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一、低倍缺陷; h8 f% G1 \, K9 F! b R
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1. 铸造铝合金低倍缺陷
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0 x! J! X" ^5 u(1)气孔(针孔):较规则,呈圆形,气孔内壁光滑;2 J% v/ @# j. q* O( F
, ?7 D2 Z! j: ^4 O(2)裂纹;常发生于合金铸件上;" }& j" q# G7 r, [ }/ H
; p' p4 w* W9 P l(3)疏松:常见于结晶温度间隔大的合金;
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4 h4 n( d8 v/ M) Z) }4 P; G9 _; F0 ~: Q(4)氧化夹杂:断口呈褐或灰、金黄色泽斑块状。
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2. 变形铝合金低倍缺陷( R1 j# Z: P6 u3 a4 w, H
" I! f9 @) c5 n# N$ x0 \(1)缩尾:出现于制品的后端。横向低倍试样上常出现漏斗状、环状、月状;$ O/ {1 H: O6 Y8 O
! y! l$ N2 [$ g7 V9 ^2 G {(2)分层:存在于型材内的线状开裂或深色条状缺陷;挤压制品在横向试面边缘呈圆弧状,环状裂纹或黑色线条状缺陷;
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$ l+ \! Y- \' `7 b(3)粗晶组合:存在于挤压、锻造、压延制品、棒材、型材、管材、板材、锻材等表层。% E* Y5 H; P2 ?2 F: D/ s) E2 T
) M" j$ N( c p/ L二、高倍缺陷1 M0 w$ Y. R) G; [
' y# v; b! O# d$ o1. 铸造铝合金9 T2 u8 z* A! s. \: w9 N
+ s# v4 t/ Z$ R$ T1 Q8 q(1)变质缺陷
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(a)变质不足:共晶硅为针、片状;
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(b)变质过度:出现三相共晶体。
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7 Q1 O# T x4 l(2)热处理缺陷- Z. U, S4 F$ U4 I
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(a)淬火温度偏低(或保温时间不足):强化相溶解不充分;
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(b)淬火转移速度太漫(或冷却剂速度不够):均使强化相沿晶界析出;
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(c)过烧:零件表面有“结瘤”。出现复熔共晶球,晶界变粗及呈现三角相,晶界氧化,出现裂纹、孔洞。3 g! C! w0 b3 L/ |' D0 r/ F6 T6 T v
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2. 变形铝合金; i9 F+ [8 D3 V! ]* r
5 l, v! Y4 |9 @0 K$ ^; m(1)粗晶:见变形铝合金低倍缺陷部分;2 e( v7 [2 U8 G
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(2)过烧:材料如偏析,形成多相低熔共晶组织偏聚;温度高使表面金属氧化、烧损;
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(3)退火不足:大颗粒强化相聚集少,小颗粒强化相多;或细小颗粒强化相沿晶界析出,成局部淬火态;3 q7 g8 ?7 }- r5 _
$ C2 Q: h/ J' f# D+ [0 \(4)铜元素等扩散至包铝层:表面出现灰黄色的斑点或长条; h1 U3 D6 {) u/ ?/ y# D
" \) H" K1 I4 Z8 F& o0 V, k+ ~(5)晶界腐蚀:淬火温度低、转移时间长、冷却介质温度高,Al2Cu相沿晶界析出。 |
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