《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 $ j4 ~- i' O- c9 T' |【开 本】 16开 + A4 o5 K) `& d" V" x【页 码】 348      # i  z2 O/ l! v【版 次】1-1 4 x, K; P1 y) ]7 |* g

, ?3 A+ i7 Z. S【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
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3 \# ~( X& u9 Y7 O
* o" l6 U5 W% h; u; }, o' B【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
$ U$ d) Z) v5 Y  G　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
, X' n: n* H3 l( e　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
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- A$ e5 x5 _9 L, I
. t, {5 s+ b- M; ?" o【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
  1.1  软件的启动与退出
  @9 @: d  \. A; K( g7 y    1.1.1  目的
8 z/ d' m; n  |/ @& K　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
- {8 w1 i& y% J　　1.2.1  目的
5 v2 d: J  ^, a　　1.2.2  操作步骤
1 K5 t) }4 i$ Q$ H8 _　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
$ D! @, K& K# w( \9 a) E' J　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
( B/ a3 u" g0 `! C$ S　　1.4.1  目的
& ?: Q8 y2 y: C' f2 J+ q　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
. i; O1 b' T3 V) g4 Z" j6 I% t" }4 s　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
% Z: P' g4 J" F3 S　1.6  特征树
! O8 S7 p$ v  z& F* U/ i　　1.6.1  目的
0 R7 ~- ?) k5 S- R　　1.6.2  操作步骤
　　1.6.3  总结与练习
% Q7 P; f2 K' I* N　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
, ^5 V0 v2 K$ m. |" P　　1.7.2  操作步骤
( o- I6 @' j' T$ x1 ~2 J' @. a第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
/ t6 n' I2 p9 V- E  Y% |8 \) x　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
$ }6 C' n3 V0 v! m1 X' W: t. k) D　　2.1.3  操作步骤
, Z/ i, |. B: n% j% @( A　2.2  支架草图实例
! l; N7 R% B# {0 `5 T) x8 z( f) p　　2.2.1  本例要点
' A4 m! |! k" k2 J　　2.2.2  设计思路
" @/ s/ t! R  E+ r3 T* |　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
# Q: b! i& t8 M　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
　3.1  塑料件造型
; _% P# ^8 o, |. z0 d  J　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
/ q6 i1 v/ Z& P& J  b7 Y0 r- g: \8 ~3 ^　　3.1.3  创建主体
　　3.1.4  创建凸台
% d1 A/ }  P- U. p8 x3 p　　3.1.5  创建整体
: K( }2 {+ s# l# b0 ?6 x3 U　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
; p# O0 k$ P$ ?* l　　3.2.2  设计思路
　　3.2.3  创建圆台
8 v; l! M; G1 W/ d) `
6 f) s; S& v0 ]& r　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
( J1 x7 n& e. T) C( U, j9 D5 Q* O- D6 M第4章  电极加工
$ I# Z* v6 }6 X( E  Z　4.1  本例要点
　4.2  工艺规划
　4.3  初始设置
% o/ l, r; z% q7 i- [$ v! Y1 W( t* `　　4.3.1  导入模型
+ T* _) |8 g  F- _　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
" U# q9 y) O$ I; D) Z　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
5 C& J& @. P* g3 N　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
9 a$ N7 j9 m" e　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
. L: M1 P& C3 o% B( m( x　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
/ ^1 V: @- j8 X& q6 z! T    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
　4.8  本例总结
% _2 ~4 f7 X  j2 _9 m5 d' N第5章  眼镜凹模加工
0 x" {; a# ^9 k' k( [9 h  5.1  本例要点
6 w4 T2 u( p! b# l5 r0 R6 _" t) {  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
$ G( Q+ g& U4 q7 G. Z9 J1 H$ ?    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
2 Z: e: i0 I! A# a    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
$ U5 M( l4 A( r+ t& @  5.4  粗加工
    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
! I, f5 S5 B8 D7 z) t! V    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
1 I0 g4 W5 K) |$ t4 v    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
0 G# T* l) M* n4 w/ g! t  5.5  半精加工
    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
' K. a, k1 Q  W/ `' n- J/ K* _4 A    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
8 z* v7 k6 x, u6 F" ]) K, \4 }4 D9 _    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
! Q3 I0 ?0 D0 D/ z    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
" I! B, o$ N, O; s; N- ^, D    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
% y# Y# @: ^6 @, a7 A' q    5.7.2  程序参数
2 n: k& j, [( }8 q4 e+ B4 h' a: _3 Y
第6章  托板加工
  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
1 v2 l  y# q! H' z. _  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
; ]0 ^8 x8 @: I; Z( `    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
3 x+ r8 y* i3 \8 Y7 [. s  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
* V8 B' v! F4 O4 s0 q2 n( h    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
6 F/ j: j! A' X    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
, f& y9 R! j0 i% f9 C' a    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
  6.6  精加工
4 A6 u& @1 d" x+ U    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
9 y! z( X* A" Z' m9 d( G    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
( P" m3 E: U5 b( p/ h" H    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
! j2 N  M) L( R" N' y7 }  6.7  清角加工
1 b6 c+ ], T6 Y' N% t- x" v( }    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
1 u9 ]. s9 v6 i) H% d    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
! ]* U4 J5 |- u4 V. L! K  6.8  加工设置报告
" e) ?) j' D3 U2 B7 k  6.9  本例总结
" l/ i# P# C! @& V    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
5 V6 r7 D$ O( e& H    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
+ u, z6 o' W) f' @  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
0 y8 i+ j9 X% J2 U" n) h. G  7.3  初始设置
  U; o9 c- k, i" E    7.3.1  启动编程模块
: a6 T# i; d3 R' ~# _9 k7 X    7.3.2  创建刀具
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
" g; i, Z2 O" A9 A- z; J1 T$ k  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
    7.5.3  直径12通孔深钻
2 |( h) I( r9 L/ g  G  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
7 }! q4 P1 v2 T" p8 V8 o0 l! l    7.6.2  大孔精加工
  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数
  d; R5 `: T' r9 U* a% Y! Y! c9 w
+ K2 _' `: g/ E! P4 R) R7 e[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

给加分啊

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做天在书店看到这本书
# {7 y3 W8 R# w: Z& ?  J  |感觉没什么用就没买
现在既然有免费的就
那就不客气了

sdwangrulai

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谢了,我正在学习

摇摇吾妻

下了就要顶，楼主感谢你

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nacl8888

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ws132

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ws132

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我晕了
! C- b2 j  a4 ^% M3 `5 A怎么都发不起
算了
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$ O! C! K4 w! w6 M4 k# {qq  33114025

[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]