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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项
7 r& m" Z' e& y端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。; b) V: ~9 s+ [$ v+ l
基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：' C* l" S/ G* a+ J* d
1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。
; J' h/ s( Z. d: k- v2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。) k5 x# h" i* ?* o' D$ Y
3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。% s1 H5 |& V0 R X8 c* w' i" I4 ^
4、.......4 p$ V3 M' ~7 C7 ]2 b8 Q
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总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。8 }; g/ T# {2 q! q
端子模具的系带变形调整" s, |& G' @; E, {- A1 B
在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。* m9 h9 q: d. ~1 Z7 m
英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！2 o' o9 B4 t) G
弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 7 E1 Y- M. X$ O# M- ~ P; |
引用>
4 K+ Z; Y) Y- V; l. n8 @7 J# K0 \1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
; c6 O* {' O0 i0 \* `$ ~3 u& ^2: 检查和调整一下送料机.
6 B( I% {$ ~' W) [' _3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
8 H/ U( R% H4 Y6 ? ?3 v% L3 N4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 1 ~( y( }/ k' U
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
- Z' q. i% l {8 SIC端子模具浅说
2 C' p; `( g$ Z' @5 x2 KIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。
( b" q3 q" l, E) [0 D. F1 m+ ? .导线架相关制程说明7 M! b* `1 v7 x* `! |0 W, n
1. IC制程说明
! U" H. B; [8 `# _2. 导线架相关技术 0 c* T6 w; \: V* x; u
A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。
/ P; w$ G$ b. M. N1 NB. 导线架材料
6 N. B" E9 g2 [( R! d r+ |4 ~ IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％
) y. Z6 C8 z+ g0 \. o3 \2 G" s3.导线架生产方式及趋势5 X3 q+ B6 P' I) a& K4 d
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视 - \1 R+ Y. k* H* y4 Q
IC导线端子模具(二）
3 d. Z' Q0 h/ I( J) ^! ]导线架冲压加工要点8 }! d% B- z2 {2 o( c# }
1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。
; S, W8 `: i1 U9 L0 M# ^3 @2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。 : U, E8 G" \6 f1 t2 v) S4 m/ V. W
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
0 |) `( V, y( f" o' a, h4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
# \# U& j( t- O5 j3 C! M% T& R5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。! M4 c/ g2 a* C* M9 u
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56