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CIMATRON E中的加工参数设定$ v2 j( S) h4 O- X6 E
(1)Volume Milling 3D(WCUT)的加工参数设置/ N: Y7 x1 K0 v- l8 I( u
在表格中单击右键,然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数,如落刀点的设置,螺旋下刀的角度等。
: @8 l, O3 }! g1. APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
: t7 m/ H, S% F! ?+ a1 K0 M/ K1 p项目 选项 内容
( @) y& V' j, o. C* |9 p: kContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀+ Y3 `* Y/ \! Y/ F- n
Tangent 沿切向进刀# w4 }3 z7 P1 H/ V
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀" F; m: u' K: }- G, G& [
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
, m2 U1 h. R5 X$ l" Y0 G9 ^ t* MArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径 l! s& f9 O1 Z: q5 u9 W
2. CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面7 Z* S s- R- C- a& b% x
Use Clearance ∨ 使用安全平面" N, p3 N# u) K- ?9 z V* m" Z
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=107 J. @! i7 m$ L, _+ y" {0 Y, E
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5,即抬刀到Z=-107 F) c! g, v" K" T1 M; ~8 ]7 F5 x
Absolute Z 10 如上
. H$ Z6 h; J3 l$ H. J9 rIncremental 如上3 k3 w& F# N, X1 Q3 G U m% e
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系,不应更改4 ~( u2 o& k( q' R& F9 Y$ |9 P
3. Entry & End Point Z方向落刀的方式3 [8 m {2 D, F
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
! `$ J2 F8 M# H9 L/ OOptimized 系统优化选择下刀点,同样的零件比自动的下刀点数目少
8 c$ a+ d% Z N' Y! z1 p3 QUser-defined 用户指定下刀点
/ m8 |/ ]( a' f1 S) p# uRamp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角,90度为垂直下刀
! v, U( [6 x& {3 k& _4 f: I: @% KMax. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径,确定的依据公式为:最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
* ^+ ~- `7 O$ d# N$ p) J7 JMin Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
9 z, r* S& D' l1 UDz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀0 F: ], S- Z6 w! v: a- |9 ]5 [
4. Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
* v: ~1 N. @7 P, X- @" b, dPart Surface Offset 加工余量
% f- a: R- l+ }3 u* ]/ |Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量,所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面,对其可以指定不同的加工余量和加工精度* ^( p' l" f9 Q0 X# g P V$ F- N6 Y4 N
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量,可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
: |" q5 p* L+ U/ L: m0 s+ P( JApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length6 ^, L o, m3 A$ U) A
按照精度逼近,同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。8 D6 d$ g+ L3 |
Part Surface Tolerance 加工精度
% ]- q; q6 C! c; A$ m7 CPart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度& t3 E: [- ^& n* J6 ]1 g
5. Tool Trajectory 走刀参数+ ]1 o+ t' i/ v/ ?' e. R" h' F8 v
Z-top 加工的最大高度 & t- F8 T$ t+ o% M
Z-bottom 加工的最低高度 0 k8 M5 z0 t6 O( S( {9 c
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓 * m5 g/ Z* p5 l" j9 y, B" h; M
Down Step 层降步距 8 G! \( C( f) U
Side Step 单层加工上的行距,如果大于刀具直径的一半,则可能留下残料,需要Clean Between Passes9 l, r* [- K/ B% x! v
Corner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡$ { v( v; J6 L; Y" n E
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
$ W; S7 q; ]6 V0 t; `% Y8 Y% m cAll Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
7 S! J/ e9 e5 g) B2 }9 |, {Milling Direction Climb Milling 逆铣
* A! _# ?* g Q% k$ s! Q* ?Conventional Milling 顺铣; K. N( n3 A; e' d: [/ c; J
Mixed 顺逆混合铣9 p9 r, Q+ Z! U5 ]
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
6 V4 B0 L, m8 BOutside In 从外向内环绕
" R% r; Q: {& r* y% tCutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀,加工效率高 双向走刀
0 h: L' C' m( T/ nUndir 需抬刀,表面留痕一致 单向走刀
) C, {! T0 Y; ? D% P- _- cMilling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
) y2 q5 F4 t% @' B1 rRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时,区域连接优先加工完此槽,然后再跳刀至另一槽加工% y B9 P A% k
Skip 当加工多个凹槽时,在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层,所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
2 @9 {; F7 o4 r3 a" A2 VOpen Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件,不应该在加工轮廓外下刀,则选此项。6 J# e2 T1 Y/ {/ Z
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件,完全可以在加工轮廓外下刀,则选此项。
7 H4 h! ]/ E0 u0 C. {& ~OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔,又有开放的型心,则可以选择此项,这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀,也可以选此项。) ~0 k" L$ c) {" x5 M6 R# {
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况,当然用By Region效率更高。 Region Layer
- J' m' E: j- Y" o2 i8 l, n+ E9 J
3 j, }8 V8 m3 Y7 k( |Use Remain Stock 半精加工时选中此项,系统自动探测当前(粗加工后)剩余的毛坯形状,使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。% z5 y* S' @( U. \/ e
Min Stock Width 最小毛坯宽度,设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域,留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度,当前余量小于此值的区域将不加工
! s9 p! j) T3 I3 W$ `Stop at Each Layer 加工完每层后都停止一下,这没有必要。
9 x: X+ b0 i& f2 f, o# V- \* R6. 层间优化的加工方式
/ a' H1 G& R, e+ s, O8 @A. NONE,层间不优化,粗加工时使用。
# }; H% F9 `% V# iB. CONSTANT Z:层间等高优化。可以应用于半精加工中,其中的参数设置如下表:2 \$ E7 r; ?- }" q7 O) W- @9 B
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切. p$ I8 w" j* H; Z2 v7 A
Parallel Cut, 平行切削/ Z; W# n5 s2 {2 v0 Z
Spiral Cut, 环绕切削- b- _6 M2 {0 A Q2 I
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
( o+ K% M4 e2 C8 {+ H; `' kContour Milling 仅仅加工轮廓,这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。3 l+ x0 H4 \2 R( \0 s% }7 P0 K
Max NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上,每层最多将剩余的台阶形状细化几次,一般取3~5次比较合适* z" ^# B% y' p4 E5 ?$ z
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用平刀,这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半;即使是球刀加工也不必采用较密的行距,因为这里是半精加工,而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
0 m0 ~$ ?6 {7 P& S* SMin 2D Distance 最大2D加工间距
4 z+ V8 |3 _7 bMilling at Angle 走刀角度,一般子选项使用环绕切削,定义顺逆铣& | m- p. u) a. i
Cutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
* f: S+ B* j6 F! q! bMill Finish Pass 是否精加工轮廓,环绕切削时没有必要
9 O4 R6 }) X6 N/ n% K9 [C. ON SURFACE:常用的半精加工层间优化方式,比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。" q, ^% v Q* U
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切: T/ _* U# k& p' J" }, [
Parallel Cut, 平行切削
6 ~4 Q3 a+ U& F+ ~! ASpiral Cut, 环绕切削3 F1 _) U9 Q( s( X
Step Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
, y# W/ W0 Z; _+ QScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关2 P/ `. a( a D! Z+ d* u3 } p
其余选项同上
% g+ ]4 v$ p2 d* _: G# b' O/ }* |5 p* F
D. Horizental:层间采用投影精加工的水平优化,加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为:- C5 x( S$ t9 y* @( o3 ^5 f2 e) ~) b
Slope Angle 控制水平区域的大小,曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域) t4 l! f' k+ s- z6 O# N4 {2 y
(2)Surface Milling, By Layers(WCUT FINISH)的加工参数设置( i$ {# t' k3 l
本加工方式用于曲面精加工,适用与比较陡峭的零件,即接近于垂直的面比较多的零件,一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度,以保证加工的质量。& N4 L) W% C0 J2 u* R
1.APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
( N/ @' X7 q" s! J; QContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀 F1 {) t7 I8 b) x& G. s8 j4 p
Tangent 沿切向进刀 @6 ^# V8 v# W
Helical 是精加工中独有的选项,一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
^$ Q# Z- P8 P$ K( W1 oApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀( d; G) ]- q5 U" U2 P: ?- b
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
+ h* m* l( {3 K- r2 X5 F4 TArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径' V' N0 D {/ a% U& _# x5 y) ~
2.CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
$ K2 F* d- H2 C同其他加工方式
) X. }7 D+ G8 l% x3.Entry & End Point Z方向落刀的方式
1 a; @" h6 u8 x' o2 N$ a9 I: P同其他加工方式* R9 c3 S+ G/ _/ n- d* |
4.Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
6 O5 `. v9 Z- a0 G同其他加工方式5 ?4 c x5 z h3 v8 q( {
5.Tool Trajectory 走刀参数,与其他加工方式不同的参数有:; ?8 W& I$ o3 ~. W8 ]/ {
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序,正常情况下当然应该选用此项。
0 P$ z- A+ A. S7 \UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序,一般不作应用
9 A' ^6 x$ U9 H. z5 C* zHSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接,有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度,以保证在刀轨中没有尖角过渡出现,应用在高速铣削中
3 }6 U, l* j7 B! B" Q7. 层间优化的加工方式,这是因为我们是在精加工,所以尽管几种选项都存在,我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置,我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式:2 l6 s) U8 n6 d* X4 K/ q
Step Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
* k9 }# V0 |; F3 N: H$ a- t/ kScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关
4 _2 ]# v' u# f$ Y4 V! G" cSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工,这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值,以保证曲面加工质量的一致。. L' ?7 E' X: @) s
Slope Angle 区分水平、垂直区域,垂直区域采用By Layer等高加工,水平区域采用Surface Milling投影加工& Z7 w* w* @! m8 o& [
Milling at Angle 加工走刀的角度
6 d" R; h# Q4 j* f, H* m4 {Cut Direction BIDIR/UNDIR,双向或单向走刀
3 M2 A3 U {; [Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的,因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹,因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域,以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小,Overlap指水平区域多做一些。
' ~6 j4 _ v' @$ ~8 T1 }6 }# s JAngle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
+ _( s/ C8 X3 ~Overlap Length 公共区域宽度,一般为三到五倍加工行距
/ S* b" I" S8 x* S8 F6 K4 iWall Offset 垂直区域多侵占一定的距离,一般不需要同时偏移水平和垂直区域
, b, D# X1 J8 T0 vMachining Order Layers Only 只做层降加工,相当于不做层间优化4 h8 O8 v, Y4 C% Q* Q' a( l. z
Horizentals Only 只加工水平区域
& ]% ]& k9 ]! SLayers Before Horizental 先加工垂直区域,再加工水平区域,正常加工时应该选用此项. w3 {) n7 w4 t' r' B
Horizental Before Layer 先加工水平区域,再加工垂直区域 |
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