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此资料共33页,PDF格式,目录如下:) f' ^/ M+ O7 q: P
1前言
2 u7 o; `; I( T0 } C9 n2常用镀种简况4 b5 a5 G" i7 ]" G
2.1镀锌
4 B+ F2 X- \4 \, B* r3 w v8 U7 a2.2镀铜
- m9 l* E1 J3 _; m$ _6 G2.3镀镍
/ V3 \: q/ U A8 [2.4镀铬
3 c0 A2 }+ k6 m0 k( y: p3合金电镀
4 L" Y$ m$ _9 c: B3.1高耐蚀锌合金电镀工艺/ b" c' @5 O0 C. h+ a
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
+ Y, e, \( A2 Q) q# h; L8 m4 e2 ^3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理
7 q7 k( w5 ^8 ?9 ~. {/ S1 y3.2代铬工艺! i$ c1 T) J- n3 E
3.3玫瑰金电镀工艺
9 [( l+ [+ F% d# H2 i9 E. C, D3.4仿金电镀工艺, g+ i0 E4 m2 r
3.5黑色镀层电镀工艺
) K- K! S. x3 w7 i; o( d# E4电子电镀1 F q: U% }3 O* t [
4.1PCB电镀简况
% ~/ l/ U- i1 F. }- c& F9 `: D/ j4.1.1传统的PCB的电镀) n8 y9 Q% {, A1 ^3 E) W! d2 m6 S
4.1.2直接电镀技术出现和发展1 t3 B8 [% x$ J" G' B* \
4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
$ i% e1 m: c' H& |& E4.1.4印制板电镀技术的最新进展
3 @7 y" M: _/ n# c4 `4.2电子元器件和接插件的电镀
! k, F! h% Y c* f; `" H 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况
/ {" u3 y* C( U- p3 L$ R4.2.2微电子元器件电镀- Y; ^' X0 c5 v. c; n4 _
4.2.3镀锡- } F- Z4 e' U# A: u/ ]7 F8 F
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金7 I+ i) k+ [. g" r% i# j9 ?
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
2 l7 w6 I7 q# r* J$ c0 F4.2.4.2镀液配方及操作条件& f S; T5 R/ `/ s' g# n
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展! }1 K! `' X" {
5化学镀镍
1 r$ G2 W1 }1 R1 T9 y4 b! g1 G& F6典型通用产品的电镀工艺
9 ?: I0 w1 M7 W3 l; H/ C6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
0 E+ t, }! G: b8 w, |3 ?0 u2 j8 W0 ~- I6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀! a, \/ m" [, A3 i
6.3卫生洁具配件的电镀7 {* P7 Q! U [) }. _" J1 A9 L U
6.4电池壳的电镀
# q2 J; [3 ^$ J* ^6.5汽车铝合金轮毂的电镀
0 k# c7 I( ]" [6 H7环境保护与清洁生产( Y4 _0 i u( v# D* s) U
7.1电镀废水处理技术现状9 | z/ l! c: \
7.2清洁生产势在必行# f6 u& V$ D3 P! ^( X! d4 A
8电镀技术发展展望
! A% i% F4 C& }. b1 ^8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师- x! Z4 h* V8 \" {1 I
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系* O8 P2 @$ R2 F. f5 P
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
/ [( O# b* X' c2 _6 ?0 X8.4电镀生产过程的自动化控制
2 b [3 S& ~1 J/ P: Z7 A, f8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
& b. ^. F! y9 {6 l, G/ j4 d8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争* K( n, h/ [, a' w( i
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量
+ p7 W; v) a! `/ a5 o8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
0 f3 F$ N7 ~. I1 R; O8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22