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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑   A) \+ |+ l5 c: t
7 m# \  p# T4 A& P: s% d
截图04.jpg 截图05.jpg ! h& I& N, {' T! ^0 f) n2 U
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术
; E6 c' Y) ~$ |$ _0 c* i4 c作者:高陇桥 编著
! S4 x4 e( k' j' J1 c  {4 {/ p/ N出版社:化学工业出版社
/ r. W$ d( x+ V! t" S& ZISBN:7-5025-6695-3
+ G4 e- G& ^0 g: l/ A# s6 s出版时间:2005年4月第一版" k6 _# p4 Q- Q! L( H* E1 {* W
字数:283千字% O$ A4 [+ `5 s8 O" K' F. n
页数:259
  s$ q6 @. ?0 |; [0 a! |" m定价:¥35.0
. C0 E! q) C8 \2 V( @- Q( S2 [内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
( b7 {. ]3 D) X0 Q+ N0 {目录+ V4 W6 B( e! V5 h  J% L
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
) e0 M  n0 P/ H第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料2 ^9 Q+ C3 I$ q
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
0 ^1 z, L# X. J' w* K# t第4章 活性法陶瓷-金属封接
( C7 x* m2 l+ {" H$ W/ o' C3 }4 C第5章 玻璃焊料封接5 B$ u: \/ j8 e* ?0 d/ R
第6章 气相沉积金属化工艺; }; M( `4 G3 y+ z' f2 e
第7章 陶瓷-金属封接结构0 _9 }- q; v5 [4 m; V9 T5 H1 Y, Y
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
2 ~" z8 s% R- N' d: a第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
7 ?# K+ I& _3 `第10章 国内外常用金属化配方
* C# ?' e! ^: h5 ?1 S主要参考文献238

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陶瓷-金属材料实用封接技术.part05.rar

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