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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
, z- l# y8 w3 B- `6 B) K) V出 版 社： 机械工业出版社
" z# ~8 `% e# z* F8 O出版日期： 2006-2-1/ s( j, I. b. K( T: V! z
内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。/ F( W* m' B O) }$ [
目录：
) a d' }0 \: h( m5 x. `前言
; v4 S2 i4 Y) E% [3 y! Z# y: v# k第一章概论14 x+ y O7 [1 S6 n, \ Z
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
7 z8 h s2 l0 s9 T# {) u第二节现代电器制造技术的发展趋势55 D$ n& h, I$ S! B
第二章冷冲压及其工艺性10
$ Z. F8 C& ~' c8 o! K: S9 Z第一节概述10& }) H ]$ x4 A3 R3 j
第二节冲裁13
$ t5 q1 T& }/ U第三节弯曲39$ q j: @6 L/ q) s# ?* W3 P
第四节拉深555 f, E8 U' u8 n/ ? X. O( G' R
第五节翻边81$ [. h" q1 Z) @; c6 k$ _4 I2 c1 R
第三章金属焊接88
8 t- M, y/ @7 {7 d第一节概述88, H9 q) C* Q4 z4 @* a5 Y2 N
第二节电弧焊90! |2 L1 t$ ]* C! F: A. F$ m5 a
第三节激光焊接及切割104
$ f4 f, y) {" a- f第四节电子束焊112
1 p F, D( a% p2 t" w; e" |第五节电阻焊115
: P3 b# B p, f1 f第六节螺柱焊129
0 \8 J0 o# |9 w. K& V+ B% n# @6 B第七节钎焊132. a7 e0 h" T: _# n4 ^ h7 j& I5 Q
第四章金属热处理1397 A! d2 p7 V& n/ t$ k, J
第一节概述139
}% R, j- j+ H1 |0 `第二节钢的热处理140
1 u6 q3 u, p1 l: S( J' I+ ?第三节有色金属热处理1688 u A0 } M5 B! p
第四节精密合金热处理1884 Q: a1 F/ R" L' p# g
第五节贵金属及其合金的热处理2055 W+ I; D* A; X( N/ g
第五章塑料制件成型工艺209! m0 R* K# T2 T: b3 Z
第一节概述209
3 E6 c" U6 H! S% u* @( W! [第二节塑料的定义、分类及性能210
8 | \$ i/ e% ]' [; Q _第三节塑料制件生产过程及成型原理218
3 r" Q$ r8 s8 E2 ^$ m/ [+ l第四节压制成型工艺221
1 w1 d$ L5 G$ Y第五节注射成型工艺227( K A" l p& I( ~
第六节塑料制件的后处理和修整237: ?) J8 ]. [+ u! R/ b5 r9 K) H- c
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
; D$ x7 f2 f7 p9 z$ M+ ]第八节成型模具250
+ T/ q0 s: V( ]( Z! W i第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
" L2 B- t' z: B2 W第一节概述256
' ] g- H* Y! G# o5 P第二节绝缘层压制品的机械加工方法2579 y: v& i9 J D2 O# |7 X
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
0 x# H, R: N* e第四节绝缘试验方法及设备2698 U5 m! ~- d/ t9 a$ H) x; V
第七章电镀及化学处理276) E( g# S) P, i; v2 U
第一节概述276. N2 z" x& u' E! Z/ F5 n
第二节常用镀层的作用和分类278+ b% N& C; I# h
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280& J8 {' a+ f N# z- f/ r! e. ~
第四节金属镀层的镀前表面准备287, ?, N& J& _2 W% a" L n: @# g
第五节常用电镀工艺与参数优选302
, l) F6 `, s' N! Q- }2 e第六节常用化学处理工艺338
. N* ~9 F& \/ r' H/ ~4 T7 v第七节镀层性能检测350# T' L9 `; @( _) }
第八节镀液性能的测试3557 Z7 X' ]+ O5 }
第九节电镀废水处理3574 @+ J& k5 @% _: p9 m
第八章涂覆工艺365
% y/ d, i }, Q- l3 F第一节概述365
. k/ O; r6 d! V6 |3 v3 _第二节涂覆前表面处理工艺372
" U. c- E, O7 i; Y% G: {第三节涂料的涂覆工艺与设备377
7 W' H( s: n# m! X# {& `第四节热带电工产品的涂覆385
& r6 e2 Y6 O* ^4 S# ^第五节涂覆的污染控制388
$ v' R8 c7 p, U3 T第九章弹簧制造工艺390( m6 r& \& T) `( l% h
第一节概述390
! I$ M2 N+ F/ n0 K* g- d5 P3 L第二节弹簧材料3950 e: k2 R* O0 L5 P
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
/ e) [3 O9 x5 X% Z2 Y9 h: h第四节弹簧卷制工艺414
6 X5 X( ^8 w" o- q. e. H第五节弹簧的处理4220 c1 R% Y- e9 {8 Z4 |+ E
第六节弹簧的检验434# l7 T4 Y2 I7 Y* d5 H
第十章热双金属元件制造工艺441
1 m; A- v& e. J. w- u( _第一节概述441& b: z4 c6 g! V( s5 C* V9 O. L
第二节热双金属分类及主要性能4426 E$ |$ W0 v' u' c
第三节热双金属元件制造工艺448 G- b( K! d; W* S* X7 O1 H
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
- \7 X, K+ K4 ~* a* y" x9 g: x第一节概述478
* r. J& f3 X; S3 f1 B' c9 o0 z第二节触点结构与工艺分析485
, |6 q3 a' A2 F5 L6 E4 [8 G; ?( |第三节常用触点材料及其性能497
5 W; q4 V H% a7 W/ Q9 [+ M* J第四节触点组件连接的主要工艺510: ]% v% m% U; G9 k& d' E7 t" w
第五节小容量触点组件的自动生产线522' x) ]* N$ L4 k4 U0 U( B
第六节高压断路器自力型触点制造工艺5246 C. {1 ?+ y0 Y8 A& ]
第十二章磁系统结构与制造工艺5261 ~; ]$ W/ Z0 k+ U5 L. L2 f0 Y
第一节概述526
2 s9 F8 l9 ^% X% h) t第二节磁系统结构型式526% D) `/ h) V& u5 j* l' f
第三节常用磁性材料532
3 I; `7 E$ B) G j0 t4 ^) ` ^* _第四节影响软磁材料磁性能的因素548# g) n7 h( _. P2 Z7 }# U h( Z3 S0 G/ M
第五节磁性材料热处理554
, N* W$ n' m7 h; }7 g第六节直流铁心制造工艺561
8 Y4 G8 D3 g6 K第七节交流叠片式铁心制造工艺562 ?8 A- d7 H: w" a7 h
第八节卷绕式铁心制造工艺578
4 s% ] [" Q/ u. T/ p第九节永磁体铁心制造工艺582# q# ~% E. V2 H# Q. y' `9 w" j
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593& I2 y$ D# w0 d
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596- b6 K0 G/ M1 V) c" A' r6 S
第十三章线圈制造工艺599 a4 i- H3 d, N7 D- l
第一节概述599- W5 d! L2 P! X( a& i: y% D) M k
第二节线圈的技术要求与工作环境600
# U+ I9 [6 `; w2 t第三节线圈常用材料600
# p, l& K6 Y; G7 ~% j第四节线圈的绕制工艺607
* e7 E; Y Q( G( D第五节线圈的绝缘浸渍处理618
7 Q$ k7 \8 W( K. I) _3 s- y第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634: H2 c8 m, y- S+ v1 f; Z( n5 N1 [& O
第七节线圈的技术检验637! N6 O) E! d" m# x. b0 N
第八节线圈参数换算641
1 m; ]/ Y! h3 O O) N" F第十四章机柜制造工艺6462 a; z9 a6 H! C9 E9 L
第一节概述646
) s. U. y6 U/ ?, t& g% A& k8 ^第二节机柜制造的典型工艺路线646; I/ P T7 ?2 B0 Z) V; b+ d F* |
第三节钣金加工工艺650
& t3 [( D6 q+ A! }: K& ~第四节表面涂覆工艺675
$ R( P0 k( u2 h v第五节机柜组装工艺685
" I1 j1 F+ ?9 K5 @) p A8 Y第六节配线工艺688
! |% {6 x& p6 z: \0 c/ E0 s第七节接线附件717
4 j2 C. r9 Z7 j& W第十五章母线连接工艺730, i# a8 ~% ^9 z
第一节概述7304 q; C1 o. }. H B. ?
第二节母线加工730( }1 K5 b; d7 K# j& X; B1 I) O) E
第三节母线的焊接7343 `( S1 q" m4 G, ?) p6 s7 D
第四节母线的可卸连接736* q2 [6 ~3 ~4 n4 U! W, G8 a. p! Z+ L
第五节绝缘母线7433 h+ q: Q3 q1 `" k% C; T4 E2 {
第六节母线连接的检验方法746
& Y2 J& W) C; a3 D" E第十六章电器的装配工艺748
5 m) d+ z' V& d第一节概述748" t5 _9 U( u3 m# l# X
第二节装配结构工艺性749: @* s$ y+ g3 M8 S" ]' L
第三节装配尺寸链7509 h6 ^- C) C/ q2 `3 r
第四节保证装配精度的方法755
" G- v3 K0 j! `5 {1 U第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
( ^5 P/ f# q" ?3 {第六节装配的机械连接和电气连接工艺762+ o! H$ H: U2 B1 j; n% e
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
' W3 C6 r- d1 r- X% w8 w9 E& Y第八节密封继电器装配工艺775
9 S. a6 {5 D/ I+ d9 _* a* z第十七章固态电器制造技术804
$ P1 e! m7 F& U& V第一节概述804
. k3 `" n% O R7 \; d9 R1 \# r第二节固态电器制造工艺流程805
( V4 s3 n! @3 d! U$ e/ X- S e4 m( c第三节SMT工艺过程8065 }7 q( T$ y Z% d) d, j* r* u, @
第四节PCB的工艺性设计811
; n$ E2 `% k$ A0 K$ i8 g' |第五节PCB的焊接工艺822
: v4 B. M) D% `$ ]" y* }第六节印制板(PCB)组件清洗831& b0 m' w9 O& X+ _! B! }9 {
第七节印制板(PCB)组件检验833$ P' V! E% N& g3 ~; n
第八节印制电路组件的涂覆836
6 C( \/ \0 V8 M) [& h% V' y# |第九节静电防护838, y( O3 O4 S/ h+ l$ h
第十八章机电制造业的自动化844 N" s( [% q& S1 A3 t3 C9 f+ C
第一节概述844
5 c* z, |2 K+ p9 m5 N第二节生产工艺过程自动化848/ ^. T; n+ x. z! D
第三节刚性自动生产线852
- S5 s3 P& o; }! A J& A! Q第四节自动线上的自动上料857. [: a1 a. I) H9 T; I/ h" d
第五节机械手和工业机器人867
8 h9 P4 d: X% J8 V b第六节数控加工技术882; t- T$ x5 J0 R, Z" g2 C1 A
第七节检测技术890# a' @7 t0 M/ S9 F+ p, I/ m
第十九章现代工艺设计技术896- {: d3 q! u9 ^; a8 v8 ?
第一节现代设计技术概念、方法及发展8960 {+ ~" F4 f7 m* D" ?- L4 k
第二节全生命周期设计899& B2 G, K; l% j( r; m* O3 j8 {: q7 V
第三节计算机辅助设计及并行工程901
1 ]% L& J% {* C+ S; O7 Y第四节计算机辅助工艺规程904% O( c/ j; k: D6 y+ N/ {2 L) N, ~
第五节典型电器产品的CAPP系统911/ Y2 D3 D t/ s0 ~
第二十章工程数据及产品数据管理932
/ d- J. Q9 t: K- g: I+ D% f" g第一节工程数据集成平台932
+ ]8 [$ {- J3 G9 T4 {第二节产品数据管理(PDM)技术934
# V/ U) p& M: v第三节PDM的主要功能9383 y5 r: p" D8 m
第四节PDM系统的实施945' T4 v+ W+ y' J' x# |# I
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959
& D! D6 o/ X- j4 @参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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