低温低应力工况的校核？

yuhaha1234

如题：低温低应力工况的校核是不是只要考虑筒体的环向应力即可，还是要把各个受压元件都要考虑进去。
如我的端盖是由法兰、筒体、端板三部分组成的。是不是每一部分都要进行校核？
+ r0 k$ t/ M( \9 c5 d7 r: o还是只要校核筒体就可以了？

zzpxp

题目是不是应该这样
/ ?& z& D; \5 g! C: L. M- }# ? 已知：XXXX
9 I; Y0 \+ _" b求：筒体的环向应力.........titter

大家

个人认为低温低应力是考虑壳体环向应力，但法兰端板是考虑弯曲应力的，所以它们不存在低温低应力

yuhaha1234

我也是这么理解的，但是现在我们监检要求我们每个部件都要进行校核，我觉得不妥。
JB/T4750中
$ w0 @8 ~7 W; \4 W# m3.5.1.2中规定了当使用温度低于0度时，设计温度可取使用温度与50°的代数和
$ u6 [  i# F4 i7 J4.2.2.1中的温度要求也都是设计温度，不是使用温度。
& p) V- @$ G5 d6 Z6 s2 |8 p7 v那如果我使用温度为-10°，设计温度就可以取到40°，还可以用Q235B。
但有一个前提条件：使用温度下一次总体薄膜应力小于或等于材料常温屈服点的1/6，且不大于50MPa。（其实这一点也就是GB150-1998附录C所规定的“低温低应力工况”）
9 e% ], Z; U7 G; a2 A对于标准我是这么理解的，所以材料我还是选用了Q235B。但是监检要求我提供以上“1/6“的证明，并且要求每个部件都要进行校核。
. V) U$ U, Q( \6 K不知监检提出的要求是否合理。我现在很为难，不知何从下手。

大家

你根本做不到。因为1/6是一次总体薄膜应力，只有壳体才能算出来，法兰和端盖不算一次总体薄膜应力。所以如果做低温低应力工况，只能取壳体来做，法兰和端盖恐怕还是得用低温材质。而且最好不要用B板，毕竟它是做的常温冲击，安全第一。

yuhaha1234

谢谢“大家”的指点！
:)