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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!
: e6 R" M$ J, ~! |, Z4 f+ o* [6 bRa=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:4 ~. r9 `! e+ Z' H% ?
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。
( |/ E( B9 ?$ p% ^8 f1 E2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。2 G$ S6 k( M2 a" A: Y' V
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。; G/ l  ^  w2 \8 _% v) S* P
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。5 b. O4 n  P8 F- U7 i5 C; \
鍍鉻之影響因素! `6 m# w5 [/ e7 E+ |
         (l) CrO3濃度與導電度關係9 @; m7 f. M, |! ~
         (2) 溫度興導電度之關係
9 J; F4 z' V" Q0 U5 D" Y$ T         (3) CrO3濃度與電流效率之關係5 y4 Z7 u, _6 ~# o1 e
         (4) 硫酸濃度之影響
3 |  E. n# V/ H8 N) d4 T  m9 _         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
- b$ y) o; i; G        (5) 三價鉻的影響$ r6 P7 }% \0 R, W6 ^- G1 Y* B
                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。7 Z' }! L. Q" v; m0 U
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。0 b" x) ]' k* I  X
                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓
! Y$ v2 F  g! Y- P3 o0 R  z                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。  P( q& P6 Y9 u% ], j" g
        (6) 電流密度及溫度的影嚮
: q7 X" f- Z# P8 _% T1 a$ U               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。+ f5 D. {& M8 I' l: x% W
               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
: {5 I/ T8 R" I" u: p' F) y' |               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥
0 g6 d) s3 G1 \               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適; z! c0 C: b( t( ]% q- G+ k9 e
                     合裝飾性的鍍件。
4 ]! N$ I( ?- t+ A4 x# Z               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
" l. Q! j1 e/ i4 X       (7)  陽極及電流分佈之影響$ y, f- j* s- R, G8 ^- o
                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
. k" @, L3 q8 G. T( `                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。
7 z; I1 F5 J) f/ x# p" g                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
' a5 n( \6 W" D, h       (8)  鍍層針孔$ \# e( S: [; h$ [7 l3 @$ s
                  1. 前處理不佳。
; e, N8 U$ Y* g+ Z                  2. 氣體停滯鍍件表面上。' W# ?5 b0 z' L, ?0 _; s7 D
                  3. 鍍件被磁化。
* C! G% r  b5 U/ u, m: }                  4. 浮懸雜質。8 L! _3 x. O, F
                  5. 表面活性劑。
' Q3 n3 s& E# s* _                  6. 鍍浴有磁性粒子。3 A% ]: P5 x) ~: @( v; W
                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
( Q% ~& i5 O! `. C1 e                   導電性不良,應立刻除去。6 ^1 ~8 M8 |- _4 B/ Z# A* Z
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
; D% g# I* |( y7 U( c8 }3 J1 B                     端或邊緣。
- @  n- S9 C" N, ~0 t  a0 \      鍍層脫落
8 L5 _% ]. p6 f                  1. 前處理不良。) t) z+ [& d9 X# Q4 h. j
                  2. 中途斷電。6 G/ V0 |7 X% A+ F; f3 f8 z
                  3. 中途加冷水。
" ^6 ?, F( T( R" N! p4 p! j) J' S) H1 @                  4. 預熱不夠。' F) L; n0 z. u. ], _
        (a) 局部無鍍層7 a, J0 ^0 z" u0 A- e" y0 d3 S
                   1. 電流太小。/ \7 B+ W$ U* m( J! |
                   2. 鍍件互相遮蓋。
+ B5 G) j8 X- m9 ]7 K0 R" j                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
7 t6 r, k" [8 ~$ p0 O" w+ B. b0 G        (b) 鍍層不均勻$ T2 M# D4 }. Z/ d4 N
                   1 掛具接觸不良。
, ]7 I7 L2 S5 ^                   2 氣體不易逸出。
. J2 \% K9 ]7 w1 ]                   3 陽極型狀不當.
% T$ W3 l. b/ j; \* e     (9)   鍍鉻的氫脆性
( |3 c9 N  b) B) W9 a; Q# O   @& O8 R: m* m5 K6 i1 Z
                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
0 l) b  ~  L5 l0 I/ _% ~硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有 # z7 N6 }& R( h2 R6 m
       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
; J& g" S2 s& C' M       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
" l! [5 G  y0 [       (c) 表面缺陷。8 \! z6 f- ?) R( g9 d- h  F
去除氫脆方法有 :
6 {0 A+ u/ w% R8 d* D3 x1 o; `$ p       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存) z0 o6 ?$ B; V6 ~* D+ G3 W2 r# W( O
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
3 @" c7 D( h, W            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
# v  h) {; p% l/ u9 j) j, l. y9 S! |       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
% @/ X5 B( T' n; h- r   
! G* Q$ p0 W. c) f* c/ |(10)   鍍鉻之管理與維護
1 X! a2 m/ M0 y8 g" z, p8 x7 [(a) 每 天" R/ X6 p( m1 [  H! c% Z1 {$ t9 i* i
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
) `7 w% I% J8 W; e7 o       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 ) u! H) w0 u7 S/ ?
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥
7 c9 R/ V% t1 s8 s; l9 R2 f3 E       4. 檢查掛架並修護之。
$ Y) H9 \2 z$ `: q' L8 v       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥/ c: T# n* T* X9 q  \. C* B; C
       6. 哈氏槽試驗。
; V, O( W8 W; A* d' R4 J; W- C(b) 每 週
: V* a! R. d6 V# y# n. G" V5 \; U       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。9 H/ G" w+ r" p, X$ J
       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
: |1 Z; A9 s  o- R3 j6 C9 n+ X(c) 每 月
- x8 I+ E5 F7 M6 S1 P- ?       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥; u4 x: w/ D8 j9 _& S
       2. 清潔及整理陽極。, v2 E3 p& q  q
       3. 檢查三價鉻含量。
( C7 _& D1 v+ A  C(d) 每 年0 S; B0 a" F- e
       1. 檢查安培計及安培小時計。
/ _7 M. g' x, V( u+ |& m8 w       2. 檢查及校正溫度控制器。, b3 m, A) ~& [1 F& z7 [
       3. 清潔及修理所有槽外設施。
* I" o) M" a) V3 x       4. 整修通風罩、輸送管路。
- j. k- t$ H8 W! y, t$ l       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
$ j7 U, H& |2 I$ I             頭。陽極整理及更換。; G$ B- \. Z0 k8 _0 x" G

4 z( i1 [: _" {" t& e[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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