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发表于 2010-3-16 11:27:33
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来自： 美国
一、超音波工序不良现象* W' S* B3 t# @7 ~9 a1 e |# n
1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀4 f9 ]9 a) {+ }3 l' e9 y
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二、生产注意要点- c0 G( H: S# P! B' i4 g2 e) U' R
①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准7 u' P4 {( Y. ~" T2 Q5 ^- H) R
②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象' @7 @6 S$ G- K# }8 y* j
③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）
5 L, Z, S% Y; H8 f- | ④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）# l0 B. U+ h/ O1 e5 d0 ]
解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸
7 w j! _! x: N, Q ⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）
" x4 l. H" H+ H! {1 Q5 E, a8 J 解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入
. u5 T) ~3 E1 E! { ⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常
8 b& Z n$ K9 U( O& x- j 解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常
6 a* a" E- ?+ q* G6 C4 U ⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好0 ?- J' p- K& j; w
解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作
- z6 G# \3 C5 @5 t: U* | ⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象' q' s' V( o! R/ x/ E) d& l
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率
: G( V: @" X) {2 [8 r; W ⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物4 b+ D$ V4 T1 l( h- _- m
解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具5 }. I9 p5 H/ c/ v! C* r
⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大# l) a9 H/ a! `" K2 V
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具
' u! m$ n- c+ ^4 g: B3 g6 k1 n" c ⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强
- w/ m% t& ~! }9 h* `- t: \ 解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
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