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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
4 |+ H, I, L1 t& {) A' I3 s1前言: s8 h4 v% {& X& H- v3 w2 }
2常用镀种简况
( O2 U' a/ Z% n0 J7 s( y( y2.1镀锌
! j- c7 Y# N- T. u1 T% {: m2.2镀铜
; w% `5 b2 }3 l% ~2.3镀镍0 h' E9 P& h- r, S( ]( T
2.4镀铬; n1 f7 ^7 e+ q5 h
3合金电镀
, ~8 r8 R N9 {7 ?0 e( B3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
4 k1 Q. n7 g* A3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
0 v, y# x0 x8 L. Z* v3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理
3 b; L& w; N" F. U& I9 Q3.2代铬工艺$ }" G4 C: [: _3 \
3.3玫瑰金电镀工艺
% A- }- U" _ t5 ~* h. d3.4仿金电镀工艺
! q1 A6 d2 {. L$ w; L. ^3.5黑色镀层电镀工艺
; Q) w+ t4 c. @6 n# A4电子电镀
0 O, V3 G. V, ^3 m4.1PCB电镀简况% B- }+ b3 T! Z& ^8 n) p
4.1.1传统的PCB的电镀& x+ @6 }4 d1 P: o Q1 b+ b
4.1.2直接电镀技术出现和发展
' U& w$ l. b3 }) r) A/ N4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
/ a' o4 z! g9 n8 R6 l1 ]0 y; x6 r4.1.4印制板电镀技术的最新进展
* |1 v }% K% G- R3 ?: r/ d/ P4.2电子元器件和接插件的电镀
9 e. E' H1 k: ^: b6 x7 A 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况
. K% E/ | u( d$ [2 }3 ^4.2.2微电子元器件电镀
5 J& Y# [, X1 G9 ~4.2.3镀锡
5 W s$ O4 {! I+ |% u' t! l4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
1 {9 _ Z9 P: Z/ D8 n+ p( X4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
n) Y' M8 F5 \: V) i# } B4.2.4.2镀液配方及操作条件+ O: J" l" A2 C9 `5 a
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展: N$ y$ t$ ]% V! V" G
5化学镀镍- k* F, |# R% c4 K
6典型通用产品的电镀工艺1 B2 c# e# D2 @# X
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
, O( a c7 m3 B6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
: s; T. Q% T. e* g- }0 t6.3卫生洁具配件的电镀
* A# C+ \+ `# A3 w+ l7 g1 f! @6.4电池壳的电镀0 |8 j# s& i' ?) E* n# F8 _( [
6.5汽车铝合金轮毂的电镀' d! C, U4 A$ k0 V
7环境保护与清洁生产7 `( d$ i- p5 ?( J# F+ u8 ]( e
7.1电镀废水处理技术现状6 K2 n! u! a: K8 O: I: x8 W' m; K! h
7.2清洁生产势在必行
+ b* V2 F; _, }3 G& Y' I! s9 h8电镀技术发展展望0 u# x3 ?: i8 Y( ]" a$ v; p
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师0 s( M4 @2 s+ i0 @
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系2 q+ Z" D" A) z5 o `8 ~- Y
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
( I6 @- b; _0 z" F0 P. Q8.4电镀生产过程的自动化控制
5 n0 v& a5 s) u* V8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准! E2 R6 d; ^2 e' E7 T/ Y
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
3 G r; F9 [ I7 A8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量( N: V& \+ u+ m2 l
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位9 @# U. V; R! l0 ~
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22