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[讨论] 壳体上,先拼焊后成型的封头拼接接头均应打磨至与母材齐平,为什么哪?

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发表于 2012-4-18 15:40:53 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国内蒙古包头

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壳体上,先拼焊后成型的封头拼接接头均应打磨至与母材齐平,为什么哪?
发表于 2012-4-23 15:27:15 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏泰州
否则影响成型质量,且造成应力集中。

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发表于 2012-4-23 16:25:04 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
本帖最后由 huangliulun 于 2012-4-23 16:26 编辑   H$ p  p, i5 Z- c+ k8 ~& ~+ Z8 y+ b
否则影响成型质量,且造成应力集中。
9 z. `6 W7 ~( _  X6 F6 \; Qqilupzh 发表于 2012-4-23 15:27 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
3 K3 |( I  ?2 r7 g7 J/ H) g
是影响到外观吗?
发表于 2012-4-24 08:03:05 | 显示全部楼层 来自: 加拿大
二楼正解!!
发表于 2012-4-24 13:40:51 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江台州
请问应力集中之后是否会造成出现裂纹的现象?
5 A! |( N$ `+ J  R: W9 W/ y, e请赐教
发表于 2012-4-24 13:42:41 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏泰州
是影响到外观吗?6 |0 t5 y' R' V4 Z9 T) J! O5 U
huangliulun 发表于 2012-4-23 16:25 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
不是单纯的外观,是容易造成成型后褶皱等。

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发表于 2012-4-24 13:43:24 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏泰州
请问应力集中之后是否会造成出现裂纹的现象?
& {9 G7 \2 x/ S8 {8 w1 b/ h+ q/ B: Z请赐教( {/ }5 A: Z! x$ W* D
linlijun303 发表于 2012-4-24 13:40 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
看应力的严重情况。应该说应力的分布还是很广的。

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发表于 2022-4-6 15:54:08 | 显示全部楼层 来自: 中国江西赣州
1 影响成型质量,
+ r7 p) v" N& g' a- @. ^. [+ _2 且造成应力集中。
发表于 2022-4-6 15:54:48 | 显示全部楼层 来自: 中国江西赣州
3 容易造成成型后褶皱等
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