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发表于 2007-9-12 18:49:07
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来自: 中国河北唐山
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& g$ f0 Y# N% X/ m# _2 y具体介绍一下你的探伤条件,使用的探头、频率、耦合剂等,另外你是怎么判定晶粒粗大的,要考虑是否因为在边缘部位底面不平整导致的底波降低,还是有林状杂波发现的晶粒粗大。介绍清楚一些。4 X& M" [9 |3 Z% ^5 _( g' C' O
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对于晶粒粗大的问题,要考虑对探伤影响的严重程度,底波降低量是多少dB。( P$ k8 J" \% [) l- Z
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如果底波降低量不特别大,可以考虑采用低频率的探头探伤,如果底波降低量过大,要对工件进行热处理。 y) P( p, p$ P- [! K
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[ 本帖最后由 jczxlls 于 2007-9-12 18:51 编辑 ] |
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