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1.工艺：
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/ J `' J0 A/ F: H0 u9 M A1 na) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 . W# ~* J! O8 U( I+ A8 p! `
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 9 o9 h1 ^, a9 Y
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 4 F( i% g0 H" E T$ k
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e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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2 `6 v( C9 a0 p* ?2 p5 T h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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# m& g3 P3 V5 d( H) G1 y8 k I)包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺
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4 T$ i: }( ]! K: C+ z" j 1. LED的封装的任务- |7 W# W8 N* J
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 1 c7 U4 V% b9 b3 k7 A3 `
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2. LED封装形式
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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3. LED封装工艺流程
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4 H2 J" o+ y, C x( w! Q: e- \" C 4．封装工艺说明
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. j3 A$ {7 p: l% q 1.芯片检验 1 s/ D* r9 h% s# |. t/ K" Q! Q
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% H. T9 B# T0 o7 C* W8 c 2.扩片
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3.点胶 & C) {/ w. x8 a, D5 C1 ^
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' K; A9 i9 N# [+ }" I4 q 4.备胶
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5.手工刺片; d( ?. w: a6 o" \/ v( f
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6.自动装架
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7.烧结
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8.压焊
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& v. A& ~" T6 l+ @ Y% ?. o, d D 10.灌胶封装
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, i4 e* X" y0 `, I5 b 11.模压封装 9 S" y% K6 p& Y) P# v% @6 ~
, T( W( c4 n, R$ S 12.固化与后固化
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13.后固化
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14.切筋和划片 ; N3 y6 ~0 B* V/ \
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, \+ v2 D; Q3 o% s$ |- s. I; v( ~
3 R+ u' Z( H- R( ]4 f 15.测试
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5 ]1 J' Z9 L4 {: i. d 16.包装 , A$ P; n; W- v! T% c- q: b
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发表于 2009-3-18 13:32:20
