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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛4 y, M# j7 Q8 L+ s: K1 j
! k( b& l3 M# ~ A4 G, ~, F时间：2010年5月26-28日
# c) e# f) o, k, _! d N地点：西安曲江国际会展中心 ) K- I R9 e" _. `0 t* `( P: b' T
目的：加速进入中国航空产业链
- S8 L7 X3 B( G w% N7 _
8 |$ W1 |% o4 T" S 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。 6 H3 @5 W# W( m" Q0 ~; W. d/ U1 x
 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
8 {( O- J, Y/ d4 g( s$ C 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 3 v" P- J5 Z) G- O5 Z9 b! M
/ K7 X+ p1 N) B# {- Z; H
展出内容： 7 S3 m# ?0 w* c8 t
航空电子 : I8 ^8 z u1 b
系统
# D1 `/ b' b( E2 z& z) |. [; f+ x导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表
7 f+ g6 L; j" p% X# y3 C6 d3 C: M/ k) ^ B
器件 # V! \- ^$ Q! n1 B6 f' ?6 z
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。 7 i1 s p% O! N \4 Y! n
* E8 ]$ w. Q0 o; C! l; x
空域管理 2 J4 O, m8 P$ t" T M2 y
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
2 }+ i' @9 c4 A @1 V9 ~5 `9 ~# V) R# q( ^
卫星系统
0 d) x/ n4 c9 S3 G! T卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 3 W& Q3 Z9 T* `4 h3 G
# L9 {+ Z, |. ?( [( q" F* x3 K/ i$ V
其它 6 v7 s" c! N: _" r
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 / Q' f7 z' }+ _& Z0 S# L
* }; k1 M8 j4 X; O0 A Z
测试设备
+ s# U& s9 K: `. q9 V4 r: Y1. 设计工艺 & 设计工程 ! [$ U( {1 m) K& _ d7 p, u7 L
设计工具，工艺&模拟
; w* |1 W+ Y9 a* n0 _, [设计建模/集成建模 6 u+ c0 z, ~- J4 s) k- r
工程分析软件 + z7 p6 O, J/ ^/ d* ] e' S6 _
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 ' D6 i- ?5 i9 ^% y# O# u
软件开发/仿真/分析
1 Q$ k$ a3 s/ V) Q' P3 p6 U& l推进器开发/仿真 # v0 }, H a: ?$ R
虚拟/数字技术
! S+ u1 j+ Y, q3 q! `快速还原
* ?) o. a* x7 s6 |% z产品数据管理/产品生命周期管理 * {3 M5 u. d J' q! N# B1 s
设计/工程咨询
% i* I, u5 X3 G& @) K0 E设计材料，元件，系统供应商 , j! b( ^0 N/ O# X6 Z
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
! R( Q2 Q6 S% i5 c j, x) k液压能力&控制工艺
; Z0 @4 s3 v& ^3 q$ t9 J; H/ a运动控制&相关工艺 : f& A% r; x a0 x$ c' S
电子元件 + B8 Z% {) K) L/ J2 I5 q7 Y
微系统&纳米系统
* Q; S6 j1 |3 k5 U. _- i微电子/嵌入式系统 % x( `" p; ]+ {$ S: _. V" k
航空电子系统 / B# z' q. U$ D) m M w. a
紧固/连接器件
2 E2 _1 \/ C7 v& r; \! l机械能源
3 }4 W' W$ i" A4 N' b: u r; r/ U' ?- o/ K阀&泵 # W) M( {7 I- z9 s. b
发动机/马达 : ]" F" f4 m: j. f) s6 R
传感器 " ?7 K( l3 N$ r$ M% G4 Z* K
光电子器件
4 _% ^+ k$ Z" b4 y1 @0 s) @诊断系统
% ~ X* x' U9 J0 w4 E2 E连接器 ! P2 g+ l3 z0 T, q3 n
…更多
; M5 x: y- O4 \2 }) `9 f' J4 u4 H
4 [; [1 [& C( n2. 测试，评估，检查 0 p8 G2 l1 |1 Q
空气动力学/风洞测试
/ h- I* ?+ n- b. b结构&疲劳度测试
& M; k2 `! ~* K材料测试 1 G' l% v2 s& |: E) k1 u
发动机/推进器测试
- a$ i, J( F" V8 ^) }) ~, D流体动力测试 8 b. x# n3 n5 _! N$ ~2 E
航空电子/数据总线测试&仿真
Z: z- R a, b5 g$ M: i软件测试
/ M3 v7 h. C- R8 y7 N3 E电缆&配线测试
7 ]5 ?( }! l" z& W( Q9 D/ `. r% f电子学测试
- ~5 W# [1 g! g/ j8 s电磁兼容测试 # W' n M. k. X: b6 L0 ?
环境测试
/ v/ o$ q; o' Z5 n/ O c# ]8 O非破坏性测试
8 T7 B( W% U& j6 H机械化测试
9 J/ A, k8 u& K b' M! T耐久性/可靠性 测试 ( n0 H; ]" \9 A" {
声学测试 ' B# k+ f1 }' j# B: Q1 _- a5 h' W
震动测试 5 \5 ^3 i9 p- q3 _9 l' z
热真空测试
5 O8 C Q G; X x5 d3 z9 t+ ^2 @燃料/燃料系统测试
4 Q- m7 Z; ^; T) q1 f8 s飞行测试/分析
' v9 A" T: o. ]0 z1 p4 C遥感系统
" c" M( p- t' O' {+ h通信/射频/微波测试 " J: y% i4 z: r+ Y' D9 u/ m
碰撞测试 |, Z& t, [# X9 j o; T; q! q9 p
人工测试
9 F2 C5 d6 _% f2 X2 v: b, b0 b4 |/ ]安全/易燃性测试 % G8 ]3 e% \5 t* A5 |# V
操作性测试/评估
( @7 T0 ]/ M/ M$ O4 j7 p0 N* }传感器&变频器
, B, E- ^5 v2 e3 D9 j光子学 6 P. ?, C; _' h
数据获取/信号分析 * r& W# E8 e3 Z2 T& \
品质测试
" K7 p1 N: w' |) `) W测试数据管理，网络/自动化
& B& y: S& Z% S3 _自动化测试设备
& {; ~. n: b0 @/ g; _实验室/测试单元
/ m$ B6 e* `& P5 z. C测试服务
u" J( W0 b7 c X! g! N$ O8 i7 f h测试工作台/元件 设计 $ g" K- v5 ?/ _7 R8 t
4 _3 _5 b5 t) F+ ?. c6 I! ?- y' {
3. 产品/组装
1 L( F8 x) e9 z$ O电脑控制加工，
' m: g. y: `- ~) a% a# b' |6 X( s# l电脑编程&确认
! k+ P7 }7 ? h( R4 z* B2 H/ j修正/表面工艺 4 w O' K$ D) ?
加工/加工系统/加工设计 9 c3 t' i3 ~; l1 @. a. U
连接工艺
) k, u# D$ {) P8 A铸造
8 u' d+ q' E8 c0 d8 Q% Q m0 P1 W电脑设计制造
! r5 a8 k3 Q' P1 Q: V电子制造/加工/综合
+ {3 ~& ~2 K3 k6 y2 v自动化制造系统 % s2 \1 b2 w I4 q, k5 {# h
装配工艺 1 e. n9 P% `% e; m, Y5 t
机器人/自动操作 0 s8 u# Y0 u, @8 ~- P- v* I
制造流程编制
8 I) O4 D1 L/ ^3 M0 L装配流程编制
% N+ w9 y' y) P( Y1 Q系统整合 2 o9 o- n/ e4 ]1 H
原型制造 8 K+ y d" z$ l: U& m
度量，视觉系统&质量管理 ' l+ P+ ?! }2 Q& p
" R% M2 k3 `5 j0 k7 V7 M) L
4. 工装转包 5 r# p2 A( g9 @. Z+ I
转包加工 - q, q; @, ?! N: g
转包装配/集成 2 [4 d( W6 O( @7 m
元件制造商
7 e5 n! }+ [$ H/ K! }; l零件制造商 & Q* H- e9 O7 T0 y% B+ o
结构制造商 - ]& o" P0 i2 d$ [1 q7 E& Y) C+ v* Y
产品/系统开发商/集成商
) ?/ K* R+ X+ U) f 6 }1 W$ X" \ W, h4 B$ m
$ [9 k, X8 |+ T8 Y- M" TWorkshops专题研讨会： ! f9 K7 ] Q9 x! Z; K
EFB(电子飞行包)专题
; W6 h. Q! ]3 M! ^9 l: y4 r 使用EFB的优势
7 a }% B8 o1 J% q; Z5 x2 r EFB整体解决方案
7 p8 l+ h' N& i$ B6 b 运营，管理，和培训 $ F }# C" Z7 y3 e" ?
 电子导航 ' }2 d! }4 P/ \& Y t9 \
 下一代EFB产品
+ N4 H" w8 x p6 Z) d8 w$ }) m9 T; v, m, Y" } E( t
IFE(客舱通信娱乐)专题
% W# A; w' C! N# ]4 C* Z* |: [ 客舱通信娱乐产业的挑战
3 W. j4 b- S+ ~- Y. L* R 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 " g5 Y* C, T& M. e. S! Q; n
 客舱通信娱乐整体解决方案
2 }' R5 q; B6 Y7 c! ?+ L 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 4 M ~" q# k! \4 T1 \2 W
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
. _. m$ h- z2 L2 j 客户的需求 ) |3 T3 }. V+ o' j6 d. i$ E
3 P; u8 h8 F7 O2 h
LXI 专题 8 p1 y5 i' [7 c' G
 基于LXI基础的航空测试系统
" [: z9 S& s3 r LXI技术在国防中的应用
3 n+ y5 ~$ r* e 高效的LXI测试平台 R% V8 \ M4 h' ]. f8 N8 A
 LXI发展的关键点 5 m* v3 C/ n8 i- W
 LXI的发展趋势
" w5 P5 ]: a5 I9 ?) J. L3 b" D LXI与网络
( ?& q1 z* E K% C4 I 中国的LXI技术现状
( A% N6 O7 M% j 建立LXI和PXI混合测试平台
/ s9 P5 P! |4 o; v
/ X. w$ ^+ y4 u+ j# ?3 I5 k6 t9 v软件与嵌入式系统专题
3 V& f! a: l+ Y/ m r w* | 嵌入式系统设计与开发 & R( s; L4 X1 L2 Q9 o
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试
! b4 l% I% U4 o6 h* g! V 航空电子嵌入式实时操作系统
! m. v8 \' |/ d- d8 }% |7 y9 ` 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 8 U$ Q$ s& A5 G/ x- W3 z6 D
 建立多处理器嵌入式应用
( U$ B# G) h, @. ]: v 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 ) a' {! }- T( \: ~1 O1 l9 N5 T
# ?3 `+ N) z& _3 X! [4 r设计与仿真专题 9 ^4 E- P+ N. x* m
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 8 u8 s3 B6 p* `5 @( V2 |
 航空电子建模系统和原型仿真平台
+ T/ u& T. r% _ 航空电子EMI分析
- S [* V. E! q 雷达信号特征分析 H/ w3 ^6 k) x) x% d
 飞行器雷达成像
9 j Z6 Y. u7 x7 W* f% a5 X# F* f 飞行器红外仿真分析 . {" R% Y2 Z" j6 R' {
. R' Z; n" a- D- H5 G
2 n$ j* x+ F0 c; w! ^1 u X A9 \How 如何参展:
' K" N2 d8 c. N8 Q9 \3 Xa.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书； ( j! A, A" x6 t7 ^1 [
b.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位；
# f+ U, ], h+ i) `& s" Kc.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介；
& _0 l: a# h' ^; Z. F F9 a5 ad.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
$ `# d) M# G4 M) Ie.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
7 C8 A: Z# a8 d4 g! Cf.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。
" d# F# L# e! H) T0 d* o( Q N' R# @! e3 o; ^: W
参展价格
$ f. e' l& P1 a8 V& f, k. G' P0 p9 X选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米)
% g e1 {3 L$ N' }选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
l9 A# v0 D0 Q( S选项3：赞助方案：请向主办方索取 & b! A: Z3 L8 Q9 \
. p2 {$ I% w- ]6 `
特别优惠 ' Y7 O3 ^. f8 w0 B# y
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
4 d6 v( Q* X) n& r6 F-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 ; r2 R5 q# J: M; ^
-采用打包方案将直接享受15%优惠 : t2 I/ P* h8 V h; Z2 _! F# d9 a# V( D
5 v9 l" i% u/ p7 Z9 l联系: 4 e8 i; w5 ~# M) n, _6 F, Y
地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
; F; o4 Y/ b: R! \5 N) F9 N邮编：100102 3 l) j6 v' _% R9 [+ d
电话：86-10-64390338 ext. 610 / M& Q. O+ Q1 C4 x
传真：86-10-64390339 9 J/ U7 p4 D9 O- {
邮件：herbert@gracefair.com 2 t8 l7 k4 @" d% |% Z
联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57