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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
* W' I+ U* M. }* v
3 E$ e8 x: R( c0 z# q楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
' K+ }9 q9 q5 ^ S7 Y
6 i6 n2 |9 \5 ] Xhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1. w% B) \& q; t( j
, E ?- _: K9 e& I1 }& o
' \6 S+ Q& w% M3 [3 W% q5 X# l9 w% ~* k" v- T& {
- B7 E3 g# N8 m" S
2 F# u Z( T: V7 _
5 W1 R/ u! M, E8 ]
6 i$ G1 B) F9 o! R【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
2 F0 J0 T, `) b4 C* P( r+ U | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
8 O3 c# M# A! ], g! d【开 本】 16开
5 H, a% y( U( n% F* q/ }【页 码】 348 4 Z) m+ a' @; u% D; s- t& q
【版 次】1-1 ; ]0 V* m3 b5 \, l* s. l- T( o3 v
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: Q1 G4 D: L+ l4 r+ T. Z4 t7 X【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。7 e; P' d/ q9 r4 H1 H* I
8 `4 V! b1 u% l5 n C
! y9 g3 |6 K6 b0 y' a【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
$ c% j6 z; U; g: u) a 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
: R1 N z+ Y d 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
s# y' |( C- t5 P2 e8 m7 E$ K, T1 P! v7 q
; W: @9 i+ `% E" V
8 i- [- j5 \/ M% V3 l( t【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
9 L( ~* T, n1 [. P' y \ 1.1 软件的启动与退出/ V- H- S# V" {! A t
1.1.1 目的
% w. i; G i+ D: b2 |4 b; { 1.1.2 操作步骤
$ x0 v4 S0 U( M: w 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
2 E+ c+ S, V) n- X% e6 X5 v 1.2.1 目的2 _3 P/ H( p, t3 J! M# N
1.2.2 操作步骤
1 H3 e4 A1 ^& y+ @% q 1.2.3 总结与练习
( \) p: b4 f; s$ S$ g 1.3 Cimatron E8.0的界面& ]) H/ `/ i/ H$ S
1.3.1 目的1 w( K* Z) l7 a9 Y
1.3.2 操作步骤
( W$ h* t% \$ E% E 1.3.3 总结与练习5 I6 t* }5 { t+ ~: ]; e
1.4 鼠标和键盘的使用( |9 A' o, _/ _4 O9 v! B
1.4.1 目的
3 ~2 [7 o5 Y( G5 \. b 1.4.2 操作步骤( ?8 i. ^2 v8 a, }' \9 v0 x( G0 a
1.4.3 总结与练习
1 ~5 j8 x' n# t) y2 Q" F+ u 1.5 屏幕显示4 e4 ?: l% A: T! [8 \
1.5.1 目的3 ?# F8 f# H3 F/ W
1.5.2 操作步骤
9 ]% ^3 x7 Z+ V- t/ P" C$ ?( o 1.5.3 总结与练习! I# h1 z) ?0 }- b& L
1.6 特征树
1 W; r- d" W. G; k' k! _. a+ b 1.6.1 目的
9 W0 k! X, ?2 m* c+ \, A% I: n 1.6.2 操作步骤( o( b. U' W7 L& n) \
1.6.3 总结与练习
2 d' u7 m y- z6 r& v 1.7 工作环境设定
8 z; u2 `( B1 l! Q; J) k, U 1.7.1 目的7 |/ H/ w, _8 e
1.7.2 操作步骤& h6 ]3 m; A3 @ W: Z6 j) v& |
第2章 草图实例7 d( Y0 [$ z6 Q/ u6 g
2.1 花板草图实例! q1 e4 S8 z0 r2 s
2.1.1 本例要点, }, k& v% g, w* ?
2.1.2 设计思路
& `& A5 |( m; ~" T( r" G- v! v 2.1.3 操作步骤
/ X; h2 M5 i8 c) B% L$ s 2.2 支架草图实例
1 X9 b2 y& @6 X h 2.2.1 本例要点
/ |& K; l% q! X6 i* Z/ W 2.2.2 设计思路3 K; v0 @4 Z g6 E0 k5 Y0 ?
2.2.3 操作步骤9 Y$ `. r6 J# k$ b- f# P6 F7 {6 p
2.3 本例总结# u3 g% G3 a4 Z5 J
2.3.1 草图工具条% O( P8 I) w# e$ z& O
2.3.2 约束+ [- |. F0 v M6 v
第3章 实体造型实例
& r5 C6 O$ _( L+ w+ e 3.1 塑料件造型
3 v! V3 X: |7 P% P3 Z 3.1.1 本例要点1 Y5 g1 A4 }0 F. I3 d$ {' }
3.1.2 设计思路2 {: D8 t/ w: e- g- h% M
3.1.3 创建主体$ e/ b; M3 A% r; T+ h8 L) N
3.1.4 创建凸台
9 N+ ?# o6 N& M6 E( }4 P 3.1.5 创建整体2 D: h4 i2 t, W+ i$ @
3.2 旋钮造型
, R) s% U' ^1 m/ ?+ l 3.2.1 本例要点2 C! i* C# I( }, n! }$ j% p; t
3.2.2 设计思路( H" A4 U6 d/ S+ ?! C$ q
3.2.3 创建圆台! j/ S* A7 S( h! O4 C
" t8 i) |6 D9 |& Z- e { 3.2.4 创建凹腔. I+ A9 f: a! T$ X
3.3 本章总结4 C, y8 o9 ?& H+ Q/ p- h4 o6 m
第4章 电极加工
7 K5 W9 M1 d, J3 x, R' p! D 4.1 本例要点" U+ r% Q2 B# j$ Q/ j/ t% B) v( A
4.2 工艺规划5 I, Y( L v: ^ b2 j) `
4.3 初始设置
8 ^/ k/ h+ \0 H* `8 T 4.3.1 导入模型
; a2 G& x3 S: _. g% a) @6 {! Q 4.3.2 创建刀具
% @8 }8 `3 f" ]' A' |% [ 4.3.3 创建刀路轨迹. p0 D8 r5 C; c6 Z0 o
4.3.4 创建零件/ M3 h1 ~, L/ t* K' g
4.3.5 创建毛坯
, r; s4 b+ @+ S) [- u 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
0 k0 Z: s! u% k, s6 s/ G$ y0 w 4.5 电极半精加工" z2 ~0 X" W D0 e$ [1 j$ o
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁4 N1 X9 j* g4 _/ V9 _
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面/ y" C% j) `8 L, p) n Z& s: E
4.6 电极精加工
; d2 X# h! \2 |, K 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面 a2 a K8 d3 p' g
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
% V& H% y1 z6 K$ y2 j 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
) x+ l5 h1 V0 O9 M5 w9 g! ? 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
* c# P5 L: Z/ b 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁3 d; _3 I5 R% j0 Y0 j2 E- L3 m
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面) ^7 M2 a* p& F+ Z, n, f
4.7 后置处理
# d0 g4 H6 l$ u% V1 S9 r" \6 a6 r 4.8 本例总结
% X7 r7 N7 v! D" ~3 b6 y( W第5章 眼镜凹模加工
9 m# K5 e1 G* m6 C0 t# d% T7 ~ 5.1 本例要点
8 p; n2 p) V- u: x 5.2 工艺规划
) I O) H# k8 C# C 5.3 初始设置
: @- b+ B* ^9 R* U+ z" G# d 5.3.1 启动编程模块
+ k4 ^3 w: _& [% ^; L% K" M 5.3.2 创建刀具7 C: V# J$ U4 u% \% k3 F
5.3.3 创建刀路轨迹% f, |/ o7 X3 I
5.3.4 创建零件
* Y0 H8 b/ _7 E g' b- u5 n3 p 5.3.5 创建毛坯
% c0 ]0 S5 |# m, P# U0 F+ Q$ r 5.4 粗加工
6 m; [1 F8 G4 s0 K, r# z 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体& d+ b# \" m& A a$ k U: J
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
; f6 } s# C, D: y 5.4.3 粗加工程序计算和仿真) m: i- Z8 L% L+ V2 S$ a
5.5 半精加工7 I3 o3 @" n6 A, L' S0 d
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工, u3 A! b- P2 E! H; m
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工; ^. V! @- _$ B4 H. f6 ?+ s- ?" N7 l
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工% M4 @5 }( g7 [
5.6 精加工
2 t# }- j7 H z6 w; Q 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
0 h- x# Z" Y; b* a: S4 R 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域16 z" h2 V" |' i; A) x- X5 `
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2. b0 Q D6 X; B4 I
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
# [8 d; m) C \; P* M( N 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
" L; e7 }" M+ Q 5.7 本例总结
6 n& m H6 \- `" m" T6 J0 a6 ^ 5.7.1 加工策略1 g5 S) ?2 S! f- ^
5.7.2 程序参数8 m9 h. j' C p3 W0 w7 J
: U% S, H7 p, }& Z8 A3 [第6章 托板加工# N+ X( f* J' b. }# D7 \: [) Q3 T
6.1 本例要点
, p* d1 q+ S5 X0 O, g 6.2 工艺规划' X1 ~ _2 s6 U5 O- T; [2 W
6.3 初始设置, K, m" T& H% [; e
6.3.1 启动编程模块
! Z3 r/ P, l3 j& Q4 o, v+ E 6.3.2 创建刀具
( y; \8 f! p4 ]3 A1 F; X0 g 6.3.3 创建刀路轨迹
" B* N% w" A ~2 }. F 6.3.4 创建零件
6 S; H+ B& A& o/ ~0 {* F5 R 6.3.5 创建毛坯
$ F1 \3 y0 d. l+ c$ ^9 ~8 v 6.4 粗加工
( f+ U! h7 C: C) G% ^ 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
" H2 s8 l Y% N' Y 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
4 N9 C) l. W2 S1 [ 6.5 半精加工
) @, Z/ P- I: {- L% Q 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
$ K; J) m" h& H4 V( k- }; F 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
$ A2 D4 m* @* X' W' a4 |0 D 6.6 精加工
! R# i: L) e3 J4 \0 [0 m2 j 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域29 k' ]( b% R3 V5 l
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
5 n2 [# {5 i/ ^5 q6 x; e' e 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
& }. } Z. Y1 a6 _+ K( \( d& w+ G 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
$ @3 E. H9 l7 j2 {: }% Y 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
" m/ y8 B, M+ X) x4 X3 p: H, u 6.7 清角加工! n/ j& Z4 D- _
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工0 A$ y) w F1 H* Q4 I
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
8 Y7 F+ B" K4 @' q+ D 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
) y. @6 _! ^& k7 U( \7 ` 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工8 `1 F; I& d7 }: @9 f& `1 l2 {/ ?8 {
6.8 加工设置报告
8 p2 B9 n2 [3 k8 v 6.9 本例总结
7 u1 V8 Y2 X4 W9 c 6.9.1 零件+ M3 ]% S* F$ C
6.9.2 刀路参数" k8 D) o# c" G$ d) R
6.9.3 加工设置报告5 M0 [, H4 H) T# M3 l$ w, E
第7章 钻孔加工
" U) ], P& C) K+ |* g 7.1 本例要点
! d* h: J. j1 y% z3 ~; q 7.2 工艺规划
( Y! ]9 Y# V/ {* C3 J 7.3 初始设置# |+ ]" |% k7 J, O* q
7.3.1 启动编程模块
+ T+ r" x- Z- g+ p, e$ J 7.3.2 创建刀具7 P7 A+ c! ?! R: R# y
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹0 s) ~, _% E1 p" z
7.4 小孔点钻
. V7 K) B4 C/ D9 n 7.5 小孔深钻1 p: B" f3 Z9 X
7.5.1 直径8盲孔深钻
: Q" O# ?. m. q0 e( Y3 j 7.5.2 直径10盲孔深钻- g& `' t i$ Q3 x0 {9 y. H$ E6 O
7.5.3 直径12通孔深钻7 X9 E3 n, P" F: Z& F
7.6 大孔铣削' o5 w9 g9 D% F, c
7.6.1 大孔粗加工1 W E* g0 g. R n: C! w
7.6.2 大孔精加工
) ]# S {% F2 ?9 i/ R) \8 J3 L' n7 q3 | 7.7 本例总结0 ~6 z( G8 M+ }; }# c
7.7.1 零件
# m0 O3 y. W- Z1 W' E 7.7.2 刀路参数
( t, o# }' d* b8 @+ Z
5 l& L. Z8 @1 v* @% ~+ }[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
