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发表于 2003-12-28 15:10:00
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来自： 中国福建南平
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* 核心造型（Core Master Modeler）
# l- O( i' h( S2 c 造型（Master Modeler）
% g6 g% h: z4 d y' u H& x I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management）
. c6 c, h: k- G: ]* }2 n9 K( q1 L0 q* W& ]7 Z/ c# `" H
* 产品设计包(Product Design Package) ! A% Y: x4 R6 B2 C% [% b
造型（Master Modeler），二维绘图（Drafting），
9 k( r' m" i8 d 装配（Master Assembly），二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis）
% @1 s; l! R1 c. t( s# U2 } I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management） * U$ E, h1 U( A$ q
0 _5 I' v/ s* `! I# i4 d" R- Z2 X3 i
* Atisan 建模(Atisan Modeler)
2 Y/ e7 A: b1 A' [ 造型（Master Modeler）
1 Z- ? k8 v! p# a( A8 K" F 二维绘图（Drafting） 2 \, U/ X, G* o# b3 L7 ?0 C
装配（Master Assembly）
1 V) @# c* |, X- C; C 二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis） " I; n& i9 h! S/ b' o
/ _( K/ |( ]& U6 E# T" F0 G! B5 \
以上各模组均包含：材料数据系统(Material Data System)， 3D IGES， VDA， SET， RPT接口，出图(Plotting) " l9 x7 h3 R5 _9 J4 i" R+ B0 I
( B6 _' C) f, c2 R& ^6 `$ @' t* 装配模组(Assembly Set) % S* a, |5 l+ S3 M; s
装配 (Master Assembly) ( Z+ i3 N( D0 d N
二维装配公差分析(2D Tolerance Analysis) 8 |) i* S1 o8 c
) s9 |! W% ~# B) X7 W, \! f* |* 曲面模组(Surfacing Set) 3 l0 w& f, i/ z" i
曲面造型(Master Surfacing)
7 s9 G; |. T1 {2 C; M* `, K' t4 Q$ Z' p$ R
* 仿真造型模组(Simulation Modeling Set)
& q9 U6 Q" d5 P- m7 R 高级有限元造型(Extended FEM)
- ?( E0 H0 J, e* K6 ^; v. x) q 梁造型(Beam Modeling) # W. j5 ?. X2 r9 L
" B1 E7 Z; m: c% W H& ~$ |8 o* 仿真解算模组(Simulation Solution Set) 4 q' S4 _: f" E9 U, `, F* S3 ~# |" D
线性求解器(Model Solution Linear)
4 n4 K8 f( y/ l* d! {! p 优化(Optimization)
* H6 z" P. s2 L, c3 N- T$ E! s v6 v0 s0 ]
* 加工模组(Manufacturing Set)
( i8 C' Q" C4 e1 |/ ]! r 曲面加工(Surface Machining)
7 E& v8 m& p4 c* c" \7 S$ ]! \& ~2 ^ 创成式加工(Generative Machining) + M% w; G- @+ C! _* O& y3 b4 }" w! k+ }
标准后处理(C-Post)
' w7 O$ {- x1 s6 l; m: n+ t 通用后处理(G-Post) 7 W x% U4 X6 }' o3 Q' s- H! `
* 高级加工模组(Advanced Manufacturing Set) @5 s6 j* ^! @/ Q: v
8 {" N) _9 u7 ~' v, Z3 U) A* 绘图(Master Drafting) $ L1 T* _9 u4 X4 W" c
二维绘图(Drafting) % ]5 H/ i$ W; V; Z
2D IGES和DXF接口（2D IGES & DXF Translators） : q2 r' J1 C1 E" F4 y1 z
出图（Plotting）
! |9 o+ ?/ O. Y# t/ l
Z7 E% A9 ?, k3 a" d+ V: F* 开放式体系结构(Open Architecture Products) ' a& _1 z& g2 ?8 K& t/ D* B
开放式I-DEAS(Open I-DEAS)
2 m/ v/ S! |6 m. M' W/ ]: f
! i# H% a! g$ G9 b4 s& T: d* 二维绘图符号库(Drafting Symbols Catalog)
, u W2 I- D9 Z4 e$ t* 三维标准件库(Standard Parts Catalog)
- E) E0 h/ X8 q* 材料数据库(Material Data Catalog--MDLA, Metals, MIL5)
0 q2 c) l0 L( z$ f2 M9 s- k
, y; k/ ^; z& ^4 T3 Y2 z; u/ P* 逆向工程及高级曲面（Imageware） ' X+ U" ^7 ^; h; j
* 钣金设计(Sheet Metal) 8 I$ i- _9 F8 c+ ]
* 电缆布线设计(Harness Design) 4 \* f. ~6 \2 k& y% D4 o# y) V- G, i
* 非线形求解器(Model Solution Nonlinear) & G2 a+ ]' D: G b# `
* 复合铺层设计(Laminate Composites) 6 M4 \+ V1 D- O. a. [
* 电子系统冷却仿真(Electronic System Cooling)
- R0 ~( r2 h; y- y0 O" C) w* 传热仿真(TMG) % T! \, y: Z* q- e6 z8 F
* 产品寿命预测(Durability) & B0 c" k" e: K) f; z; t9 W
* 响应分析(Response Analysis) 5 c5 L) \) t/ a
* VGX模架库设计(VGX Mold Base) * W. L! ~& p# G9 x' U
* 机构仿真(Mechanism Simulation) " G* o- l# i8 \: x0 m; O
* 变量化分析(Variational Analysis) 7 H* A7 q, C& d/ x, m
* 机构设计(Mechanism Design)
! N b4 A1 d* z2 R+ U* 高级产品寿命预测(Advanced Durability) 1 p9 e" |5 k9 Q1 Y; f9 i
* VGX凸/凹模设计(VGX Core/Cavity Design) / O1 G9 S3 Y& P: c. ` Z
* 机床仿真(Machine Simulation)
. o* S+ b4 ~8 ^& [6 E0 U4 R" ]* 三维标注(Master Notation)
$ h, r! R2 C* Y# s# |
' n, I4 W0 _: Z/ O- {$ Q* 数据交换(Data Exchange Products) * x* F+ R3 ^$ y
CADAM, CATIA, Pro/E, UG, STEP, PCB, ABAQUS, ANSYS, % Z& e: d. ?+ t5 k6 p6 y9 @
NASTRAN, PDGS, CADDS5, AutoCAD, MARC, I-DEAS Web Access , u' a# W; t0 Y. X& W% v# r
! I* X9 g4 J2 @& l% X4 K0 u$ ^9 P1 H0 c0 h$ g. `
6 I# b2 a$ K' p% c
[br][br]-----------------------------------------[br]奖励用户：原因：奖励 用户操作：金钱10，经验2，魅力2 操作者：Elphenlee |
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发表于 2003-12-28 20:52:00