PCB电镀基础知识

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PCB电镀基础知识

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1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
% ?4 ]' v5 W! s# ^主要组份：

硫酸铜  60--90克/升
主盐，提供铜源
" m! ?' b/ f" b硫酸    8--12% 160---220克/升
6 V; z. K8 w) [' m6 y镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力
! c* T7 I0 D' N( X氯离子  30--90ppm             辅助光剂
% n, A7 Y$ k, |* b+ [8 X# ]铜光剂  3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下)

2、
& K" W) K: y; e1 w全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？
/ X$ @7 P3 _. H3 z+ {4 r' s; K, t
2 v0 s2 y7 \# z- T& e: a; [# R电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、
线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做？

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、
线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

+ i6 W  _/ Q6 @; b5 S: q夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、
: M* b) E$ n& N, ]  O. X+ L线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）
  ]5 w9 U/ T' O0 J- b
- M2 t# m8 z9 X根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5--2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、
5 z, J/ M4 G/ z4 a8 L+ d电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?
线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、
8 r. f4 e- c( N常听说的一个名词:一安镀两安
( z( m& N/ v- W  n. V: f" E- C; K4 {是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚