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发表于 2013-7-20 22:30:10
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来自: 中国江西九江
用电子行业标准吧,SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理7 S, P% K2 D1 _! d: F
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A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:* G6 S" B1 D) F1 B- Q
2 [% ]+ g6 C. E! [. w! r3 c
基体材料 / 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)
# Q! T5 [6 I; M0 t
! P c9 }; E0 ~0 s ^. e若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。
3 T# ]& b# u# Q. X5 Q3 {" D5 Y
# y% U4 }% N8 ]. L8 Z例5:Al/Et.A.Cl(BK). a% U* ?/ a. j( h/ ^
& t' {% q) e. r( a k* n+ M
(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)
1 g) m% p/ ?1 D& N8 c" @! b, f0 }6 g' A g8 X
例6:Al/Ct.Ocd' N2 l) g! g9 L9 O) v# c
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(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜). H, @: Z4 N) r' [+ r8 g7 `0 t
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