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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编2 L; _4 G8 ~2 c2 A: q( C# B9 w
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
* S% Z1 w( c( _: l% ?2 v: g' {- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）9 R9 n0 {+ s6 C' ]
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
( Z T4 F1 q6 ?全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
1 R' N' `) M% T5 l7 `# }本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
3 @* k3 M3 n+ u5 m9 ~' O1 X5 n" M8 N' R: s: p' d. F
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
+ E6 t6 V( J v% \前言; ~7 ]- v! g/ K# @$ Y, l
第1章 绪论+ k8 a# U) U* N8 X; m
1.1 概述
7 w& s6 s* T( Z, a B* m1.2 微电子封装技术的分级0 u R% @! g4 v1 V" ^; q
1.3 微电子封装的功能
, ^+ Y) D# {3 t: j4 P2 h1.4 微电子封装技术发展的驱动力 c9 ~1 H5 y, C I' n" }; y; E& {
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术& v( H4 L# v* f% m' M7 F
第2章 芯片互连技术
, m/ ]* Y: k6 G% h: c: ]+ a2.1 概述- H5 g. K+ l7 s1 }+ S
2.2 引线键合技术) b& G$ B/ \0 L$ U
2.3 载带自动焊技术
' o0 A5 a' r0 a- j/ c2 L& q: o7 t2.4 倒装焊技术! z- D S% F# S3 e8 ^/ a
2.5 埋置芯片互连——后布线技术$ H R1 K: P9 P3 U
2.6 芯片互连方法的比较
) b0 F, P I1 l: U8 ]第3章 插装元器件的封装技术1 f' T7 B6 c) _+ O: ~
3.1 概述: ?- L& b* E$ ]; |' [3 p
3.2 插装元器件的分类与特点
, }) O' l! j' k% o& \# x3.3 主要插装元器件的封装技术# v6 R: j0 c8 t
第4章 表面安装元器件的封装技术: x( \: Y# E4 w5 e
4.1 概述
; k9 L8 J' f t' Z4.2 SMD的分类及其特点
# K" V* l, P: e. |; H8 N4.3 主要SMD的封装技术
+ x( Q& u4 M9 Q2 h, Q" k4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题+ E1 x8 C) g9 C1 T" n4 V$ f: q
第5章 BGA和CSP的封装技术. y' E% F, y2 u0 O
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
3 n1 ~5 o2 R: u$ a) ]5.2 BGA的封装技术
c1 r+ \& ^$ K) A1 Y8 A& }5.3 BGA的安装互连技术; Y5 Q. H8 z) x* N) Z( z' [) h
5.4 CSP的封装技术
3 S5 V4 v5 O0 Q- h3 ?5.5 BGA与CSP的返修技术
% [. g7 m- A# h/ d. j6 \: o: w5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较0 W' [* V1 `6 P. r6 g4 B4 q
5.7 BGA和CSP的可靠性; G3 \$ D* p5 g$ K
5.8 BGA和CSP的生产与应用, w$ w2 C7 M, f# B
第6章 多芯片组件
! z0 O1 G0 n9 G# U6 _( B……. p. H& ~" [, Z; X0 N
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
, x% n% l; K/ ` I% u第8章 未来封装技术展望8 z; O4 N2 \3 d r+ `
附录1 中英文缩略语
' C, d3 ]' e4 W5 B4 D$ P附录2 常用度量衡7 D9 H# C( h$ H7 t+ j6 s
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41