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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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) W- Z4 Q* w) @- qPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！
" ?8 z+ W: R8 }0 L* h5 b6 I: } G+ ?6 E4 L1 m, u# Q1 Q$ M
作 者： 周良知 编著
4 P+ \7 K2 d' X4 K- T3 j l% o出 版 社： 化学工业出版社7 e3 u/ v7 b4 T; ^8 ~
# i5 a: K" V. j1 _( I, V1 T* R' y- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)/ t) w3 D2 l; Q! p N2 f
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 " P* R' D; m; a7 s* q, e
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 + U+ J9 Y# o! t" Y# G, a9 ? X
+ D1 N) z7 N/ d4 U. n) E `
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述+ V) e; j9 s4 Z: ?" n8 x" }3 r+ A7 u
1.1 微电子封装的意义
! j3 @9 q2 Z' Z: r+ O1 V1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
7 D1 P/ A5 i+ P, F; H0 ^6 M* I! E4 V& y1.1.2 微电子产品( |" y* P3 v2 @
1.2 封装在微电子中的作用
7 n+ _: f( }3 y$ P; u9 X1.2.1 微电子
3 S4 Y K& Q! m' R5 ~- D4 q0 b7 U) m. `1.2.2 半导体的性质
9 _" F, ? B S1 k' T1.2.3 微电子元件
1 Q$ ]# w( P: X" P8 Y" b/ l1.2.4 集成电路3 L. y# y/ N# L& x
1.2.5 集成电路IC封装的种类# E/ s7 M1 _; n- e! \ M
1.3 微电子整机系统封装
! L* K j, _/ }2 _- `, M; P1.3.1 通信工业/ U8 z! o" P" D
1.3.2 汽车系统当中的系统封装
: i) b' r6 E/ g+ P1.3.3 医用电子系统的封装- {- H: M, G* B; C) v
1.3.4 日用电子产品
& v& ]) M1 r Q% R1.3.5 微电子机械系统产品
7 B$ \1 B$ s! \" `7 k( i( C$ T5 L- h1.4 微电子封装设计/ ]# o9 I8 S4 N7 Z7 s0 f& ~' s
2 封装的电设计7 Z" M2 r( J) Y+ k6 Y6 v9 N+ \
2.1 电的基本概念
% H8 _( G# D3 |2.1.1 欧姆定律' Y+ L( ^2 q8 e
2.1.2 趋肤效应4 j, f7 M' z+ K" z. ?
2.1.3 克西霍夫定律
- W% }* z; c5 a. [9 y2.1.4 噪声
4 B9 s3 P0 i( _8 p( ~2 a2.1.5 时间延迟; E, u, e$ ^& {
2.1.6 传输线
' W! o( ?2 c+ k( E4 z2.1.7 线间干扰
$ u3 P+ I# i; [# u7 Y2.1.8 电磁波干扰/ B+ @" ~* y- n7 T' G b
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序2 U4 O: I8 G, o2 ` m$ C9 m
2.2 封装的信号传送; O# `5 t, x5 O+ C0 ]9 N b
2.2.1 信号传送性能指标& F- ]1 i$ l |7 P& `, L* D
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟2 K! ^* @% S( Q/ i& M; N
2.3 互连接的传输线理论: N" V! @5 c& L0 D
2.3.1 一维波动方程
* V+ J% V$ u) ^9 r5 Y. v% n% [+ i+ Q2.3.2 数字晶体管的传输线波( x8 Q) z0 h- U- l$ h4 S
2.3.3 传输线终端的匹配
1 `1 \3 j D6 _! C2.3.4 传输线效应的应用! N# R4 M& k; W E' V& [
2.4 互连接线间的干扰(串线)) S( K! F6 u8 J. h% [, i1 g) M
2.5 电力分配的电感效应
* {$ E9 w1 V, J: J7 P1 Z4 O2.5.1 电感效应$ X( q9 f5 A7 D$ Z$ ?: s. Y3 D
2.5.2 有效电感9 S! A. m/ t3 `3 I t
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
" y# J" d0 x% s4 n( t4 i2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系( r/ J h+ ~/ r* U: L9 K7 H
2.5.5 供电的噪声
4 z0 Q' k' E" u" I/ L* C2.5.6 封装技术对感生电感的影响9 o& ]- V& `. g X# F. n: C
2.5.7 设置去耦合电容
" }9 m, W2 r$ t* T2 M! C2.5.8 电磁干扰8 ^5 z) r5 _2 y2 l9 e" N* T1 l& D
2.5.9 封装的电设计小结& }7 P0 M% h7 v9 b$ |1 a( C# m0 {
3 封装的热控制
$ |, I$ n- O Z2 S, Q……
/ j9 F; a4 u. x4 陶瓷封装材料
1 c" D% Q# i x& }5 聚合物材料封装
' ?' j' J% n8 F1 Z8 c8 {! M6 引线框架材料
0 M) `2 ~& W% A* H* ]5 a0 N& d" d7 金属焊接材料
$ A1 C T0 k/ d# b, m* S) E! g1 ?8 高分子环氧树脂
: N, Y) E: i1 z% r# ?9 IC芯片贴装与引线键合) a+ C% a4 ~1 R
10 可靠性设计; y4 Z) Y% r% e0 b) K2 K B
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11