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11天前
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[原创] 大桥产品缺陷焊补工艺

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发表于 2007-8-24 17:40:35 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南衡阳

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我司为某公司生产大桥用下支座板,存在砂、气孔,缺陷修复工艺如下,事后探伤完全OK8 }5 X- |6 T' a
; s7 ]- A+ }) b* Z, G/ }0 c3 I$ B. _
1.使用碳弧气刨对所有缺陷进行清除,然后使用砂轮进行打磨,确保无尖角状况出现,全部露出金属光泽,着色检查确定缺陷完全清除后方可进行下一道工序。
, Y7 V% V4 q+ v- _* ]8 O1 ^, S7 q2.使用陶瓷加热器对缺陷处进行局部预热到150左右,保温4小时。4 I4 ~$ I) l. K; p
3.使用CO2气体保护焊,JQMG506φ1.2焊丝进行焊补,焊接电流220250A,电压2225V。焊接过程中,每焊一道,及时清除焊渣,飞溅,使用窄焊道进行焊接。! j5 m) g6 X7 u8 U; [
4.焊后进行打磨,要求平整光滑,着色探伤检查。* j- L' l- K" F6 {3 K
5.热处理回火去应力。温度:550600,保温8小时。
发表于 2007-8-24 19:02:32 | 显示全部楼层 来自: 中国湖北荆州
恩 有指导意义 我公司焊补也跟楼主差不多
发表于 2007-8-25 07:31:01 | 显示全部楼层 来自: LAN
请问楼主,材料用的是什么?热处理是整体热处理吗?
$ A, \+ _  x; l/ M: P2 @0 o) O6 g
[ 本帖最后由 dsm 于 2007-8-25 07:35 编辑 ]
 楼主| 发表于 2007-8-25 07:42:04 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南衡阳
原帖由 dsm 于 2007-8-25 07:31 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
# C# }. O8 c; m7 J2 y请问楼主,材料用的是什么?热处理是整体热处理吗?

/ a+ q# C2 h! W  g5 O5 i0 R9 ?& ^+ v. v3 }4 }$ B5 p
5 p8 {0 t2 u' K" Y  E8 j
ZG270-500,局部加热。
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