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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。8 P9 Y6 N8 C. u: z
1 存在问题及原因4 q$ }" i; ?6 J
1.焊缝成形差& S4 ~4 T0 K( Q& G* V9 I5 i
熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。' [& M2 ?! y1 e2 T" f. B
原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
- o( D7 c2 {% m1 e- [6 N7 Z表1 铜与铁物理性能比较
金属 | 热导率W/(m·K) | 比热容J/g·℃(20℃) | 线膨胀系数10-6K-1(20~100℃) | 表面张力×10-5N/cm | 收缩率% | 20℃ | 1000℃ | Cu | 393.6 | 326.6 | 0.3849 | 16.4 | 1300(1200℃) | 4.7 | Fe | 54.8 | 29.3 | 0.4602 | 14.2 | 1833(1550℃) | 2.0 |
2.焊缝易产生裂缝
; f$ n6 C/ ?& J3 a( m铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:
+ u* |! G% c, q: ]' R, @, ?/ S(1)铜的氧化, |6 O' u' Z2 g
虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。0 ]/ l3 | E8 e
(2)合金元素的蒸发和烧损
# a' w7 l! k! t) B铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。0 ^4 u, u' x$ ~# n: p8 u7 T1 \
同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。' a5 G4 L y P8 k9 H7 t8 A
在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。
7 d0 ?5 c% ]( J- x s! F- t$ f3.易产生气孔
; H. a2 ~1 n$ F% M/ }( _溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:
' \8 r7 S! Q5 Z" t6 ^(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。
7 n/ W7 L0 R4 u7 h(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。9 I' B5 Y& e5 t6 H; {
(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。
$ l7 @( o5 I0 B# K& V/ @气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。6 F7 V9 U2 c4 M- K# T
2 解决的方法
7 G2 e& {" d/ n' V在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:
h# F% {( Z$ X1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;
$ a" I; @" z1 p/ D3 }2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;
2 E' [" f# D0 r0 W3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;
2 Y- v. U: m' g5 Y4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。
- ?- f# ^8 ?2 J9 V! y3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;( |$ S. T. |: W0 Y
2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;
, {$ P$ W1 i) Q( c6 W" q6 c3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。. U v I5 g( Q- c' u2 t K
参考文献; [- h6 Z) c9 H' d" \; f. q
[1]焊接手册第二卷.北京:机械工业出版社,1992
Z) L0 Z/ \- ~0 H[2]焊接技术.北京:国防工业社,1975
6 C2 j' }: e! F1 k5 W4 ~[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983 |