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Cimatron加工工艺顺序) P: U3 @/ X F: U* U; q% D
! j5 d( d7 Y' h: f. D4 J
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
) O ~# T! z% y. {" C* {- L6 _! Z8 W' H! v% i9 e- w, d
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
/ U; N6 L& T0 d+ N f; t, L. K3 L2 C: g) o4 S# s! T
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK 0 U9 f; H% h1 N% o0 K
: U! @% j9 `3 G5 A余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 # M4 N7 I) i2 Q' D% u
$ S% r1 R# f1 N1 e$ J
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 ) I, b4 A; D. f( D
8 o8 ?% c! [+ H( j* H3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
3 s+ X8 Z4 R- F, a
0 `7 r m. O/ G4 OSURCLR （辐射状）
8 d8 @, Z0 Y* r& U; r3 ^+ D: z1 p& B' U1 G2 g/ P; s
WCUT FINISH （限制高度和范围） 5 j" E( ~1 H) ^! q! f) }% j
. ]! @! t% F+ u3 n2 d, e* \WCUT FINISH （蓝条）
) [0 `. v8 c9 @, Z- e$ [$ f7 C# B0 _ @& w% `3 x; O
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
+ e7 V' Y* L! O l& T& f0 k8 s; Z& `( R
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT
2 t' x1 @6 F' i. t: E- ?$ ~
' d( Z; s- i" A- ~4 F刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
! ~5 g1 e3 H, Z' Z& W7 z/ I( Q 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
- C( M$ ~, G7 x$ c2 ]1 m; I5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P