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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项
n- B- Y' _/ w4 k2 c0 ~; M端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。4 H# A2 p- \% x* I
基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:- f) ]) Q- J1 c( R8 k9 D; k* w
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。8 E0 `6 s1 s! t3 N1 b2 M
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。* T9 E( ?, n7 J8 |" [# N _* k, b( Y
3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。/ c4 _7 i6 w9 w3 m/ M$ K8 C7 ^
4、.......
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3 `7 l3 b: M) x% s, b总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。 k3 D! M$ f* U& I# Q5 K4 O- a$ ^/ H
端子模具的系带变形调整3 k: b# A) b) i$ n2 R3 L, N
在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
, {2 E- i/ L- G$ j# p. O" i& X英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!7 {4 |1 ]/ M% P# A
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。
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1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
$ [' [! Q5 _& A3 v9 E& J2: 检查和调整一下送料机. " s- @4 @3 t: K0 a, R
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) ! q; @1 i2 d; v! A, |, I7 D
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题
( A% ]5 f+ G$ ]7 w L5 O以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
/ h3 [& h2 c4 H1 A2 VIC端子模具浅说
5 t) B0 h4 A1 b9 jIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。
" V. K) |4 z. {- d+ g/ ~ .导线架相关制程说明1 e7 z0 S. ?; @ e
1. IC制程说明
; g' q8 N4 j% j$ `/ m* d9 }7 I2. 导线架相关技术
: [6 ^2 S+ ]% I' a. O uA. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。 h) s. _& ^( o V
B. 导线架材料 ' l* ^4 p% I7 V1 d. _# [ j% d
IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%* c, G$ r$ c' L5 y* k3 m, P8 M& Q
3.导线架生产方式及趋势) G n! x0 |% m' N) j' f9 z
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视 9 r/ C9 H* T( |: h7 |1 |: @
IC导线端子模具(二)2 h" T, [% ?; }; J+ r
导线架冲压加工要点1 B* b( f2 s2 o9 c: |: B1 L
1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。 ) s& _5 r0 k: S" H
2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。
# S/ \% @9 Z' j( x( ^8 x3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
$ |9 w8 P- \9 A: X% ?( v4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 . k/ q; V% w1 w! V
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。$ Z6 V7 v' j/ D* n( F3 `
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* B4 L! t n0 P[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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