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Cimatron加工工艺顺序" C7 O. Q3 P: o7 ?% t
3 [. P$ G' E/ N& _& e# O1 Q$ | P( X1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET * i$ H# N- ~# x: G! r: w( E
; D0 k$ l. A. L1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 ) K8 I* ^# t; |" e0 o, \8 y+ Y) O
8 P& b# s }3 Y9 G
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK ! n3 c/ c9 i/ q0 `5 O7 f
# N3 L# ]2 r5 [
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 ! J# L' \7 T {% @
- r7 H* N& x9 v, H
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 ' c+ U/ O. n( B5 a, m
( X! p& p# X" B$ `3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
. J6 y- j) F* L1 D& d% ~3 `$ ^; D. x3 k
SURCLR （辐射状） - z# _# T2 X7 G1 l5 D, T
% G' X0 y1 X# UWCUT FINISH （限制高度和范围） 3 c* y$ m4 I1 r- [2 Y
+ P# U2 G% X2 @: ]. Z I$ ]/ j
WCUT FINISH （蓝条）
* N/ m! d9 g/ U2 A0 _- T3 x0 j* N6 Q |9 L0 a
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
% v' }$ i }4 M5 Z6 o: t2 u- E' I* u0 R" }$ o: m% X4 s
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT % I( {! q# F5 c2 R, c, e
' h( N9 ^: l. H' d: s3 L2 q
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
4 O( Q! P& s0 f% e$ z% h, `! w" W 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
9 f8 F' O7 O$ Y/ W3 _5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P