3& N# n! G J- T" ~6 c' f
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域54 q7 V3 K! C# {$ R% W
5.7 本例总结% b# _$ J8 t+ y! U
5.7.1 加工策略: \; Q5 z7 c8 W( x3 Q) K8 _4 i: @3 |
5.7.2 程序参数
- Z9 s) u4 I' D0 Q( X: P2 J2 o1 l3 E6 X/ O# w4 q* _. d" ~$ Q
第6章 托板加工
5 l4 ]' }" y+ U% _6 j! M) z+ a 6.1 本例要点* L& x5 O `- \
6.2 工艺规划. y3 m, _# t, p% K" F% P9 G
6.3 初始设置
- I$ m9 M, l g$ P 6.3.1 启动编程模块% g) P7 u; K) F- i- g9 @0 R/ {7 N
6.3.2 创建刀具4 j! S; o4 b# V% D& T* t* e9 h5 s
6.3.3 创建刀路轨迹+ y# T9 ]' c9 u/ U+ _3 e, l
6.3.4 创建零件
% I5 C& ]$ E0 ^3 c; Y/ j9 l8 s! } 6.3.5 创建毛坯
* I% s; |& ~7 g( L/ \ 6.4 粗加工
/ p0 f. _: }4 H) H$ _( i9 n 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型! Y- [* u$ a E1 |
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3/ |4 z( b( C7 K3 B7 p4 `
6.5 半精加工7 o8 _ Q9 E4 q5 x
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ T$ J4 Y5 F& U- M' j( B 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
/ _. D- M9 v5 \: M 6.6 精加工5 I7 E: Q3 J/ s, m! V/ [4 i
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域25 E1 y0 j% i# i" z, H
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
3 J' U! k* m/ G& @4 d 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
( }5 a$ L$ A$ B- c/ W* P" e 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
+ I3 \* a8 `( Q/ A( O 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁 t p5 j& v+ c1 h: v! E$ J" s
6.7 清角加工
8 H9 Z+ Q0 a9 v% s 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
+ q8 P3 n: \8 [2 l 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
* y$ }" o( m% @- l. L$ W/ P/ L/ w 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工3 n1 c8 y( U# l/ K
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工7 F) s+ H4 \/ m1 p
6.8 加工设置报告
: O! A. y( z- v3 {% d. Q, }8 f 6.9 本例总结
5 N) G9 ^$ n8 o2 p# b. d 6.9.1 零件8 d2 B* d" |% B* d* o: M
6.9.2 刀路参数, ^2 x/ c$ H4 i4 C, C: I! l
6.9.3 加工设置报告- l9 {# s+ P. j1 L
第7章 钻孔加工
; ^7 s3 ^3 ]& k 7.1 本例要点; b9 K4 N; N4 O4 L# T% q
7.2 工艺规划& D3 ?3 {% |0 e7 ~
7.3 初始设置
- L( Q: S' w" C8 b- x 7.3.1 启动编程模块
* i2 H2 O ^6 j9 J9 b$ i 7.3.2 创建刀具+ J& t* X5 k* T% q. I4 Z
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹 A8 R. M( H, D8 v8 _7 J
7.4 小孔点钻
, S( o9 p! m9 P8 {: ?* ], ^; B 7.5 小孔深钻! G/ K5 y! A& j9 z) X, T- r; C
7.5.1 直径8盲孔深钻$ N# A" p0 Z0 d& P
7.5.2 直径10盲孔深钻7 a; q ^6 C3 D! p
7.5.3 直径12通孔深钻
7 A6 T' ?1 j7 f A! e9 n 7.6 大孔铣削
4 @3 i, r( h$ t3 h, h1 s; | 7.6.1 大孔粗加工
+ n4 e- y; L( r- P) M7 b 7.6.2 大孔精加工
8 }$ g) `2 [: }/ l$ L1 J 7.7 本例总结
3 K8 E3 K3 w7 c' N, `4 R' z$ J 7.7.1 零件
' m* a. g3 x( ^ J4 Q) h 7.7.2 刀路参数
1 ?* I1 T0 S5 L/ r Z! i5 ]4 l/ m) {' P9 O2 b. E4 K/ Y4 S0 U
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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