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CIMATRON E中的加工参数设定
4 x; r/ e1 q' B4 L* ~7 F(1)Volume Milling 3D(WCUT)的加工参数设置$ O) p: Z+ w5 D) V, r
在表格中单击右键,然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数,如落刀点的设置,螺旋下刀的角度等。 X- o8 {0 U) O: I! Z* E& P- x) R( L
1. APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
/ F( ~+ ]. j& C# T d# w项目 选项 内容) }. J! h. o6 @4 _1 ~% q
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀. j' M0 o& f: x8 p, |+ s1 A) T
Tangent 沿切向进刀) c9 k$ Q" M* ], L/ v. j
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀. T9 V% I( V$ F2 _ ^
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀3 i) K8 }: m6 u1 r* H
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径2 ?& k+ \* U% Y+ h
2. CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面. z y( z; _: J% |$ e% R: y
Use Clearance ∨ 使用安全平面7 `' x# Q0 I1 m6 a# _& c' X: K1 X
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
: h A; ^1 Q4 U# M& O0 T6 aIncremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5,即抬刀到Z=-109 {& f+ u& Y, ]2 M9 k, l. D
Absolute Z 10 如上7 ? V: e0 w+ d& x
Incremental 如上. V7 D3 J. _4 H1 W
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系,不应更改
5 M) K5 a# n( v3. Entry & End Point Z方向落刀的方式 d) W, ]; B/ n# Y
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点% q. Z3 o1 k; v5 o0 K" H. y0 Z' A
Optimized 系统优化选择下刀点,同样的零件比自动的下刀点数目少' ?! }6 S) x4 C6 \! E
User-defined 用户指定下刀点& G1 J3 `3 Z( o; F$ V! O' Y( v% y* J
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角,90度为垂直下刀
0 ?* q4 p( T" e) z7 W5 NMax. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径,确定的依据公式为:最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径! Z0 a& |9 K# Q$ w# z4 ?$ \
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小6 K: K; D- P* d- k0 O% F' y0 F s
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
# J7 A' N0 [9 x' \( T) a. c4. Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
( s# Y& }9 d, I8 _$ B, v- K3 kPart Surface Offset 加工余量
0 b5 G* X5 I- w8 Y R% RPart2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量,所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面,对其可以指定不同的加工余量和加工精度* O) G% k7 l; }* { d* G
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量,可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小' E3 }( g6 \' Y: h- p
Approximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length0 p2 i+ T9 H6 \+ J6 r1 Z
按照精度逼近,同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
$ I! o' }) h/ P8 D: bPart Surface Tolerance 加工精度
3 [1 j8 g7 y* }+ X% APart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度: M# |' L6 e: Y4 I3 ?* T
5. Tool Trajectory 走刀参数
# e8 J: Q7 {; I4 wZ-top 加工的最大高度
) K% v' b8 n1 D) W# SZ-bottom 加工的最低高度
# F) B; i! m2 y- dMill Finish Pass 是否精铣轮廓 * ~/ S# ^. z( T" b) j
Down Step 层降步距 4 |/ @: x% w+ D( f+ n1 N
Side Step 单层加工上的行距,如果大于刀具直径的一半,则可能留下残料,需要Clean Between Passes
( Q7 R+ Z7 t. \- g0 C* WCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
, U* |4 e) R8 B" i3 cAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
* D5 B1 m+ o9 B: w9 fAll Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡& s+ Q6 @2 ^# ?. W# M- l r( O- C
Milling Direction Climb Milling 逆铣1 F: {0 p, \' j u; i
Conventional Milling 顺铣: }- ^! p w5 z) [7 D: x- Z8 |5 g
Mixed 顺逆混合铣5 p3 ^5 l# D! z
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕5 V+ @" p/ f" I/ }8 X5 o |8 H, Z
Outside In 从外向内环绕
( L# J& C0 C' d8 D# fCutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀,加工效率高 双向走刀7 w4 n$ G- g' m6 |1 o
Undir 需抬刀,表面留痕一致 单向走刀: ]' P! M% q/ D) l$ t; Y7 N
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
% Y9 n2 X# ~- z1 iRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时,区域连接优先加工完此槽,然后再跳刀至另一槽加工 C$ m6 ^1 L! K* T# e4 B
Skip 当加工多个凹槽时,在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层,所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。3 M6 a, W5 I; t9 V. I- i
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件,不应该在加工轮廓外下刀,则选此项。: j# B3 r- Q6 E a
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件,完全可以在加工轮廓外下刀,则选此项。2 F3 u: V' @( `& j
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔,又有开放的型心,则可以选择此项,这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀,也可以选此项。# Z. s1 j0 J3 Y$ r* a/ [4 a
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况,当然用By Region效率更高。 Region Layer( E3 L R5 S! B2 }) _/ P1 u3 C
8 w* _( b; [+ J+ g1 H; |! G: P
Use Remain Stock 半精加工时选中此项,系统自动探测当前(粗加工后)剩余的毛坯形状,使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
6 T* I: E, n( m0 y" [* m& C; Z$ h" VMin Stock Width 最小毛坯宽度,设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域,留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度,当前余量小于此值的区域将不加工7 N9 J* p6 Z3 m2 G- o" m
Stop at Each Layer 加工完每层后都停止一下,这没有必要。
5 c) G& e6 ~, ^, ~- r8 h1 {4 t+ L6. 层间优化的加工方式3 W2 i J* Y' E, a4 k( B' U
A. NONE,层间不优化,粗加工时使用。/ @( ]8 ^9 v- I( u. h
B. CONSTANT Z:层间等高优化。可以应用于半精加工中,其中的参数设置如下表:
. e4 b; X* O8 B* X" N7 ZSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切6 S3 k5 P% Z1 ~. I" E! z
Parallel Cut, 平行切削) w g7 a* V p7 O
Spiral Cut, 环绕切削
+ `9 a4 @, [, S* A" XMain Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。) k R8 p% J3 b/ d5 i% |+ c" S" G
Contour Milling 仅仅加工轮廓,这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
. h$ j3 }3 ]+ y% FMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上,每层最多将剩余的台阶形状细化几次,一般取3~5次比较合适1 R6 g6 O. [+ W" e2 i
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用平刀,这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半;即使是球刀加工也不必采用较密的行距,因为这里是半精加工,而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。; u. m# ^! c- H, U9 ^
Min 2D Distance 最大2D加工间距
$ b3 ^; B) ]8 s1 e9 qMilling at Angle 走刀角度,一般子选项使用环绕切削,定义顺逆铣
3 T" J5 Y0 z5 C, W! rCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
8 c+ i+ n* y* {Mill Finish Pass 是否精加工轮廓,环绕切削时没有必要
5 C( a1 q( N# j& e% uC. ON SURFACE:常用的半精加工层间优化方式,比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
( }' @4 {+ O- b; w9 p. V; G( ^Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
' P1 W5 f* `+ \2 k9 ?0 pParallel Cut, 平行切削
6 E8 X7 U. O6 J! SSpiral Cut, 环绕切削
0 K! j6 v; u% D3 y, }; J: I" OStep Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
% g( X' `% ?1 |/ W/ {. TScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关
" q! N P7 w/ p7 ]8 S* V. ^其余选项同上
: A9 u0 s/ p2 s" D: P6 J! q4 t
2 U3 s1 c, }/ x4 i8 p- pD. Horizental:层间采用投影精加工的水平优化,加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为:6 w5 U7 Y) d4 n
Slope Angle 控制水平区域的大小,曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域! f5 w* S8 D( d+ m' Q$ X; d
(2)Surface Milling, By Layers(WCUT FINISH)的加工参数设置" \0 n5 m. `. T5 m' f9 P
本加工方式用于曲面精加工,适用与比较陡峭的零件,即接近于垂直的面比较多的零件,一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度,以保证加工的质量。/ @& _; \( F, Y( I+ ], F
1.APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
1 a/ Z5 \/ `9 e! e. a$ F+ vContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
5 U, `7 _3 f6 C) }3 ZTangent 沿切向进刀
' G" w; B/ h" Q0 ^; N0 c0 X+ UHelical 是精加工中独有的选项,一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀+ N0 R2 g+ X' v5 l( F
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀9 M$ m+ x% K8 \* U+ V
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
% R* n9 k( @7 U2 h7 dArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
& R3 C# X3 z' I( G5 i0 }7 t' ^2.CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
& B P9 E: p- R- d同其他加工方式
( `9 p2 P+ W5 Z0 v$ `4 ]8 {3.Entry & End Point Z方向落刀的方式
# i8 o6 i# D; c5 ~; ~% l1 t同其他加工方式
% ^! Z R- r9 C! S) x4.Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,3 p4 o) Y' M- {) ^ ^
同其他加工方式3 o9 L5 }6 A8 e+ W0 o
5.Tool Trajectory 走刀参数,与其他加工方式不同的参数有:8 ]+ w& O' \8 ]1 f3 |# E( U! V- k8 s* ~
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序,正常情况下当然应该选用此项。! ^: l( ]5 s8 x0 y7 N3 S. c
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序,一般不作应用
1 ~4 P: [* |4 yHSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接,有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度,以保证在刀轨中没有尖角过渡出现,应用在高速铣削中
- L' `9 A3 {( w1 @7 b/ M7. 层间优化的加工方式,这是因为我们是在精加工,所以尽管几种选项都存在,我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置,我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式:
D6 r" x; w$ pStep Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
' Z; N4 f3 x8 j( OScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关
8 p0 z+ i: Z6 @, J0 x5 F& {& Y6 USide Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工,这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值,以保证曲面加工质量的一致。
; Q4 I, I* o( e% ?* X( w+ T; bSlope Angle 区分水平、垂直区域,垂直区域采用By Layer等高加工,水平区域采用Surface Milling投影加工8 U1 I3 E- i# a$ l' B; @; d
Milling at Angle 加工走刀的角度
6 y) b! L$ j/ w. ?) ~5 n; k+ D) NCut Direction BIDIR/UNDIR,双向或单向走刀' N+ K, U8 D4 x
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的,因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹,因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域,以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小,Overlap指水平区域多做一些。
- L. H/ H9 g* iAngle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
$ U" i; b" `6 F }2 W8 NOverlap Length 公共区域宽度,一般为三到五倍加工行距6 @6 M& z/ U: D
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离,一般不需要同时偏移水平和垂直区域
' E }- g4 d6 n+ W; @Machining Order Layers Only 只做层降加工,相当于不做层间优化9 v4 J1 U/ C# @1 f; C0 @3 g Y# H$ Q. q
Horizentals Only 只加工水平区域
$ W( r% {3 j+ ~7 N$ VLayers Before Horizental 先加工垂直区域,再加工水平区域,正常加工时应该选用此项
8 F7 B6 B9 W2 z/ sHorizental Before Layer 先加工水平区域,再加工垂直区域 |
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