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[原创] 从德国蔡司收购GOM公司看3D打印增材制造产业发展态势

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发表于 2019-8-6 13:59:37 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。近年来最热门和最具革命性的制造工艺之一当属增材制造(AM)。增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。
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相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,AM技术不需要传统的刀具和夹具以及多道加工工序,在一台设备上可快速精密地制造出任意复杂形状的零件,从而实现了零件“自由制造”,解决了许多复杂结构零件的成形,并大大减少了加工工序,缩短了加工周期。而且产品结构越复杂,其制造速度的作用就越显著。! J, O, ]1 h# x' X# x

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# b- ]/ g& L! v% g, M例如:蔡司的COMET三维光学扫描系统,借助3D传感器,可实现高精度检测注塑模具。其逆向工程允许制造3D模型,配合简单易用的高性能软件平台colin3D,可生成精准度高的测量报告。利用不同的镜头,可按不同的部件尺寸在瞬间完成测量范围的调整,进而实现对塑料和金属打印增材制造应用的高精度光学三维测量。目前,该公司光学三维扫描主要应用于电子及消费品,汽车及零配件,航空航天及军工,艺术及文物,电子及消费品,汽车及零配件等领域。
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蔡司集团作为一家制造光学系统、工业测量仪器和医疗设备的全球知名企业,为更好地拓展市场,并且为其工业质量和研究部门创造新的机会,扩展其3D打印产品组合。蔡司集团完成了对于专门为自动化3D打印坐标测量技术提供硬件和软件研发的GOM公司的收购。GOM有限责任公司,是一家专业从事工业和自动3D三坐标测量技术和三维检测的软件、机器和系统开发、生产和销售公司。其领域包括汽车、航空航天和消费品行业的国际性企业,以及研究机构和大学。此次收购,旨在进一步巩固双方在行业内的技术领先地位,尤其是在光学数字化系统领域。7 a2 ?$ W$ b* q

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2019年,是3D打印产业发展极为关键的一年。在新年伊始之际,许多市场调研机构就对整个3D打印产业的发展现状进行了细致分析,并对3D打印产业在今后一段时间内的走向进行了预测。有业内人士表示:随着航空航天、汽车、航海、核工业以及医疗器械等领域对3D打印的需求日益旺盛,工业3D打印将成为整个产业发展的一大主流方向。
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0 t$ C5 u. i- n( A) p# j反观国内市场,全球3D打印处于火热时期,由于中国引进3D打印技术较晚,与国外有一定的差距,但是近年来也得到了快速发展。目前,中国的3D打印应用主要集中在家电及电子消费品、模具检测、医疗及牙科矫正、汽车及其它交通工具、航空航天等领域。据《2019年3D打印行业市场前景及投资研究报告》显示,2018年中国3D打印市场规模达到23.6亿元,同比增长近42%。伴随着中国3D打印技术的相应成熟,在航天航空,汽车等行业需求将持续增加,预计2019年中国3D打印市场规模将近30亿元。
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ISweek工采网作为国内领先的传感器及仪器仪表的工业品采购交易服务平台一直以来都致力于推进国内传感器的全方位发展与世界各国著名传感器厂商都有密切的合作为客户提供多种类的传感器应用解决方案,关于增材制造的相关应用工采网提供了一款美国Southland 微量氧分析仪手套箱 3D打印专用 - OMD507专为增材制造3D打印机应用开发的产品。其特点如下:0 |# G$ x* b. h

7 f, j' R& y4 r3 B$ `8 T采用具有世界先进水平的燃料电池氧传感器" D6 s+ D# E+ e" v, y: a
电路设计上采用了智能微控制技术3 m1 h1 P: h  K$ S  }6 T
准确度高、稳定性好
1 a/ e! }9 q* r% `6 T使用寿命长5 b+ _, B* t* O9 B/ d
功耗低
* |( F/ ^; F: N( K体积小巧、结构简单/ y, U5 f6 d2 v1 ~; A6 r; P/ j8 y: ^7 H
使用和维护简便3 G* E3 T6 u8 X  A- U- u4 @
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美国Southland 微量氧分析仪 手套箱 3D打印专用 OMD507应用:( `3 R) T- d" m6 l& `4 [
手套箱
! M- k6 T) x* b1 R空气分离8 N/ W9 t* S* U; |) Q5 p; M
化工及治炼行业2 K# }, R6 j/ J: N
制氮、制氢、天然气管道
* t; V7 D1 l5 t' V5 U: D& d4 [4 d' K半导体的保护气体中氧浓度的检测. k2 C8 h, J, Y2 f6 I
高温熔炉中氧浓度的检测5 s6 ^, B  @0 N7 P! Y$ l& ?4 s
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发表于 2019-8-8 02:24:58 | 显示全部楼层 来自: 中国台湾
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