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电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。4 |2 ]1 J, Z5 \6 w3 E
电镀的基本五要素:. f. r/ [& {! K! N6 N
1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。! c( `2 ^4 K t6 i
2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
$ @, N, O2 y$ @% f3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
9 d ~& V c }/ K4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。9 h( ^5 |* k! u2 D
5.整流器:提供直流电源的设备。
' A1 t4 {2 p, P$ L+ e# t 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
' n O3 M, |- I! A9 @1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。7 q1 W% q( q( ~6 Z _" |9 g
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。: e) @1 ]6 k9 r& y
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。/ H! t, A. b) S; b1 o( r0 |
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
- {# J4 B8 Q2 `+ ]1 N5 e: W5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。9 M2 Y { u8 V2 B, R
电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)" k2 S% A5 `! E+ T
1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。. Z0 D0 }: i: X# }+ z
2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
8 }! _2 N1 \. U9 ~ P( Q3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。( w5 p, F# q; D S1 r) q2 ?
4.镀钯镍:目前皆为氨系。5 Y4 Z2 j9 m9 e4 I4 u2 l- h
5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。8 Z; S/ U4 X( q* x
6.镀锡铅:烷基磺酸系。- a' ]# I. }, Y" d* b
7.干燥:使用热风循环烘干。
: V) j g6 G @# b: _# r% B8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。7 _. B/ E, t2 d( e
电镀药水组成;
& N9 l+ N" t) U* D* S: f5 D1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。; M: X, L$ z0 k3 b& t' @
2.金属盐:提供欲镀金属离子。
# L+ P% }7 E4 I3 p3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。) L" f7 g1 g! M/ g) e% k: N. D
4.导电盐:增进药水导电度。
( m y3 Q3 ^3 V# U5 z5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
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电镀条件:
3 Y5 T- ^+ U- g/ _1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。8 ~. H4 w* H+ N: h; j
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。$ ]' \; m5 k; f4 s- k8 E; N
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
) `6 s# @) d' a4 s/ X4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。
" t) i5 a' W W$ q/ v; ?: c5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
. F* b0 h" V1 j, c6 S) W+ A6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,$ W2 W+ l8 H6 i. T. v, O1 r) ?
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
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W$ [5 E |7 v& \电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1 k Z5 n; r: Y! b0 R; s0 Q1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀6 }5 K; }1 w) d) i/ \ V, w* f
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
- O' u, y+ V& j. h' c" p" f2.Nickel Plating 镍电镀
- Y4 I6 j& R; \' j3 {现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本) l0 D9 V. v/ u. \# a
3.Gold Plating 金电镀
9 ?/ E3 ~* M$ x8 `0 d为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .
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镀层检验:4 A6 y% K u! j) t
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)8 n; o2 e. S: W: s) I, m6 C
2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.7 M) d$ u; P$ q Q0 C5 m, h+ F% Q
3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.. b& t* Y7 A3 {8 l3 m# p0 O
4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
; M& I8 v( ?# R5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.* X- y0 Z6 ~0 I% x: C
6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
; x; a" _% z" ?* z. r+ [9 R6 C( J7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.
, b2 w/ j1 e9 S) o2 j摘自:http://jxwy2008.5d6d.com/thread-1494-1-1.html/ k9 R1 K0 ~- `' f4 F
8 C' M& ~8 p+ p$ _! _$ ^[ 本帖最后由 xiaobai999 于 2009-5-14 13:55 编辑 ] |
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