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[分享] 《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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发表于 2008-12-30 01:01:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏无锡

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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 ; r# v+ R3 U, U8 [( w$ ?2 C
$ }  u6 i0 Z7 T# V& a) m( L( K
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享
7 r7 S0 H1 W9 I: O) I( X0 i& z/ C$ W: U  I2 \- k# b
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1# |7 T0 c# ~2 ^, {
8 h7 n. _8 R, G% V
已经登记到资料汇总.jpg
0 X: n7 V0 H4 t. X& U- G, n  B
# n5 S; p  z# e7 S8 m! x* j4 D
* @3 Y1 @; }! d8 L1 V1 `5 J
' T# d8 h4 z" e4 N+ T0 I
4 `  t0 H8 g8 A& i3 J" o, p! |# ~, T. p/ e  W9 D
【作  者】蔡娥;吴立军;聂相虹
: m- K8 ^: g' V3 d; v
【出 版 社】 清华大学出版社     
【出版日期】 2008 年2月 / H- j/ K2 h! x3 N
【开 本】 16开 ) _/ P1 Z- Z. \6 r
【页 码】 348     
; }+ ]( T1 m- v+ s% `) O5 F+ }【版 次】1-1
9 a9 F6 X& h- w* D2 M* I* m

  k7 K! e' H/ C【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。2 H% Y8 u0 C7 [9 @) s
* x; s6 W. }" ?
) b6 S3 n0 @" I8 O9 T
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
+ B! I. B5 [' {! B9 r/ s9 `  本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。0 o1 X, \) u) U9 E- @: [
  精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。( R5 M2 Q- b/ c9 K/ {, Z
* h0 i8 D- V6 l, y
1.jpg * g9 m. |! ^7 z% ^* y3 s9 `

7 S' q6 u' ^: D. W+ M% c4 `9 h【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例9 M4 W% W! N* v/ X7 @# O
  1.1  软件的启动与退出
% W9 p5 E0 Z) X# ~    1.1.1  目的
3 a1 f) c% N8 z. O% L) I6 X; C  1.1.2  操作步骤
) e; F! d7 Q1 h 1.2  Cimatron E8.0的文件操作
$ a, \$ {" R. W# u$ ]4 M% d, W  1.2.1  目的* p2 |) [' E) ^, ]' X; O
  1.2.2  操作步骤
% ]9 ^2 J. \3 @  1.2.3  总结与练习
" i. {1 z5 p0 Y6 ~ 1.3  Cimatron E8.0的界面
/ }  S# ?) P$ p2 O  1.3.1  目的7 n; f5 F* w/ O( ]* F& M
  1.3.2  操作步骤
7 I4 a( a6 q* g  1.3.3  总结与练习6 U! B$ \  y# @, E+ T
 1.4  鼠标和键盘的使用
% t& v9 H4 q9 W  1.4.1  目的
; n8 }; }. y+ K3 e  1.4.2  操作步骤
' f* r* f3 L) G  1.4.3  总结与练习' }' y" }; j- ~  M, o& y
 1.5  屏幕显示
9 e$ a8 N$ W# P  1.5.1  目的  z3 _' _% u4 k# ^" f8 I
  1.5.2  操作步骤
  a1 W8 g/ F9 z' t" q3 x: ^/ T( c  z5 o  1.5.3  总结与练习
! K3 w4 K$ P: ^8 v, ^ 1.6  特征树
; {# L$ z0 v8 F! c9 [9 P  1.6.1  目的
# T3 ?& d  N! s' ?' m6 E  1.6.2  操作步骤
! F9 _. [1 {5 ?: r% t  1.6.3  总结与练习
) a2 o, Z! P6 k. b0 Z+ ~& Y7 s 1.7  工作环境设定
$ T- M$ a( M: {+ S+ Y  1.7.1  目的# N# a" B) W5 V  i9 |4 x1 z+ B
  1.7.2  操作步骤% g6 I  S% R9 ?  ?
第2章  草图实例& Z6 C/ {5 R5 A+ Z$ W* L0 t
 2.1  花板草图实例1 W; Y' E: v! D% |' j
  2.1.1  本例要点; X; M  b. _( I; S2 g
  2.1.2  设计思路$ r7 Q5 G3 P  o) o2 U: n
  2.1.3  操作步骤
  [3 f% z8 ]* o' q2 f/ v. ?2 @ 2.2  支架草图实例
$ e5 s7 R- L: B$ g& k# ]  2.2.1  本例要点
' n  X& _5 R8 [2 `; v+ a3 ^" ]  2.2.2  设计思路
& L! b! n6 R/ n+ m% W$ C  2.2.3  操作步骤
0 @- s' ~  c' B% ` 2.3  本例总结: T" g) \9 g7 P1 k9 C0 \* N
  2.3.1  草图工具条
+ O9 E2 E; `6 ?  2.3.2  约束1 }! {& Z+ a9 v! C% w/ G
第3章  实体造型实例
) l8 G- h# y7 f  `2 ?/ x( R6 | 3.1  塑料件造型
, t5 |0 Y+ x0 w; P  3.1.1  本例要点
4 s. U/ a4 g, ^& ]  3.1.2  设计思路
8 T7 p+ H4 t  m! E# T# `0 Y  3.1.3  创建主体
: D$ ?. i% a2 l# u2 A  3.1.4  创建凸台
) u* ^# O# E5 F4 O8 H  3.1.5  创建整体4 X+ ^  G+ D! `1 e  d
 3.2  旋钮造型
  Z6 k1 u) p. y" o5 n  3.2.1  本例要点8 ]( l# |; ?5 b
  3.2.2  设计思路
% C/ I6 c7 n3 F+ _9 }- [  3.2.3  创建圆台
; o$ a) X; |. O  p3 O, d' F. e/ q* k) X
  3.2.4  创建凹腔
% |7 e0 m& e5 i 3.3  本章总结
# E) B& F( U) f; }- J  W1 _第4章  电极加工; m- L  ^2 h: u8 M- D. P8 J) z
 4.1  本例要点* ^0 a" U" V& T* Y, i* x
 4.2  工艺规划$ W9 a8 F7 r# s7 [7 a" R) e: A, f
 4.3  初始设置( E# g! Y6 e; M$ t6 n7 k1 Z) y
  4.3.1  导入模型& f  S7 }2 w& B8 U" P9 Q
  4.3.2  创建刀具
, t4 f1 F5 i, p  4.3.3  创建刀路轨迹
, T1 f8 p! z/ a' F9 j( ?/ }$ k  4.3.4  创建零件
, d( ^& p) R  q% I2 t6 j  4.3.5  创建毛坯
. E; r9 c0 i7 H0 r$ m1 r 4.4  以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件
# L) S6 l5 ?3 h: F2 ~! P 4.5  电极半精加工6 _. P  S$ X1 [  ^6 ?) r& i
  4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
& f# T& J7 E1 D" V  W  4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面; l4 M3 j( W, f. t- g5 |
 4.6  电极精加工3 n# u: Z3 C$ S/ |' v6 H
  4.6.1  以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面, ~6 J9 m9 s& J* k- q, Q/ n6 ]
  4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面) [! I; R1 b( a% e4 i! O. u
  4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁. c* z( v$ S" c, R: E
  4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁/ D( f" z3 M. Z
  4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁9 u, ^2 T4 P! v7 L: q- ?5 q
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面
2 k4 i/ w4 ?  N. D. C5 @ 4.7  后置处理
' J; O) a3 Z9 l3 i6 e0 {2 C+ c 4.8  本例总结
9 \  M1 J2 ^7 r! o: R第5章  眼镜凹模加工( [" R% M- D( I; M7 U
  5.1  本例要点
6 K- j6 Y( V. `9 s+ H5 H) N  5.2  工艺规划
$ D& b3 \3 B, _: N$ S5 l  5.3  初始设置0 g+ u- u- J" Y; u) p; D: O
    5.3.1  启动编程模块; D- u* \! x7 {+ A
    5.3.2  创建刀具
1 f3 ~1 i8 G  P7 m9 {) T    5.3.3  创建刀路轨迹$ ^' i, n% N  y& V
    5.3.4  创建零件2 R7 R- N& B, U) u
    5.3.5  创建毛坯5 [, U+ |9 C# T
  5.4  粗加工
7 L, E0 I1 X8 e& B0 T5 _6 A$ Z& j    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
8 w- ], o  H$ I2 H; C+ ?# k4 q    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
; [3 o/ a! ~6 U, W    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
! T+ ]2 z2 a2 |/ M5 p7 ?7 j3 Y  5.5  半精加工5 w* ^4 Z# O  B) _; m" G6 `2 s5 u
    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
  p7 m# g* @# e# ^7 N) q8 U    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
) O; ?# h, f* g2 @% n- w    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
" J, z  L( n7 q8 v- @2 Z: N7 g  5.6  精加工0 E& `  i6 L' j" n3 z3 `$ J
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
8 ]+ e6 c3 V7 L( Q& _    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
& ]* \1 l, H) x; d    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2' O' N; l7 w! P9 K" J
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3& N# n! G  J- T" ~6 c' f
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域54 q7 V3 K! C# {$ R% W
  5.7  本例总结% b# _$ J8 t+ y! U
    5.7.1  加工策略: \; Q5 z7 c8 W( x3 Q) K8 _4 i: @3 |
    5.7.2  程序参数
- Z9 s) u4 I' D0 Q( X: P2 J2 o1 l3 E6 X/ O# w4 q* _. d" ~$ Q
第6章  托板加工
5 l4 ]' }" y+ U% _6 j! M) z+ a  6.1  本例要点* L& x5 O  `- \
  6.2  工艺规划. y3 m, _# t, p% K" F% P9 G
  6.3  初始设置
- I$ m9 M, l  g$ P    6.3.1  启动编程模块% g) P7 u; K) F- i- g9 @0 R/ {7 N
    6.3.2  创建刀具4 j! S; o4 b# V% D& T* t* e9 h5 s
    6.3.3  创建刀路轨迹+ y# T9 ]' c9 u/ U+ _3 e, l
    6.3.4  创建零件
% I5 C& ]$ E0 ^3 c; Y/ j9 l8 s! }    6.3.5  创建毛坯
* I% s; |& ~7 g( L/ \  6.4  粗加工
/ p0 f. _: }4 H) H$ _( i9 n    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型! Y- [* u$ a  E1 |
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3/ |4 z( b( C7 K3 B7 p4 `
  6.5  半精加工7 o8 _  Q9 E4 q5 x
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ T$ J4 Y5 F& U- M' j( B    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
/ _. D- M9 v5 \: M  6.6  精加工5 I7 E: Q3 J/ s, m! V/ [4 i
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域25 E1 y0 j% i# i" z, H
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
3 J' U! k* m/ G& @4 d    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
( }5 a$ L$ A$ B- c/ W* P" e    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
+ I3 \* a8 `( Q/ A( O    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁  t  p5 j& v+ c1 h: v! E$ J" s
  6.7  清角加工
8 H9 Z+ Q0 a9 v% s    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
+ q8 P3 n: \8 [2 l    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
* y$ }" o( m% @- l. L$ W/ P/ L/ w    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工3 n1 c8 y( U# l/ K
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工7 F) s+ H4 \/ m1 p
  6.8  加工设置报告
: O! A. y( z- v3 {% d. Q, }8 f  6.9  本例总结
5 N) G9 ^$ n8 o2 p# b. d    6.9.1  零件8 d2 B* d" |% B* d* o: M
    6.9.2  刀路参数, ^2 x/ c$ H4 i4 C, C: I! l
    6.9.3  加工设置报告- l9 {# s+ P. j1 L
第7章  钻孔加工
; ^7 s3 ^3 ]& k  7.1  本例要点; b9 K4 N; N4 O4 L# T% q
  7.2  工艺规划& D3 ?3 {% |0 e7 ~
  7.3  初始设置
- L( Q: S' w" C8 b- x    7.3.1  启动编程模块
* i2 H2 O  ^6 j9 J9 b$ i    7.3.2  创建刀具+ J& t* X5 k* T% q. I4 Z
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹  A8 R. M( H, D8 v8 _7 J
  7.4  小孔点钻
, S( o9 p! m9 P8 {: ?* ], ^; B  7.5  小孔深钻! G/ K5 y! A& j9 z) X, T- r; C
    7.5.1  直径8盲孔深钻$ N# A" p0 Z0 d& P
    7.5.2  直径10盲孔深钻7 a; q  ^6 C3 D! p
    7.5.3  直径12通孔深钻
7 A6 T' ?1 j7 f  A! e9 n  7.6  大孔铣削
4 @3 i, r( h$ t3 h, h1 s; |    7.6.1  大孔粗加工
+ n4 e- y; L( r- P) M7 b    7.6.2  大孔精加工
8 }$ g) `2 [: }/ l$ L1 J  7.7  本例总结
3 K8 E3 K3 w7 c' N, `4 R' z$ J    7.7.1  零件
' m* a. g3 x( ^  J4 Q) h    7.7.2  刀路参数
1 ?* I1 T0 S5 L/ r  Z! i5 ]4 l/ m) {' P9 O2 b. E4 K/ Y4 S0 U
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part01.rar

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评分

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执着火狐狸 + 10 好资料,感谢您对论坛的支持!

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发表于 2008-12-30 14:42:30 | 显示全部楼层 来自: 中国河北邯郸
给加分啊
发表于 2008-12-31 14:28:21 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
做天在书店看到这本书
" F' l1 w, C( x7 I( m! }感觉没什么用就没买
4 U4 c% h. ?! }% S. K8 k5 o- t$ P现在既然有免费的就- ^, a/ a7 Z& \
那就不客气了
发表于 2008-12-31 17:29:34 | 显示全部楼层 来自: 中国山东烟台
下来看看,有些好像没看到过阿
头像被屏蔽
发表于 2009-1-1 02:36:27 | 显示全部楼层 来自: 中国河南郑州
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2009-1-2 06:59:44 | 显示全部楼层 来自: 中国台湾
谢了,我正在学习
发表于 2009-1-2 11:33:45 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
下了就要顶,楼主感谢你
发表于 2009-1-2 12:34:46 | 显示全部楼层 来自: 泰国
太好了     剛好要找這些學習的資料   謝謝樓主分享    等會再下來學習
发表于 2009-1-2 18:57:56 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江宁波
感谢楼主分享,帮我省下好多书费哦
发表于 2009-1-2 21:56:43 | 显示全部楼层 来自: 中国四川德阳
还有随书光盘,楼主也一并传上来吧!
发表于 2009-1-3 18:10:44 | 显示全部楼层 来自: 中国广东东莞
感谢楼主分享
发表于 2009-1-5 10:12:02 | 显示全部楼层 来自: 中国山东威海
xieixe  楼主分享
发表于 2009-1-5 14:50:31 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江台州
多谢分享,很棒的书
发表于 2009-1-10 10:07:57 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
谢谢分享 :) :)
发表于 2009-1-11 00:19:45 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江绍兴

呵呵

我是新手,这资料太好了。非常感谢楼主了
发表于 2009-1-14 15:12:42 | 显示全部楼层 来自: 中国福建厦门
我也帮忙顶一下
发表于 2009-1-14 23:02:24 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 17:53:53 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 20:28:11 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好好东西OKOKOKOK
发表于 2009-1-15 20:43:02 | 显示全部楼层 来自: 中国吉林吉林市
好书啊!我要下!!!!
发表于 2009-1-16 10:22:19 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南娄底
谢谢了..可以省点买书钱哈~~
发表于 2009-1-22 09:46:04 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
太感谢了,我正需要呢,楼主太好了。
发表于 2009-1-29 12:16:48 | 显示全部楼层 来自: 中国福建漳州
下了就要顶!楼主太好了,谢谢了
发表于 2009-2-2 13:57:52 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好东西
; O3 _7 Q+ y  O+ N$ ]我才买了书
: A4 a: }( m  u( f/ h结果看到这个; X) S/ i1 U# Y9 x' Y
很晕哈
发表于 2009-2-2 14:08:58 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州

part文件

我来上传书中的part文件吧
- Y: r+ B4 A4 _, r1 U我晕了
: v; o, j% Z& O( ~! d怎么都发不起* b* R1 N/ S* ^! X7 ]$ `
算了
! [8 h5 p- n9 e5 L有需要的联系我2 K' I9 D1 J+ S5 M. Y( B3 n3 ?; L
qq  33114025: |- n3 t0 A* Q3 Q
1 K& z6 B$ L: U7 P1 g3 v3 {, N
[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]
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