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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自： 中国广东深圳
课程内容：
$ e) C2 h# R+ L: ]第一部份 *通用程序介绍（欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍）+ O; D- e$ G6 [- s) R
*技能初次评估（每个学员必须进行实操动作及评估）
- }7 k G" k5 I *开卷考试（复习及开卷考试）
7 z0 z1 }$ m- W* m8 N, g2 y第二部份 *导线连接（导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试）
' m* z5 _4 A2 j, O2 E9 o1 h第三部份 *通孔元件（通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。）
: K- I$ G; [9 e% `: E第四部份 *片式和柱型器件
. t7 O+ g) m. l! y/ |3 W* G 片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。）
6 K( h q0 f Y+ A第五部份 *SOIC、SOT器件
9 ^# K0 n t+ l$ l6 {& P: t: G4 @ SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试）
2 C5 m1 ]" t- j8 X& R" J第六部份 *J型引脚和QFP器件8 D9 o5 Z( {3 \ N: u) C9 ?
J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试）! E; u/ C/ H: C# I. y" `2 S7 ]
★ 第七部份 *线路板电路维修（PCB导体维修）: P9 ^0 B; g8 a4 a
★ 第八部份 *基材维修（基材维修）& ]# p2 f: p( h, j8 Z% g. p
★ 第九部份 *敷形涂覆（敷形涂覆去除） |
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发表于 2011-11-23 13:48:22