GB150 应力校核

yuhaha1234 · 发表于 2011-6-14 13:14:31

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

GB150中，提出在做压力试验前应对筒体做应力校核。
请问对于其他部件，如端板、封头等需不需要做应力校核。如果需要的话该如何校核。

liyyy · 发表于 2011-6-15 11:10:43

SW6设计中也有计算,看看就知道了

piziyu · 发表于 2011-6-17 19:08:42

新的150什么时候出来？

guoej · 发表于 2011-6-20 20:15:46

仅对总体一次薄膜应力做校核。

zh1826 · 发表于 2011-7-14 15:56:27

LS正解
不过固容规已经不强制规定应力校核了。固容规4.7.3条

		自动登录	找回密码
密码			注册

通知